编带封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及编带封装设备技术领域，具体而言，涉及一种编带封装装置。


背景技术：

2.现有技术中，将芯片铺设在载带上，并将盖带盖设在载带上并覆盖芯片，通过编带封装装置将盖带和载带进行封合，以实现对芯片的固定。
3.但是，在载带和盖带穿过编带封装装置的底座上的通道时，由于载带的宽度的加工误差存在，导致载带在通道里出现晃动的现象，致使在封合载带和盖带时，两者之间的压痕粗细不均匀，甚至导致因盖带相对于载带有偏移而需要返工，降低了产品的流通率，严重影响封合效率。
4.为了解决上述问题，现有的编带封装装置通过在通道处设置垫块，使得垫块与载带抵接，从而约束载带在其宽度方向上的运动，但是，上述的垫块与载带之间的抵顶容易出现过松或者过紧的状态，导致封合时出现压痕粗细不均匀，设置双重压痕的现象发生。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种编带封装装置，以解决现有技术中因垫块与载带之间的抵顶容易出现过松或者过紧的状态，导致封合时出现压痕粗细不均匀，设置双重压痕的现象发生的问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供了一种编带封装装置，包括基座，基座具有用于编带穿过的通道，在编带的宽度方向上，通道具有两个通道侧壁，两个通道侧壁中的一个通道侧壁上具有限位端；其中，限位端沿编带的宽度方向可伸缩地设置，以使限位端始终与编带的宽度方向的一侧边缘抵接，同时，编带的宽度方向的另一侧边缘始终与两个通道侧壁中没有限位端的通道侧壁抵接，以约束编带在其宽度方向上的运动。
7.进一步地，限位端的端部表面为弧面，且限位端的端部表面与编带的宽度方向的一侧边缘相切。
8.进一步地，基座包括基座本体、盖板和限位机构，其中，基座本体具有限位槽，限位槽的两个相对设置的槽壁面的高度不同，以使编带在其厚度方向上能够高于两个槽壁面中较低的槽壁面；盖板的一部分与基座本体连接，且两者之间的连接位置位于限位槽的槽壁面较高的一侧的槽口边缘处，盖板的另一部分向限位槽的槽口处延伸，并遮盖至少一部分的限位槽；限位机构与基座本体连接，且两者之间的连接位置位于限位槽的槽壁面较低的一侧的槽口边缘处，限位机构具有限位端；限位槽的槽壁面、盖板朝向限位槽的一侧表面、限位机构朝向限位槽一侧的壁面之间围成通道。
9.进一步地，限位机构包括安装板和限位块，其中，安装板设置在基座本体上，安装板朝向限位槽一侧具有容纳部；限位块的一端可滑动地设置在容纳部内，限位块的另一端伸出容纳部以形成限位端。
10.进一步地，限位块为多个，多个限位块沿通道的延伸方向相间隔地设置，容纳部为
多个，多个容纳部与多个限位块一一对应地设置。
11.进一步地，限位机构还包括弹性件，弹性件的一端与容纳部的槽壁面紧固连接，弹性件的另一端与限位块连接，弹性件向限位块提供朝向编带的弹性力。
12.进一步地，限位块与弹性件相对的位置处设置有限位孔，弹性件的至少一部分容置于限位孔内，且限位孔的深度小于弹性件的长度。
13.进一步地，两个通道侧壁中没有限位端的通道侧壁具有用于与编带中的盖带抵接的台阶面。
14.进一步地，至少容置于容纳部内的限位块的外周面与容纳部的内壁面相适配。
15.进一步地，限位块包括相连接的装配子块和限位子块，其中，装配子块的至少一部分可滑动地设置在容纳部内，限位子块的高度低于装配子块的高度。
16.应用本实用新型的技术方案，通过在基座的通道的一个通道侧壁上设置限位端，同时，限位端沿编带的宽度方向可伸缩地设置，这样，在编带穿过通道的过程中，限位端能够始终与编带的宽度方向的一侧边缘抵接，同时，编带的宽度方向的另一侧边缘始终与两个通道侧壁中没有限位端的通道侧壁抵接，达到了约束编带在其宽度方向上的运动的目的，此外，由于本技术中的限位端沿编带的宽度方向可伸缩，确保限位端能够对编带进行有效限位，从而防止编带在通道内晃动，有效地避免了因限位端过度抵顶编带而导致热封压痕粗细不均匀，还避免了因限位端对编带的抵顶较松而无法对编带进行有效限位，导致热封双重压痕的出现，大大提升了编带的封合效率以及流通率。
