一种半导体晶圆检测设备的制作方法

本发明涉及晶圆加工领域，具体的是一种半导体晶圆检测设备。

背景技术：

1、检测设备是一种可以对送入的工件的大小或者重量等各种指标进行测量的设备，通过检测设备可以对工件的各种属性进行有效测量，进而可以发现不符合标准规格的工件，检测速度快，精度高，可以极快地挑选出来不合格的工件，降低工作人员的工作强度的同时，也是挑选速度大大提高，晶圆在送入进行加工之前，需要使用检测设备来对晶圆进行检测，通过检测设备的传送带来将晶圆片送入到检测设备内部的检测机上来检测晶圆片表面的光滑度和厚度，以判断是否符合所需的特定半导体的加工条件，但是在将大量的大块晶圆直接倾倒在检测设备的传送带上的时候，由于大块晶圆的重量较大，因此在直接倾倒在检测设备的传送带上的时候，会导致接触的传送带的位置的压力骤增，在晶圆的重量产生的重力和下坠产生的重力加速度的共同作用下，很容易导致检测设备的传送带受到过大的冲击而产生移动阻塞现象，使检测设备的使用寿命大大降低。

技术实现思路

1、针对上述在将大量的大块晶圆直接倾倒在检测设备的传送带上的时候，由于大块晶圆的重量较大，因此在直接倾倒在检测设备的传送带上的时候，会导致接触的传送带的位置的压力骤增，在晶圆的重量产生的重力和下坠产生的重力加速度的共同作用下，很容易导致检测设备的传送带受到过大的冲击而产生移动阻塞现象，使检测设备的使用寿命大大降低问题，本发明提供一种半导体晶圆检测设备。

2、为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆检测设备，其结构包括检测机、数据台、输入台、添加机，所述检测机正面与数据台背面嵌固连接，所述输入台中段与检测机两侧嵌固连接，所述添加机底面固定安装于输入台顶面；所述添加机包括固定块、输入斗、输出块、承载块，所述固定块底面固定安装于输入台顶面，所述输出块左侧与固定块右侧焊接连接，所述输入斗两侧与固定块内层嵌固连接，所述输入斗底面与承载块顶部相互接通并通过活动连接，所述承载块左侧与固定块内层活动连接，所述固定块右侧设有一个可以自由活动的开合门结构。

3、更进一步的，所述承载块包括滑动柱、稳定架、吸收球、容纳块，所述滑动柱左侧与固定块内层活动连接，所述稳定架两侧与滑动柱内层嵌固连接，所述吸收球顶面与滑动柱底面嵌固连接，所述容纳块底部与滑动柱顶面活动卡合，所述吸收球为硅胶材料制造的空心球结构，且内层设有两条镜像分布的弧形弹力橡胶制成的薄片结构。

4、更进一步的，所述容纳块包括反推块、环绕圈、导向架、导出门，所述反推块底部与滑动柱顶面活动卡合，所述环绕圈左侧底面与反推块顶面嵌固连接，所述导向架顶部右侧与环绕圈内层嵌固连接，所述导出门顶部与环绕圈右侧底面活动卡合，所述导出门左侧设有五个间隙均匀分布的光滑滚球结构，右侧设有五个间隙均匀分布的弧形凹槽结构，且每个弧形凹槽结构内层嵌入有一条弹力片结构，同时整个导出门本体采用聚丙烯材料制造。

5、更进一步的，所述反推块包括压盘、下压环、活动头、底部片、反推架，所述压盘中段与下压环两侧嵌固连接，所述压盘右侧与活动头外层活动卡合，所述压盘左侧与底部片顶部活动卡合，所述底部片顶面与环绕圈左侧底面嵌固连接，所述反推架底部与底部片内层活动卡合，所述底部片底部与活动头外层嵌固连接，所述下压环为弹性橡胶制成的空心椭圆环结构。

