上料机构、上料方法与流程

本发明涉及半导体器件上料，具体涉及一种上料机构、上料方法。

背景技术：

1、半导体器件是小型的精密器件，目前，半导体器件的加工制造逐渐向自动化靠拢。自动化的其中一环就是半导体元件的自动上料。现有的上料机构一次只能上料一个元件，上料效率较低，且在上料过程中，无法及时对元件进行质量检测，导致后续成品质量不合格。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本发明提供一种上料机构、上料方法，能够提高半导体元件的上料效率。

3、根据本发明实施例的上料机构，包括：底座，以及y向驱动组件，所述y向驱动组件安装在所述底座上；收料组件，所述收料组件安装在所述y向驱动组件上，所述y向驱动组件能够带动所述收料组件沿y向往复移动，所述收料组件用于逐个收集半导体元件；定位组件，所述定位组件安装在所述收料组件的一侧，所述定位组件用于对所述收料组件上的半导体元件进行定位；挡料组件，所述挡料组件安装在所述收料组件的另一侧。

4、本发明的有益效果是，本发明能够一次性实现若干个半导体元件的上料，有利于提高上料效率，并且能够保证若干个半导体元件之间的相对位置精度。

5、根据本发明一个实施例，所述上料机构还包括：排次组件和废料回收组件，所述排次组件安装在所述收料组件的一侧，所述废料回收组件安装在所述收料组件的另一侧。

6、根据本发明一个实施例，所述收料组件包括：第一连接板、第二连接板以及收料块，所述第一连接板与所述y向驱动组件连接，所述第二连接板的下端与所述第一连接板连接，所述第二连接板的上端与所述收料块连接。

7、根据本发明一个实施例，所述收料块上设有多个收料位，所述收料位朝向所述挡料组件的一侧具有开口。

8、根据本发明一个实施例，所述挡料组件包括：第一安装板和挡料板，所述第一安装板的下端与所述底座固定连接，所述第一安装板的上端与所述挡料板固定连接，所述挡料板的一侧与所述收料块相抵靠以将所述开口堵住。

9、根据本发明一个实施例，所述定位组件包括：第三连接板、定位驱动件和定位块，所述第三连接板的下端与所述第一连接板的一侧固定连接，所述定位驱动件安装在所述第三连接板的侧面，所述定位块与所述定位驱动件的输出端相连接。

10、根据本发明一个实施例，所述收料块靠近所述定位块的一侧设有多个定位豁口，所述定位块靠近所述收料块的一侧设有多个定位部，所述定位部位于所述定位豁口内。

11、根据本发明一个实施例，所述定位豁口的宽度d1大于所述定位部的宽度d2，且所述定位豁口与所述收料位相连通。

12、根据本发明一个实施例，所述排次组件包括：第二安装板、电磁阀、第三安装板以及接线盒，所述第二安装板的一侧与所述第一连接板固定连接，所述第三安装板的一侧与所述第二连接板固定连接，所述电磁阀安装在所述第二安装板上，所述接线盒安装在所述第三安装板上，所述电磁阀与所述接线盒之间通过线缆连接。

13、根据本发明一个实施例，所述收料位靠近定位组件的一侧设有吹气口，所述吹气口与所述电磁阀通过微型气管连接。

14、根据本发明一个实施例，所述y向驱动组件的一侧设有第一检测件和第二检测件，所述y向驱动组件包括：驱动模组和滑块，所述滑块与驱动模组连接，所述滑块的一侧设有挡片，所述第一检测件、第二检测件与挡片相配合能够对滑块的位置进行检测。

15、本发明还提供一种所述的上料机构的上料方法，其特征在于，包括以下步骤：

16、s1、通过y向驱动组件带动收料组件沿y方向移动至收料位置a，所述收料组件逐个收集半导体元件；在收集的过程中，所述收料组件逐渐向挡料位置b移动；

17、s2、当所述收料组件收料完后，挡料组件能够阻挡半导体元件以防掉落；并通过定位组件对多个半导体元件同时进行定位。

18、根据本发明一个实施例，所述上料方法还包括：

19、若通过视觉检测发现收料组件上的半导体元件为不合格品，则通过排次组件将不合格品吹落至废料回收组件内。

20、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

21、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种上料机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的上料机构，其特征在于，所述上料机构还包括：排次组件(6)和废料回收组件(7)，所述排次组件(6)安装在所述收料组件(3)的一侧，所述废料回收组件(7)安装在所述收料组件(3)的另一侧。

