一种芯片防尘供料设备的制作方法

本发明涉及芯片供料，具体提出了一种芯片防尘供料设备。

背景技术：

1、芯片在生产制造过程中对于防尘要求极高，需要在无尘车间中生产；虽然无尘车间具有极高的环境洁净度，但是因为操作人员、材料、设备和工艺的微尘产生，空气传播以及清洁不彻底等原因，无尘车间无法做到绝对无尘，即生产车间不可避免地会存在少量或微量的灰尘存在。

2、然而，芯片内部的微小电路和元件非常敏感，即使很小的尘埃颗粒也可能导致电路短路或故障。芯片防尘的目的在于保护芯片免受灰尘和其他污染物的影响，以确保其正常运行和延长其使用寿命。芯片的尺寸一般很小，其中相对尺寸较小的芯片常常采用卷料盘的形式成卷包装，而一些相对尺寸较大的芯片一般可采用独立包装的形式进行包装，尺寸较大的芯片其表面积相对较大，因此更有可能在包装前沾染少量灰尘，尤其是对于尺寸较大的引脚芯片，存在的灰尘则更容易出现在引脚的夹缝中；芯片除了在生产制造成成品的过程中需要防尘，芯片在最终包装封存前同样需要进行防尘处理，而实际生产过程中，常常忽略了芯片包装前的除尘或没有进行有效的除尘，若包装后的芯片上存在灰尘或其它污染物，则有可能对芯片造成腐蚀或影响后续的使用质量。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片防尘供料设备，用于解决上述背景技术中提到的问题。

2、为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种芯片防尘供料设备，包括除尘仓，所述除尘仓内水平装配有带式输送机，所述带式输送机的输送带上固定有多个用于单个芯片放入的芯片仓，且多个所述芯片仓在整条输送带上均匀分布；所述芯片仓包括方筒状的气室仓，所述气室仓的一侧筒口端固定有底托板，所述底托板固定在输送带上，所述气室仓内位于两个长边所在的内侧壁上相对设置有用于芯片柔性侧支撑的柔性侧撑板；所述气室仓可通入气体并通过所述柔性侧撑板向外排出；所述除尘仓上至少位于所述带式输送机的一侧设置有竖直分布的两排弹性对接气嘴，单排中多个所述弹性对接气嘴沿所述带式输送机的输送方向均匀分布且分布间距与相邻两个所述芯片仓的间距相等，两排所述弹性对接气嘴与输送带中上下两个水平输送段一一对应设置，且所述芯片仓在随带式输送机输送移动过程中，单排中多个所述弹性对接气嘴可与输送带上对应水平输送段中经过的多个连续分布的所述芯片仓的气室仓一一对应气道连通；当所述弹性对接气嘴与所述气室仓呈气道连通状态时，位于所述气室仓内的芯片将被柔性支撑在两个所述柔性侧撑板之间。

3、优选的，所述底托板包括相对气室仓居中设置的水平板以及两个一一对应连接在所述水平板两端的引导斜板，所述引导斜板从与所述水平板连接端向下倾斜设置；两个所述引导斜板一一对应分布在所述气室仓的两个短边所在侧壁下方，且所述引导斜板与所述气室仓中对应位置的短边侧壁下端之间开设有排灰口。

4、优选的，所述气室仓内设置有用于气体流通的回形气道，所述气室仓上至少位于与设置有弹性对接气嘴同侧的短边侧壁的外侧壁端设置有与回形气道连通的进气头，所述进气头可与所述弹性对接气嘴对接。

5、优选的，所述回形气道在与两个所述柔性侧撑板的连接处设置有矩形的气窗；所述柔性侧撑板包括封装在所述气窗上的封窗板，所述封窗板上背向气窗的板面上设置有多个柔性触头，所述柔性触头与气窗连通，且所述柔性触头上分布有多个气孔；当所述柔性触头处于非充气状态时为松软状，当所述柔性触头处于充气状态时为膨起状。

6、优选的，所述除尘仓内至少在位于与设置有弹性对接气嘴同侧的内侧壁上固定装配有与带式输送机输送路径相适应的环状结构的路径导槽，所述路径导槽的截面槽型为u型槽，所述进气头端部为沿所述路径导槽移动的半球头结构。

7、优选的，所述路径导槽上与位于除尘仓同侧的每个所述弹性对接气嘴对应设置有贯穿孔；所述弹性对接气嘴包括水平固定在除尘仓侧壁上的滑套、滑动安装在所述滑套中的对接气管以及套设在对接气管上的卡紧弹簧；对接气管从对应位置的贯穿孔中水平贯穿；所述卡紧弹簧两端分别固定在滑套端部以及对接气管的端部；所述对接气管上贯穿至除尘仓内的一端为半球头结构，所述进气头的半球头端设置有用于对接气管的半球头端对接的球面凹槽。

8、优选的，所述除尘仓的顶端装配有进风仓，所述除尘仓的顶端位于所述进风仓的两侧设置有窗口，所述带式输送机的前后输送端分别位于两个所述窗口处。

9、优选的，所述进风仓的顶端设置有进风口，所述进风仓的底端沿带式输送机的输送方向均匀设置有多个导风口，且多个所述导风口的分布间距与相邻两个所述芯片仓的间距相等。

10、优选的，所述除尘仓的底部设置有倒梯形结构的排风仓，所述排风仓的底端设置有排风口。

11、上述技术方案具有如下优点或者有益效果：本发明提供了一种芯片防尘供料设备，可对独立包装的芯片在包装前进行输送除尘处理，设置有间歇输送的带式输送机，并装配在相对封闭的除尘仓内进行封闭输送，与外部环境形成了较好的隔离，通过在带式输送机上装配的芯片仓可对芯片进行独立输送，且配合设置的多排弹性对接气嘴，当芯片仓与弹性对接气嘴呈对接状态时，芯片仓可使得装载的芯片在保持直立的状态下进行全面除尘清理，芯片仓在空载状态下可进行自清理处理，从而使得芯片在包装前可完成防尘输送供料，避免了芯片在包装前可能存在灰尘等污染物的情况，保证了芯片包装的质量。