6、更进一步的，所述反推架包括内收架、连接柱、压入条、槽框、上推架，所述内收架内层通过连接柱与槽框外层活动连接，所述槽框底面与底部片内层活动卡合，所述压入条右侧与内收架内层嵌固连接，所述压入条左侧与上推架底面嵌固连接，所述压入条中段与槽框内部活动连接，所述槽框内层与上推架底部活动连接，所述压入条采用软硅胶材料制造，且表面经过光滑化处理。

7、更进一步的，所述上推架包括上升盘、防抖架、压力环、扭曲架、接触头，所述上升盘底面与压入条左侧嵌固连接，所述防抖架底部与上升盘内层活动卡合，所述上升盘顶面通过扭曲架与接触头底面活动连接，所述压力环底部嵌入于防抖架两侧，所述防抖架为空心的聚丙烯材料制造的椭圆环结构，且两侧设有两个弹簧结构与上升盘内层连接。

8、更进一步的，所述接触头包括压力盘、重力块、反推环、压球，所述压力盘顶面与重力块底面嵌固连接，所述反推环嵌入于重力块顶部，所述压力盘底面通过扭曲架与上升盘顶面活动连接，所述压球两侧与重力块顶部活动卡合，所述压球底面与反推环顶面相互接触，所述重力块采用钨金属制造。

9、更进一步的，所述压球包括内缩架、扩张环、移动块、推出块，所述内缩架两侧与重力块顶部活动卡合，所述扩张环上下面嵌入于内缩架内层，所述移动块底面与内缩架顶面活动连接，所述推出块底面嵌固于移动块顶面，所述推出块为光滑化处理后的硅胶材料制造的弧形块结构，且顶面设有五个间隙均匀分布的弧形凹槽。

10、有益效果

11、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

12、1.本发明通过将晶圆送入到添加机内，并通过添加机进行输出晶圆，使晶圆进入到输入台上进而送入到检测机内进行检测，晶圆在送入到添加机后，首先进入到容纳块内，并通过滑动柱滑动配合吸收球来进行第一波冲击的吸收，并通过导向架来使其落在反推块上，并在接触后导致环绕圈向右侧倾斜，并通过冲击来使压盘和下压环同时被下压，进而使压入条沿着槽框内部移动并上推上推架，由此来使上推架向上移动，进而配合倾斜的角度产生的重力势能将晶圆弹落，使其落在导出门上，并在导出门的导向作用下下落并向外输出，有效避免直接倾倒大量大块晶圆而导致输入台骤然受到过大冲击而产生损坏现象，保障检测设备的使用寿命。

13、2.本发明上推架在被上推的时候，首先上升盘会受到上升推力，进而在扭曲架的共同上推作用下快速向上推动接触头，同时在产生横向的扭力的时候，通过防抖架进行吸收和一定的支撑，并将横向扭力吸收进而在扭力消失后快速复原，此时上推的接触头会在重力块的作用下以较大的动能向上冲击，进而使压球接触到晶圆片，在接触晶圆后，晶圆向下冲击产生的压力导致内缩架受压内缩，进而使扩张环也受到挤压产生弹力，同时使整个压球向下移动，并通过重力块向下输出接触产生的压力，进而令压力环同时也受到挤压产生弹力，在接触瞬间结束后，冲击力消失，而积攒的弹力会快速释放，进而使压球的推出块在压力环和扩张环的作用下快速弹起，进而将晶圆推离，使晶圆在推动作用和重力作用下下坠并被输出，进而保障晶圆的输出效果，避免落入后由于掉入角度较小而使晶圆无法顺利下送的现象发生。

