一种振动给料机阶梯式走料工艺的制作方法

文档序号:34179484发布日期:2023-05-17 08:03阅读:36来源:国知局
一种振动给料机阶梯式走料工艺的制作方法

本发明涉及振动给料机,尤其是一种振动给料机阶梯式走料工艺。


背景技术:

1、现有的振动给料机设备为分段传输物料,连接口部位采用插入式结构,使用除尘布软连接密封,此类结构容易引起振动给料机运行波浪振,进而损坏设备运行,减少设备的使用寿命。

2、而且连接部分采用的是除尘布软连接密封,长期存在冒灰扬尘情况,连接口处下料存在部分颗粒蹦溅至软连接处,导致软连接堆料,撑破软连接,平均每周都要进行更换一次软连接,每次大约需要停止物料循环2小时。

3、如在脱硫脱硝系统中,物料循环对塔阻和脱硫脱硝效果有直接关系,长时间停机极易发生超温事故或环保数据超标情况,严重制约绿色环保、高效生产。


技术实现思路

1、本发明需要解决的技术问题是提供一种振动给料机阶梯式走料工艺,解决了现有振动给料机存在的问题,工艺简单,延长了振动给料机的使用寿命,减少了软连接更换频次,降低了设备维护成本。

2、为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:

3、一种振动给料机阶梯式走料工艺,将振动给料机高度进行调整,分成ⅰ段、ⅱ段和ⅲ段;ⅰ段为最高水平段,ⅱ段水平段比ⅰ段的高度降低使ⅱ段的进料点与ⅰ段的出料点形成垂直高差,使物料能够从ⅰ段的出料点垂直落入ⅱ段的进料点;ⅲ段水平段高度进一步比ⅱ段的高度降低使ⅲ段进料点与ⅱ段的出料点形成垂直高差,使物料能够从ⅱ段出料点垂直落入ⅲ段的进料点;所述ⅰ段和所述ⅱ段的落料口上下第一接口处、所述ⅱ段和所述ⅲ段的落料口上下第二接口处均采用“漏斗式”接料方式;振动给料机为阶梯式振动走料。

4、本发明技术方案的进一步改进在于:所述ⅰ段与所述ⅱ段、所述ⅱ段与所述ⅲ段的中心误差均控制在小于5mm以内,所述第一接口处和所述第二接口处均至少留有5mm间隙。

5、本发明技术方案的进一步改进在于:所述第一接口处和所述第二接口处均采用除尘布包裹形式的软连接密封形式密封;所述除尘布采用覆膜涤纶针刺毡。

6、由于采用了上述技术方案,本发明取得的技术进步是:

7、1、本发明通过采用垂直落料方式走料、降低了振动给料机的振幅,从而减少了振动给料机的故障率,提高了设备作业区率;保障了物料的正常循环,有效降低了设备安全和环保等风险。

8、2、本发明采用“漏斗式”接料和特质软连接密封形式密封可彻底解决现场扬尘冒灰情况和软连接堆料、撑破软连接的情况,实现了绿色环保、高效生产。

9、3、本发明能够有效降低更换软连接次数和职工在更换过程中的劳动强度。

10、4、本发明能够减少备件更换频次,附属易损件包含三角带、轴承、弹簧、铰链、连接板、翻版阀组合等,节省机物料消耗。



技术特征:

1.一种振动给料机阶梯式走料工艺,其特征在于:将振动给料机高度进行调整,分成ⅰ段(1)、ⅱ段(2)和ⅲ段(3);ⅰ段(1)为最高水平段,ⅱ段(2)水平段比ⅰ段(1)的高度降低使ⅱ段(2)的进料点与ⅰ段(1)的出料点形成垂直高差,使物料能够从ⅰ段(1)的出料点垂直落入ⅱ段(2)的进料点;ⅲ段(3)水平段高度进一步比ⅱ段(2)的高度降低使ⅲ段(3)进料点与ⅱ段(2)的出料点形成垂直高差,使物料能够从ⅱ段(2)出料点垂直落入ⅲ段(3)的进料点;所述ⅰ段(1)和所述ⅱ段(2)的落料口上下第一接口处(4)、所述ⅱ段(2)和所述ⅲ段(3)的落料口上下第二接口处(5)均采用“漏斗式”接料方式;振动给料机为阶梯式振动走料。

2.根据权利要求1所述的一种振动给料机阶梯式走料工艺,其特征在于:所述ⅰ段(1)与所述ⅱ段(2)、所述ⅱ段(2)与所述ⅲ段(3)的中心误差均控制在小于5mm以内,所述第一接口处(4)和所述第二接口处(5)均至少留有5mm间隙。

3.根据权利要求1所述的一种振动给料机阶梯式走料工艺,其特征在于:所述第一接口处(4)和所述第二接口处(5)均采用除尘布包裹形式的软连接密封形式密封;所述除尘布采用覆膜涤纶针刺毡。


技术总结
本发明公开了一种振动给料机阶梯式走料工艺,属于振动给料机技术领域,将振动给料机高度进行调整,分成Ⅰ段、Ⅱ段和Ⅲ段;Ⅰ段为最高水平段,Ⅱ段水平段比Ⅰ段的高度降低使Ⅱ段的进料点与Ⅰ段的出料点形成垂直高差,使物料能够从Ⅰ段的出料点垂直落入Ⅱ段的进料点;Ⅲ段水平段高度进一步比Ⅱ段的高度降低使Ⅲ段进料点与Ⅱ段的出料点形成垂直高差,使物料能够从Ⅱ段出料点垂直落入Ⅲ段的进料点;所述Ⅰ段和所述Ⅱ段的落料口上下第一接口处、所述Ⅱ段和所述Ⅲ段的落料口上下第二接口处均采用“漏斗式”接料方式;振动给料机为阶梯式振动走料。本发明工艺简单,延长了振动给料机的使用寿命,减少了软连接更换频次,降低了设备维护成本。

技术研发人员:马广超,何欢,靖伟伟,苗霁昶,郑军虎
受保护的技术使用者:新兴铸管股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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