附图说明
17.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
18.图1示出了现有技术中的编带封装装置的结构示意图；
19.图2示出了根据本实用新型的实施例一的编带封装装置的基座和编带的剖视结构示意图；
20.图3示出了根据本实用新型的实施例一的编带封装装置的基座的限位机构的结构示意图；
21.图4示出了根据本实用新型的实施例二的编带封装装置的基座和编带的剖视结构示意图；
22.图5示出了根据本实用新型的实施例二的编带封装装置的基座的限位机构的结构示意图。
23.其中，上述附图包括以下附图标记：
24.10、基座；11、基座本体；111、限位槽；
25.12、盖板；121、避让过孔；
26.13、限位机构；131、安装板；1311、容纳部；1312、止挡块；132、限位块；1321、限位孔；1322、装配子块；1323、限位子块；133、弹性件；
27.20、编带；21、载带；22、盖带；23、芯片；
28.30、封装模块；31、封刀；
29.40、垫块。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.为了解决现有技术中的因垫块与载带之间的抵顶容易出现过松或者过紧的状态，导致封合时出现压痕粗细不均匀，设置双重压痕的现象发生的问题，本实用新型提供了一种编带封装装置。
32.如图1所示为现有技术中的编带封装装置的结构示意图，该图中，垫块40是一个长条的块状结构，通过人工手动调节垫块40与编带20的相对位置，使得垫块40能够对编带20进行宽度方向上的限位，但是，人工手动调节难免导致调节过松或者过紧，垫块40对编带20的抵顶力过松无法有效约束编带20在其宽度方向上的运动，导致热封出现双重压痕，而垫块40对编带20的抵顶力过紧使得垫块40顶起编带20，导致热封压痕粗细不均匀；此外，图1中的垫块40由于其呈长条块状，使得垫块40的抵顶面与编带20的宽度方向的侧边缘的接触面为平面，垫块40对编带20具有阻力作用，严重影响编带20正常穿过通道的速度。
33.为解决现有技术中的编带封装装置存在的上述技术问题，本技术提出两个实施例，具体如下：
34.实施例一
35.如图2和图3所示，编带封装装置包括基座10，基座10具有用于编带20穿过的通道，在编带20的宽度方向上，通道具有两个通道侧壁，两个通道侧壁中的一个通道侧壁上具有限位端；其中，限位端沿编带20的宽度方向可伸缩地设置，以使限位端始终与编带20的宽度方向的一侧边缘抵接，同时，编带20的宽度方向的另一侧边缘始终与两个通道侧壁中没有限位端的通道侧壁抵接，以约束编带20在其宽度方向上的运动。
36.通过在基座10的通道的一个通道侧壁上设置限位端，同时，限位端沿所述编带20的宽度方向可伸缩地设置，这样，在编带20穿过通道的过程中，限位端能够始终与所述编带20的宽度方向的一侧边缘抵接，同时，所述编带20的宽度方向的另一侧边缘始终与两个所述通道侧壁中没有所述限位端的所述通道侧壁抵接，达到了约束所述编带20在其宽度方向上的运动的目的，此外，由于本技术中的限位端沿所述编带20的宽度方向可伸缩，确保限位端能够对编带20进行有效限位，从而防止编带20在通道内晃动，有效地避免了因限位端过度抵顶编带20而导致热封压痕粗细不均匀，还避免了因限位端对编带20的抵顶较松而无法对编带20进行有效限位，导致热封双重压痕的出现，大大提升了编带20的封合效率以及流通率。
37.需要说明的是，在本技术中，为了避免限位端的端部表面对编带20造成阻力的影响，如图3所示，限位端的端部表面为弧面，且限位端的端部表面与编带20的宽度方向的一侧边缘相切。这样，在确保限位端对编带20在其宽度方向上的限位的前提下，通过将限位端的端部表面设置呈弧面，使得限位端的端部表面与编带20的侧边缘的接触面尽可能地小，
从而大大降低了限位端对编带20的阻力作用，进而确保编带20能够顺利穿过通道。
