一种用于电子元器件封装的吸塑托盘的制作方法

1.本实用新型涉及吸塑托盘技术领域，特别涉及一种用于电子元器件封装的吸塑托盘。


背景技术：

2.吸塑盘也叫吸塑托盘，或者塑料托盘，采用吸塑工艺将塑料硬片制成特定凹槽的塑料，将产品置于凹槽内，起到保护和美化产品的作用，也有运输型的托盘包装，托盘使用较多都是以方便为主。
3.有的电子元器件吸塑托盘在使用时，无法对放置的电子元器件进行定位，有的吸塑托盘无法对定位物体进行方便取放，或是遇到潮湿的空气进入至盒内，会使放置的物体生锈或变质，对电子元器件的保护性较差。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提供一种用于电子元器件封装的吸塑托盘。
5.实用新型所采用的方案是：一种用于电子元器件封装的吸塑托盘，包括托盘本体，所述托盘本体包括放置腔、取放凹槽、固定凹槽和固定凸起；所述放置腔设于托盘本体的正面，所述放置腔的口径自上而下逐渐减小，所述放置腔的开口端部相对设置有弹性卡块，所述弹性卡块的上表面为弧形，所述放置腔的靠近底部位置设置有与腔室侧壁相匹配的橡胶板，所述橡胶板的中间位置贯穿的开设有若干个通气孔，所述橡胶板与放置腔底部形成的腔室内放置有干燥包；所述取放凹槽相对设置于放置腔开口端没有弹性卡块的两侧；所述固定凹槽设于托盘本体的正面，所述固定凸起与固定凹槽相匹配并设于托盘本体的背面。
6.优选的，所述放置腔的数量为三个，均匀的分布于托盘本体的正面。
7.优选的，所述干燥包为硅胶干燥包。
8.优选的，所述托盘本体正面侧边边缘相对设有加强边，所述加强边上设置有若干个均匀分布的加强凸起。
9.优选的，所述取放凹槽的内凹面为弧形。
10.与现有技术相比，本实用新型有如下有益效果：本实用新型主要解决了大多数电子元器件吸塑托盘无法对放置物体进行定位以及不方便取放的问题，对电子元器件的保护性更好，加强凸起和加强边的设置可以提高吸塑托盘的强度，并且橡胶板的设置，可以一定程度上产生抗震效果，而干燥包的设置，可以起到防潮的技术效果。
附图说明
11.图1为吸塑托盘本体部分的俯视图。
12.图2为吸塑托盘本体部分的仰视图。
13.图3为吸塑托盘本体部分的正剖视图。
14.图中：1.托盘本体；2.放置腔；3.取放凹槽；4.固定凹槽；5.固定凸起；6.弹性卡块；
7.橡胶板；7a.通气孔；8.干燥包；9.加强边；10.加强凸起。
具体实施方式
15.如图1至图3所示，一种用于电子元器件封装的吸塑托盘，包括托盘本体1，托盘本体1包括放置腔2、取放凹槽3、固定凹槽4和固定凸起5；放置腔2设于托盘本体1的正面，放置腔2的口径自上而下逐渐减小，放置腔2的开口端部相对设置有弹性卡块6，弹性卡块6的上表面为弧形，放置腔2的靠近底部位置设置有与腔室侧壁相匹配的橡胶板7，橡胶板7的中间位置贯穿的开设有若干个通气孔7a，橡胶板7与放置腔2底部形成的腔室内放置有干燥包8，干燥包8可以为硅胶干燥包；取放凹槽3相对设置于放置腔2开口端没有弹性卡块6的两侧，取放凹槽3的内凹面可以为弧形；固定凹槽4设于托盘本体1的正面，所述固定凸起5与固定凹槽4相匹配并设于托盘本体1的背面。优选的，放置腔2的数量可以为三个，均匀的分布于托盘本体1的正面；优选的，托盘本体1正面侧边边缘相对设有加强边9，加强边13上设置有若干个均匀分布的加强凸起10。
16.工作原理：工作时，将电子元器件放置在放置腔中，弹性卡块与物体的上表面贴合，橡胶板的正面与电子元器件的下部贴合，从而使得产品固定在放置腔中，降低了物体在放置腔中的晃动，橡胶板的设置起到了缓冲减震的作用，在进行堆叠时，上一吸塑盘本体的固定凹槽与下一吸塑托盘本体的固定凸起相配合，提高了吸塑托盘本体堆叠之后的稳定性，通过橡胶板的通气孔，干燥包可以吸收空气中的水分，起到防潮的技术效果。
17.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
18.以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应当注意的是，本领域的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。


技术特征：
1.一种用于电子元器件封装的吸塑托盘，包括托盘本体(1)，其特征在于：所述托盘本体(1)包括放置腔(2)、取放凹槽(3)、固定凹槽(4)和固定凸起(5)；所述放置腔(2)设于托盘本体(1)的正面，所述放置腔(2)的口径自上而下逐渐减小，所述放置腔(2)的开口端部相对设置有弹性卡块(6)，所述弹性卡块(6)的上表面为弧形，所述放置腔(2)的靠近底部位置设置有与腔室侧壁相匹配的橡胶板(7)，所述橡胶板(7)的中间位置贯穿的开设有若干个通气孔(7a)，所述橡胶板(7)与放置腔(2)底部形成的腔室内放置有干燥包(8)；所述取放凹槽(3)相对设置于放置腔(2)开口端没有弹性卡块(6)的两侧；所述固定凹槽(4)设于托盘本体(1)的正面，所述固定凸起(5)与固定凹槽(4)相匹配并设于托盘本体(1)的背面。2.如权利要求1所述的用于电子元器件封装的吸塑托盘，其特征在于：所述放置腔(2)的数量为三个，均匀的分布于托盘本体(1)的正面。3.如权利要求1所述的用于电子元器件封装的吸塑托盘，其特征在于：所述干燥包(8)为硅胶干燥包。4.如权利要求1所述的用于电子元器件封装的吸塑托盘，其特征在于：所述托盘本体(1)正面侧边边缘相对设有加强边(9)，所述加强边(9)上设置有若干个均匀分布的加强凸起(10)。5.如权利要求1所述的用于电子元器件封装的吸塑托盘，其特征在于：所述取放凹槽(3)的内凹面为弧形。

技术总结
本实用新型公开了一种用于电子元器件封装的吸塑托盘，包括托盘本体，托盘本体包括放置腔、取放凹槽、固定凹槽和固定凸起；放置腔的口径自上而下逐渐减小，放置腔的开口端部相对设置有弹性卡块，放置腔的靠近底部位置设置有与腔室侧壁相匹配的橡胶板，橡胶板的中间位置贯穿的开设有若干个通气孔，橡胶板与放置腔底部形成的腔室内放置有干燥包；本实用新型主要解决了大多数吸塑托盘无法对电子元器件进行定位以及不方便取放的问题，对电子元器件的保护性更好。护性更好。护性更好。


技术研发人员：姜建莉 李云会
受保护的技术使用者：青岛雨辰包装有限公司
技术研发日：2022.07.04
技术公布日：2022/9/26