包装件的集合捆包构造以及间隔件的制作方法

本发明涉及包装件的集合捆包构造以及间隔件。

背景技术：

1、在专利文献1中记载了一种作为包装容器的悬挂式包装件，在图7中示出了将多个悬挂式包装件集合捆包的状态。

2、悬挂式包装件多用于耳机等小型电子产品的包装，具有包装商品主体的箱部和从箱部的上表面朝向上方呈翼片状突出的悬挂部。在悬挂部中形成有用于供杆形的钩穿过的孔或者挂在该钩上的钩挂部，所述钩在销售店的商品货架上设置为基本水平地延伸。

3、在专利文献1的图7中示出了在捆包箱(以下称为外箱)的内部将多个悬挂式包装件排列并集合捆包的情况下，与悬挂部对应的高度的空间在外箱的内部成为死区的情况。

4、这并不限于收纳在外箱中的包装件具有用于悬挂在钩上的悬挂部的情形，对于具有箱部和从箱部的上表面向上方延伸的延伸部(包括悬挂部)的包装件都是如此。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开平11-029138号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在专利文献1所示的集合捆包构造中，在从上方对外箱施加力的情况下，外箱的上翼片可能以向内侧凹陷的方式变形，或者局部凹陷。

3、如果外箱的上翼片以向内侧凹陷的方式变形或局部凹陷，则悬挂式包装件的悬挂部有可能被上翼片向下方按压而变形或损伤。

4、悬挂部是作为商品包装的外观的重要部位，悬挂部变形及损伤会导致商品价值的大幅降低。

5、因此，期望将多个悬挂式包装件收纳于内部的集合捆包构造是即使朝向下方对外箱的上翼片施加力，也不易对内部的悬挂式包装件的悬挂部造成影响的集合捆包构造。

6、因此，本发明所要解决的课题在于提供一种包装件的集合捆包构造以及间隔件，使得外力影响不易波及到向被集合捆包后的包装件的上部延伸的延伸部。

7、用于解决课题的手段

8、为了解决上述课题，本发明具有以下的(1)、(2)的结构。

9、(1)一种包装件的集合捆包构造，构成为包括：

10、包装件，具有箱部和延伸部，所述延伸部从所述箱部的上表面向上方延伸；

11、外箱，能够将多个所述包装件排列配置并收纳；以及

12、间隔件，从收纳于所述外箱的多个所述包装件的上方放置，

13、在所述包装件收纳至所述外箱的状态下，在相邻的所述包装件的所述延伸部之间形成有间隙，

14、所述间隔件具有平板部和立体部，所述立体部从所述平板部的面向与该面正交的方向突出形成，并具有比所述间隙的宽度小的宽度和比所述延伸部的高度大的高度，所述间隔件以所述立体部进入所述间隙而与所述箱部的上表面抵接的方式放置。

15、(2)一种间隔件，由可弯折的矩形的平板部件形成，所述间隔件具有：

16、第一立体部，在所述平板部件的一个缘部侧包含与所述一个缘部平行地形成的三根山折线；

17、第二立体部，在所述平板部件的中间部包含与所述一个缘部平行地形成的两根山折线和两根谷折线，所述两根谷折线形成在所述两根山折线之间；以及

18、第三立体部，在与所述一个缘部对置的另一个缘部侧包含与所述一个缘部平行地形成的三根山折线，

19、所述第一立体部和所述第三立体部能够将所述三根山折线弯折而将截面形状形成为四边形，

20、所述第二立体部能够将所述两根山折线和所述两根谷折线弯折而将截面形状形成为三角形。

21、发明效果

22、根据本发明的一个方式，能够得到如下效果：外力的影响不易波及到向被集合捆包后的包装件的延伸部的上部延伸的延伸部。

技术特征：

1.一种包装件的集合捆包构造，构成为包括：

2.如权利要求1所述的包装件的集合捆包构造，其中，

3.如权利要求2所述的包装件的集合捆包构造，其中，

4.如权利要求2或3所述的包装件的集合捆包构造，其中，

5.如权利要求2所述的包装件的集合捆包构造，其中，

6.如权利要求5所述的包装件的集合捆包构造，其中，

7.一种间隔件，由可弯折的矩形的平板部件形成，所述间隔件具有：

技术总结
本发明提供一种包装件的集合捆包构造，使得外力影响不易波及到集合捆包后的包装件的延伸部。包装件的集合捆包构造(PK)构成为包括：包装件(1)，具有箱部(11)和从箱部(11)的上表面(11a)向上方延伸的延伸部(12)；外箱(2)，能够将多个包装件(1)排列配置并收纳；以及间隔件(5)，从收纳于外箱(2)的多个包装件(1)的上方放置。在包装件(1)收纳至外箱(2)的状态下，在相邻的包装件(1)的延伸部(12)之间形成有间隙(S)，间隔件(5)具有：平板部(51)；以及立体部(53)，从平板部(51)的面向与该面正交的方向突出形成，并具有比间隙(S)的宽度(Ws)小的宽度和比延伸部(12)的高度(H12)大的高度(H53)，间隔件以立体部(53)进入间隙(S)而与箱部(11)的上表面(11a)抵接的方式放置。

技术研发人员：岩﨑久美子
受保护的技术使用者：JVC建伍株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1