38.如图2和图3所示，基座10包括基座本体11、盖板12和限位机构13，其中，基座本体11具有限位槽111，限位槽111的两个相对设置的槽壁面的高度不同，以使编带20在其厚度方向上能够高于两个槽壁面中较低的槽壁面；盖板12的一部分与基座本体11连接，且两者之间的连接位置位于限位槽111的槽壁面较高的一侧的槽口边缘处，盖板12的另一部分向限位槽111的槽口处延伸，并遮盖至少一部分的限位槽111；限位机构13与基座本体11连接，且两者之间的连接位置位于限位槽111的槽壁面较低的一侧的槽口边缘处，限位机构13具有限位端；限位槽111的槽壁面、盖板12朝向限位槽111的一侧表面、限位机构13朝向限位槽111一侧的壁面之间围成通道。这样，确保限位机构13对编带20能够提供有效地限位，从而避免编带20在通道内晃动的现象发生。
39.如图2和图3所示，限位机构13包括安装板131和限位块132，其中，安装板131设置在基座本体11上，安装板131朝向限位槽111一侧具有容纳部1311；限位块132的一端可滑动地设置在容纳部1311内，限位块132的另一端伸出容纳部1311以形成限位端。这样，通过将限位机构13设置成包括安装板131和限位块132的结构形式，其中，安装板131能够确保限位机构13的安装稳定性，限位块132起到对编带20的有效地限位作用。
40.需要说明的是，在本技术中，为了确保限位机构13对编带20的限位可靠性，可选地，限位块132为多个，多个限位块132沿通道的延伸方向相间隔地设置，容纳部1311为多个，多个容纳部1311与多个限位块132一一对应地设置。这样，多个限位块132协同作用，增加了限位机构13与编带20之间的接触点，从而确保限位机构13对编带20的限位可靠性。
41.优选地，考虑到基座10的整体结构尺寸，限位块132为两个(参考图3)。
42.如图2和图3所示，限位机构13还包括弹性件133，弹性件133的一端与容纳部1311的槽壁面紧固连接，弹性件133的另一端与限位块132连接，弹性件133向限位块132提供朝向编带20的弹性力。这样，确保限位块132的伸缩可靠性。
43.如图2和图3所示，限位块132与弹性件133相对的位置处设置有限位孔1321，弹性件133的至少一部分容置于限位孔1321内，且限位孔1321的深度小于弹性件133的长度。这样，限位孔1321起到对弹性件133的导向作用和限位作用，确保限位块132能够沿弹性件133提供弹性力的方向进行伸缩运动；此外，限位孔1321的深度小于弹性件133的长度，确保弹性件133对限位块132提供的弹性力足以对编带20进行有效限位。
44.优选地，弹性件133为弹簧，且为压簧，弹簧的直径为2mm，长度为5mm；当然也可以是其他能够实现对限位块132提供伸缩运动的弹性结构件。
45.需要说明的是，在本技术中，考虑到编带20包括载带21、盖带22和芯片23，载带21具有用于容纳芯片23的容纳槽，盖带22盖设在载带21上并覆盖芯片23，且盖带22的宽度小于载带21的宽度，同时，盖带22朝向限位端的一侧边缘与同侧的载带21的边缘平齐，为了防止盖带22在通道内晃动，可选地，两个通道侧壁中没有限位端的通道侧壁具有用于与编带20中的盖带22抵接的台阶面。这样，使得盖带22远离限位端的一侧边缘能够与台阶面进行有效抵接，从而避免盖带22出现晃动现象。
46.可选地，考虑到限位槽111的槽壁面、盖板12朝向限位槽111的一侧表面、限位机构13朝向限位槽111一侧的壁面之间围成通道，台阶面可以形成在限位槽111的槽壁面较高一侧的槽壁面上，当然，也可以形成在盖板12上(参考图2)。
47.需要说明的是，在本技术中，至少容置于容纳部1311内的限位块132的外周面与容纳部1311的内壁面相适配。这样，由于编带20是沿通道的延伸方向移动，而限位块132的移动方向与通道的延伸方向相垂直，限位块132的外周面与容纳部1311的内壁面相适配还能够起到对限位块132的有效限位作用，从而确保限位块132能够沿弹性件133的弹性力的方向平稳地移动。
48.进一步地，如图3所示，限位子块1323朝向编带20一侧的端部呈半圆弧状。