3.如权利要求2所述的上料机构，其特征在于，所述收料组件(3)包括：第一连接板(31)、第二连接板(32)以及收料块(33)，所述第一连接板(31)与所述y向驱动组件(2)连接，所述第二连接板(32)的下端与所述第一连接板(31)连接，所述第二连接板(32)的上端与所述收料块(33)连接。

4.如权利要求3所述的上料机构，其特征在于，所述收料块(33)上设有多个收料位(331)，所述收料位(331)朝向所述挡料组件(5)的一侧具有开口(3311)。

5.如权利要求4所述的上料机构，其特征在于，所述挡料组件(5)包括：第一安装板(51)和挡料板(52)，所述第一安装板(51)的下端与所述底座(1)固定连接，所述第一安装板(51)的上端与所述挡料板(52)固定连接，所述挡料板(52)的一侧与所述收料块(33)相抵靠以将所述开口(3311)堵住。

6.如权利要求4所述的上料机构，其特征在于，所述定位组件(4)包括：第三连接板(41)、定位驱动件(42)和定位块(43)，所述第三连接板(41)的下端与所述第一连接板(31)的一侧固定连接，所述定位驱动件(42)安装在所述第三连接板(41)的侧面，所述定位块(43)与所述定位驱动件(42)的输出端相连接。

7.如权利要求6所述的上料机构，其特征在于，所述收料块(33)靠近所述定位块(43)的一侧设有多个定位豁口(332)，所述定位块(43)靠近所述收料块(33)的一侧设有多个定位部(431)，所述定位部(431)位于所述定位豁口(332)内。

8.如权利要求7所述的上料机构，其特征在于，所述定位豁口(332)的宽度d1大于所述定位部(431)的宽度d2，且所述定位豁口(332)与所述收料位(331)相连通。

9.如权利要求4所述的上料机构，其特征在于，所述排次组件(6)包括：第二安装板(61)、电磁阀(62)、第三安装板(63)以及接线盒(64)，所述第二安装板(61)的一侧与所述第一连接板(31)固定连接，所述第三安装板(63)的一侧与所述第二连接板(32)固定连接，所述电磁阀(62)安装在所述第二安装板(61)上，所述接线盒(64)安装在所述第三安装板(63)上，所述电磁阀(62)与所述接线盒(64)之间通过线缆连接。

10.如权利要求9所述的上料机构，其特征在于，所述收料位(331)靠近定位组件(4)的一侧设有吹气口(3312)，所述吹气口(3312)与所述电磁阀(62)通过微型气管连接。

11.如权利要求1所述的上料机构，其特征在于，所述y向驱动组件(2)的一侧设有第一检测件(8)和第二检测件(9)，所述y向驱动组件(2)包括：驱动模组(21)和滑块(22)，所述滑块(22)与驱动模组(21)连接，所述滑块(22)的一侧设有挡片(221)，所述第一检测件(8)、第二检测件(9)与挡片(221)相配合能够对滑块(22)的位置进行检测。

12.一种如权利要求1～11任一项所述的上料机构的上料方法，其特征在于，包括以下步骤：

13.如权利要求12所述的上料方法，其特征在于，所述上料方法还包括：

技术总结
本发明公开了一种上料机构、上料方法，上料机构包括：底座，以及y向驱动组件，所述y向驱动组件安装在所述底座上；收料组件，所述收料组件安装在所述y向驱动组件上，所述y向驱动组件能够带动所述收料组件沿y向往复移动，所述收料组件用于逐个收集半导体元件；定位组件，所述定位组件安装在所述收料组件的一侧，所述定位组件用于对所述收料组件上的半导体元件进行定位；挡料组件，所述挡料组件安装在所述收料组件的另一侧。本发明能够一次性实现若干个半导体元件的上料，有利于提高上料效率，并且能够保证若干个半导体元件之间的相对位置精度。

技术研发人员：王增辉,裴侨解,鲁俊杰,曲东升,查进,李长峰
受保护的技术使用者：常州铭赛机器人科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25