一种工程塑胶颗粒输送装置的制作方法

本技术涉及塑胶加工，具体为一种工程塑胶颗粒输送装置。

背景技术：

1、塑料颗粒指颗粒状的塑料，一般分为200多种，细分达几千种，常见的塑料颗粒有通用塑料，工程塑料，特种塑料，通用塑料：聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚氨酯等，通用塑料：聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚氨酯等，特种塑料：热固性塑料、功能高分子塑料，比如人工肾，工程塑料颗粒在生产加工中需要利用输送装置进行物料传输，以便于进行加工生产，现有的工程塑胶颗粒输送装置在排料过程中，由于排料机构为一体化设计，当排料机构内部产生堵塞时，无法进行疏通。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种工程塑胶颗粒输送装置，解决了现有的工程塑胶颗粒输送装置在排料过程中，由于排料机构为一体化设计，当排料机构内部产生堵塞时，无法进行疏通的问题。

2、技术方案

3、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种工程塑胶颗粒输送装置，包括管链式输送机，所述管链式输送机的下表面固定连接有支撑腿，所述管链式输送机的下表面开设有与管链式输送机内部相连通的出料孔，所述管链式输送机的下表面并对应出料孔的位置固定连接有连接环，所述连接环的下表面搭接有排料管，所述连接环的外表面固定连接有外环，所述外环的上表面开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有卡块，所述卡块的上表面固定连接有移动板，所述排料管的左侧固定连接有固定板，所述固定板的上表面开设有与下表面相连通的移动孔，所述移动孔的内部活动连接有顶杆，所述顶杆的顶端与移动板的下表面固定连接，所述顶杆的底端固定连接有拉板，所述顶杆的表面套接有弹簧，所述弹簧的底端与拉板的上表面固定连接，所述弹簧的顶端与固定板的下表面固定连接。

4、进一步的，所述卡槽的数量为两个，两个卡槽以连接环的中轴线对称设置。

5、进一步的，所述固定板的数量为两个，两个固定板以排料管的中轴线对称设置。

6、进一步的，所述移动板的下表面与外环的上表面搭接。

7、本实用新型提供了一种工程塑胶颗粒输送装置。具备以下有益效果：

8、该工程塑胶颗粒输送装置，通过固定板、拉板、弹簧、移动孔、顶杆、移动板、外环、卡块和卡槽之间的相互配合，达到可以在排料管堵塞时，便于将排料管与连接环之间进行拆开，从而对于其内部进行疏通堵塞，解决了现有的工程塑胶颗粒输送装置在排料过程中，由于排料机构为一体化设计，当排料机构内部产生堵塞时，无法进行疏通的问题。

技术特征：

1.一种工程塑胶颗粒输送装置，包括管链式输送机(1)，其特征在于：所述管链式输送机(1)的下表面固定连接有支撑腿(2)，所述管链式输送机(1)的下表面开设有与管链式输送机(1)内部相连通的出料孔(3)，所述管链式输送机(1)的下表面并对应出料孔(3)的位置固定连接有连接环(4)，所述连接环(4)的下表面搭接有排料管(5)，所述连接环(4)的外表面固定连接有外环(12)，所述外环(12)的上表面开设有卡槽(14)，所述卡槽(14)的内部卡接有卡块(13)，所述卡块(13)的上表面固定连接有移动板(11)，所述排料管(5)的左侧固定连接有固定板(6)，所述固定板(6)的上表面开设有与下表面相连通的移动孔(9)，所述移动孔(9)的内部活动连接有顶杆(10)，所述顶杆(10)的顶端与移动板(11)的下表面固定连接，所述顶杆(10)的底端固定连接有拉板(7)，所述顶杆(10)的表面套接有弹簧(8)，所述弹簧(8)的底端与拉板(7)的上表面固定连接，所述弹簧(8)的顶端与固定板(6)的下表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种工程塑胶颗粒输送装置，其特征在于：所述卡槽(14)的数量为两个，两个卡槽(14)以连接环(4)的中轴线对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种工程塑胶颗粒输送装置，其特征在于：所述固定板(6)的数量为两个，两个固定板(6)以排料管(5)的中轴线对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种工程塑胶颗粒输送装置，其特征在于：所述移动板(11)的下表面与外环(12)的上表面搭接。

技术总结
本技术提供一种工程塑胶颗粒输送装置，涉及塑胶加工领域。该工程塑胶颗粒输送装置，包括管链式输送机，所述管链式输送机的下表面固定连接有支撑腿，所述管链式输送机的下表面开设有与管链式输送机内部相连通的出料孔，所述管链式输送机的下表面并对应出料孔的位置固定连接有连接环，连接环的下表面搭接有排料管。该工程塑胶颗粒输送装置，通过固定板、拉板、弹簧、移动孔、顶杆、移动板、外环、卡块和卡槽之间的相互配合，达到可以在排料管堵塞时，便于将排料管与连接环之间进行拆开，从而对于其内部进行疏通堵塞，解决了现有的工程塑胶颗粒输送装置在排料过程中，由于排料机构为一体化设计，当排料机构内部产生堵塞时，无法进行疏通的问题。

技术研发人员：郑晓民
受保护的技术使用者：深圳市绿塑塑胶科技有限公司
技术研发日：20230214
技术公布日：2024/1/12