49.如图3所示，限位块132包括相连接的装配子块1322和限位子块1323，限位孔1321开设在装配子块1322远离限位子块1323一侧的端部表面上，且限位孔1321并非通孔，确保限位孔1321的孔底部能够对弹性件133提供有效地止挡力的作用，从而确保弹性件133对限位块132的推动和拉动可靠性。
50.如图1所示，编带封装装置还包括封装模块30，封装模块30与基座10连接，封装模块30朝向基座10的一侧具有封刀31，通道与封刀31相对的位置处具有避让过孔121；其中，封刀31相对于基座10可升降地设置，封刀31具有穿过避让过孔121对编带20进行封装的工作位置，以及封刀31具有退出避让过孔121的避让位置。这样，通过封刀31受热并穿过避让过孔121对盖带22与载带21进行热熔封合，从而将芯片23封合在盖带22和载带21之间。
51.需要说明的是，在本技术中，封装模块30可升降地设置在基座10上。这样，通过封装模块30的升降运动从而带动封刀31的升降运动。
52.需要说明的是，在本实施例中，考虑到芯片23需要被封合在载带21和盖带22之间，为了确保两者对芯片23的封合可靠性，需要对载带21和盖带22的宽度方向分别位于芯片23之外的部分进行封合，因此封刀31为平行设置的两个封刀31，由于盖板12遮盖了一部分的限位槽111，两个封刀31中一个封刀31需要穿过避让过孔121才能进行封合作业，两个封刀31中的另一个则可以直接接触盖带22并进行封合作业。
53.如图2和图3所示，限位块132包括相连接的装配子块1322和限位子块1323，其中，装配子块1322的至少一部分可滑动地设置在容纳部1311内，限位子块1323的高度低于装配子块1322的高度。这样，通过将限位子块1323的高度设置成低于装配子块1322的高度的结构形式，在封装模块30带动封刀31向下运动的过程中，确保封装模块30不会与限位子块1323发生干涉，从而确保封装模块30能够达到预设行程，进而确保封刀31能够顺利穿过避让过孔121并对编带20进行封合，确保封刀31的封合可靠性。
54.可选地，上述的容纳部1311可以是安装槽(参考图3)，也可以是安装孔，还可以是其他能够实现限位块132在其内部滑动的结构形式。
55.需要说明的是，在本实施例中，如图3所示，容纳部1311为呈敞口状的安装槽，便于限位块132的滑动，且在本实施例中，装配子块1322和限位子块1323的底部表面平齐，与呈敞口状的安装槽的槽壁面滑动接触的至少是装配子块1322和限位子块1323的底部表面。
56.需要说明的是，在本技术中，编带封装装置还包括驱动部，驱动部的固定部分与基座10连接，驱动部的驱动部分与封装模块30驱动连接。
57.可选地，驱动部为气压缸或者液压缸。
58.需要说明的是，在本技术中，限位端的厚度大于或等于编带20的厚度。这样，确保限位端对编带20的宽度方向的侧边缘的抵接可靠性。
59.实施例二
60.需要说明的是，本实施例与实施例一的区别在于，如图4和图5所示，容纳部1311为安装槽，且在安装槽的槽口处设置有止挡块1312，止挡块1312与用于支撑装配子块1322的槽壁面连接，装配子块1322滑动设置在安装槽内，且装配子块1322和限位子块1323的连接处形成的台阶面与止挡块1312朝向安装槽的一侧表面抵接，起到对限位块132的限位作用，防止限位块132脱出安装槽，其中，止挡块1312地高度小于装配子块1322和限位子块1323的连接处的台阶面地高度，起到止挡作用即可。
61.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
62.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
63.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
64.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
65.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
66.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。