技术特征：

1.一种芯片防尘供料设备，其特征在于：包括除尘仓（1），所述除尘仓（1）内水平装配有带式输送机（2），所述带式输送机（2）的输送带上固定有多个用于单个芯片放入的芯片仓（3），且多个所述芯片仓（3）在整条输送带上均匀分布；所述芯片仓（3）包括方筒状的气室仓（31），所述气室仓（31）的一侧筒口端固定有底托板（32），所述底托板（32）固定在输送带上，所述气室仓（31）内位于两个长边所在的内侧壁上相对设置有用于芯片柔性侧支撑的柔性侧撑板（34）；所述气室仓（31）可通入气体并通过所述柔性侧撑板（34）向外排出；所述除尘仓（1）上至少位于所述带式输送机（2）的一侧设置有竖直分布的两排弹性对接气嘴（4），单排中多个所述弹性对接气嘴（4）沿所述带式输送机（2）的输送方向均匀分布且分布间距与相邻两个所述芯片仓（3）的间距相等，两排所述弹性对接气嘴（4）与输送带中上下两个水平输送段一一对应设置，且所述芯片仓（3）在随带式输送机（2）输送移动过程中，单排中多个所述弹性对接气嘴（4）可与输送带上对应水平输送段中经过的多个连续分布的所述芯片仓（3）的气室仓（31）一一对应气道连通；

2.根据权利要求1所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述底托板（32）包括相对气室仓（31）居中设置的水平板（321）以及两个一一对应连接在所述水平板（321）两端的引导斜板（322），所述引导斜板（322）从与所述水平板（321）连接端向下倾斜设置；两个所述引导斜板（322）一一对应分布在所述气室仓（31）的两个短边所在侧壁下方，且所述引导斜板（322）与所述气室仓（31）中对应位置的短边侧壁下端之间开设有排灰口（33）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述气室仓（31）内设置有用于气体流通的回形气道（311），所述气室仓（31）上至少位于与设置有弹性对接气嘴（4）同侧的短边侧壁的外侧壁端设置有与回形气道（311）连通的进气头（35），所述进气头（35）可与所述弹性对接气嘴（4）对接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述回形气道（311）在与两个所述柔性侧撑板（34）的连接处设置有矩形的气窗（312）；所述柔性侧撑板（34）包括封装在所述气窗（312）上的封窗板（341），所述封窗板（341）上背向气窗（312）的板面上设置有多个柔性触头（342），所述柔性触头（342）与气窗（312）连通，且所述柔性触头（342）上分布有多个气孔；当所述柔性触头（342）处于非充气状态时为松软状，当所述柔性触头（342）处于充气状态时为膨起状。

5.根据权利要求3所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述除尘仓（1）内至少在位于与设置有弹性对接气嘴（4）同侧的内侧壁上固定装配有与带式输送机（2）输送路径相适应的环状结构的路径导槽（15），所述路径导槽（15）的截面槽型为u型槽，所述进气头（35）端部为沿所述路径导槽（15）移动的半球头结构。

6.根据权利要求5所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述路径导槽（15）上与位于除尘仓（1）同侧的每个所述弹性对接气嘴（4）对应设置有贯穿孔（151）；所述弹性对接气嘴（4）包括水平固定在除尘仓（1）侧壁上的滑套（41）、滑动安装在所述滑套（41）中的对接气管（42）以及套设在对接气管（42）上的卡紧弹簧（43）；对接气管（42）从对应位置的贯穿孔（151）中水平贯穿；所述卡紧弹簧（43）两端分别固定在滑套（41）端部以及对接气管（42）的端部；所述对接气管（42）上贯穿至除尘仓（1）内的一端为半球头结构，所述进气头（35）的半球头端设置有用于对接气管（42）的半球头端对接的球面凹槽（351）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述除尘仓（1）的顶端装配有进风仓（13），所述除尘仓（1）的顶端位于所述进风仓（13）的两侧设置有窗口（12），所述带式输送机（2）的前后输送端分别位于两个所述窗口（12）处。

8.根据权利要求7所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述进风仓（13）的顶端设置有进风口（131），所述进风仓（13）的底端沿带式输送机（2）的输送方向均匀设置有多个导风口（132），且多个所述导风口（132）的分布间距与相邻两个所述芯片仓（3）的间距相等。

9.根据权利要求8所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述除尘仓（1）的底部设置有倒梯形结构的排风仓（14），所述排风仓（14）的底端设置有排风口（141）。

技术总结
本发明涉及芯片供料技术领域，具体提出了一种芯片防尘供料设备；包括除尘仓，所述除尘仓内水平装配有带式输送机，所述带式输送机的输送带上固定有多个用于单个芯片放入的芯片仓；所述除尘仓上至少位于所述带式输送机的一侧设置有竖直分布的两排弹性对接气嘴，两排所述弹性对接气嘴与输送带中上下两个水平输送段一一对应设置，当所述弹性对接气嘴与所述气室仓呈气道连通状态时，位于所述气室仓内的芯片将被柔性支撑在两个所述柔性侧撑板之间；本发明提供的设备可对独立包装的芯片在包装前进行输送除尘处理，使得芯片在包装前可完成防尘输送供料，避免了芯片在包装前可能存在灰尘等污染物的情况，保证了芯片包装的质量。

技术研发人员：钱立飞,穆永梁
受保护的技术使用者：合肥沛顿存储科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14