技术特征：

1.一种半导体晶圆检测设备，其结构包括检测机(q)、数据台(w)、输入台(e)、添加机(r)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述承载块(r4)包括滑动柱(rq)、稳定架(rw)、吸收球(re)、容纳块(rr)，所述滑动柱(rq)左侧与固定块(r1)内层活动连接，所述稳定架(rw)两侧与滑动柱(rq)内层嵌固连接，所述吸收球(re)顶面与滑动柱(rq)底面嵌固连接，所述容纳块(rr)底部与滑动柱(rq)顶面活动卡合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述容纳块(rr)包括反推块(sq)、环绕圈(sw)、导向架(se)、导出门(sr)，所述反推块(sq)底部与滑动柱(rq)顶面活动卡合，所述环绕圈(sw)左侧底面与反推块(sq)顶面嵌固连接，所述导向架(se)顶部右侧与环绕圈(sw)内层嵌固连接，所述导出门(sr)顶部与环绕圈(sw)右侧底面活动卡合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述反推块(sq)包括压盘(g1)、下压环(g2)、活动头(g3)、底部片(g4)、反推架(g5)，所述压盘(g1)中段与下压环(g2)两侧嵌固连接，所述压盘(g1)右侧与活动头(g3)外层活动卡合，所述压盘(g1)左侧与底部片(g4)顶部活动卡合，所述底部片(g4)顶面与环绕圈(sw)左侧底面嵌固连接，所述反推架(g5)底部与底部片(g4)内层活动卡合，所述底部片(g4)底部与活动头(g3)外层嵌固连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述反推架(g5)包括内收架(ss 1)、连接柱(ss2)、压入条(ss3)、槽框(ss4)、上推架(ss5)，所述内收架(ss 1)内层通过连接柱(ss2)与槽框(ss4)外层活动连接，所述槽框(ss4)底面与底部片(g4)内层活动卡合，所述压入条(ss3)右侧与内收架(ss 1)内层嵌固连接，所述压入条(ss3)左侧与上推架(ss5)底面嵌固连接，所述压入条(ss3)中段与槽框(ss4)内部活动连接，所述槽框(ss4)内层与上推架(ss5)底部活动连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述上推架(ss5)包括上升盘(v1)、防抖架(v2)、压力环(v3)、扭曲架(v4)、接触头(v5)，所述上升盘(v1)底面与压入条(ss3)左侧嵌固连接，所述防抖架(v2)底部与上升盘(v1)内层活动卡合，所述上升盘(v1)顶面通过扭曲架(v4)与接触头(v5)底面活动连接，所述压力环(v3)底部嵌入于防抖架(v2)两侧。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述接触头(v5)包括压力盘(w1)、重力块(w2)、反推环(w3)、压球(w4)，所述压力盘(w1)顶面与重力块(w2)底面嵌固连接，所述反推环(w3)嵌入于重力块(w2)顶部，所述压力盘(w1)底面通过扭曲架(v4)与上升盘(v1)顶面活动连接，所述压球(w4)两侧与重力块(w1)顶部活动卡合，所述压球(w4)底面与反推环(w3)顶面相互接触。

8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述压球(w4)包括内缩架(vv1)、扩张环(vv2)、移动块(vv3)、推出块(vv4)，所述内缩架(vv1)两侧与重力块(w2)顶部活动卡合，所述扩张环(vv2)上下面嵌入于内缩架(vv1)内层，所述移动块(vv3)底面与内缩架(vv1)顶面活动连接，所述推出块(vv4)底面嵌固于移动块(vv3)顶面。

技术总结
本发明公开了一种半导体晶圆检测设备，其结构包括检测机、数据台、输入台、添加机，本发明通过将晶圆送入到添加机内，并通过添加机进行输出晶圆，使晶圆进入到输入台上进而送入到检测机内进行检测，晶圆在送入到添加机后，首先进入到容纳块内，并通过滑动柱滑动配合吸收球来进行第一波冲击的吸收，并通过导向架来使其落在反推块上，并在接触后导致环绕圈向右侧倾斜，并通过冲击来使压盘和下压环同时被下压，进而使压入条沿着槽框内部移动并上推上推架，由此来使上推架向上移动，进而配合倾斜的角度产生的重力势能将晶圆弹落，随后向外输出，有效避免直接倾倒大量大块晶圆而导致输入台骤然受到过大冲击而产生损坏现象，保障检测设备的使用寿命。

技术研发人员：陈金华
受保护的技术使用者：陈金华
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15