本技术属于芯片烧录,尤其涉及一种模块化芯片烧录设备。
背景技术:
1、烧录是通过刻录机等刻录工具将需要的数据刻制在光盘、烧录卡等介质中的过程,此过程一般由专业的电子产品制造商或芯片烧录厂家完成。
2、在实现本实用新型过程中,发明人发现该技术中至少存在如下问题:在制造商的工厂内进行芯片烧录时,需要将芯片一一送至烧录模块下方进行烧录。目前,在输送时,很难对芯片进行统一的引导,导致芯片可能从输送模块的边缘处掉落,从而导致芯片损坏。
3、为此,我们提出来一种模块化芯片烧录设备解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的在于提供一种模块化芯片烧录设备,避免芯片从输送带的边缘处掉落,可以有效解决背景技术中的问题。
2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
3、一种模块化芯片烧录设备,包括输送台、设置于输送台上的烧录模块和输送模块,其中烧录模块包括安装于输送台其中一端的烧录机;
4、所述输送台上开设有贯穿其顶壁和一侧壁的输件槽,所述输送台背向烧录机的一侧形成有内嵌槽,输送模块包括固定安装于内嵌槽内的伺服电机、转动连接于输件槽内的两个输送轴和安装于两个输送轴上的输送带,其中两个所述输送轴对称于输件槽内且均保持水平,所述伺服电机的输出轴与其中一个输送轴同轴连接;
5、所述输件槽两侧的内壁对称焊接有套座,两个所述套座的内侧均转动连接有多个内支轴,且每个所述内支轴上均固定套设有一个滑轮。
6、作为优选的实施方案,两个所述套座分布于输送带的两侧,且多个所述内支轴在套座上沿水平方向线性阵列分布,两个所述套座上的滑轮均从其内侧凸出;从而便于通过两个套座上的滑轮对芯片进行引导和定位,避免芯片从输送带上脱落。
7、作为优选的实施方案,所述输送台上方的中心处固定安装有置物座,其中所述置物座上内嵌安装有高压风机,所述高压风机的进风口位于置物座的顶部,其出风口位于置物座的底部;高压风机需要外界电力设施供电,使得高压风机可以竖直向下吹出高速气流。
8、作为优选的实施方案,所述置物座底壁的两侧对称安装有护筒,两个所述护筒均嵌入置物座的内部;两个护筒的开口均位于其底部。
9、作为优选的实施方案,两个所述护筒的内部均固定安装有电动伸缩杆,且两个所述电动伸缩杆的下方均连接有压板,所述压板的一端伸入护筒内并与护筒的内壁贴合;使得电动伸缩杆伸缩时可带动压板升降,当压板与芯片接触时,可将芯片固定于输送带上,从而使高压风机可以对芯片上待烧录部位进行清洁处理。
10、综上所述,本实用新型的技术效果和优点:
11、该模块化芯片烧录设备,通过驱动伺服电机运行带动输送轴运转,使输送带运行并将芯片自动输送至烧录机内进行烧录,在输送过程中,输送带两侧的多个滑轮会对芯片进行导向处理,避免芯片从输送带的边缘处掉落;
12、该模块化芯片烧录设备,驱动两个电动伸缩杆伸长利用压板对芯片进行固定,再通过高压风机运行将高速气流吹向芯片,可将芯片上附着的一些灰尘等物自动吹离,避免灰尘附着在芯片上而对烧录产生影响。
1.一种模块化芯片烧录设备,包括输送台(1)、设置于输送台(1)上的烧录模块和输送模块,其特征在于,其中烧录模块包括安装于输送台(1)其中一端的烧录机(2);
2.根据权利要求1所述的一种模块化芯片烧录设备,其特征在于,两个所述套座(8)分布于输送带(7)的两侧,且多个所述内支轴(9)在套座(8)上沿水平方向线性阵列分布,两个所述套座(8)上的滑轮(10)均从其内侧凸出。
3.根据权利要求1所述的一种模块化芯片烧录设备,其特征在于,所述输送台(1)上方的中心处固定安装有置物座(11),其中所述置物座(11)上内嵌安装有高压风机(12),所述高压风机(12)的进风口位于置物座(11)的顶部,其出风口位于置物座(11)的底部。
4.根据权利要求3所述的一种模块化芯片烧录设备,其特征在于,所述置物座(11)底壁的两侧对称安装有护筒(13),两个所述护筒(13)均嵌入置物座(11)的内部。
5.根据权利要求4所述的一种模块化芯片烧录设备,其特征在于,两个所述护筒(13)的内部均固定安装有电动伸缩杆(14),且两个所述电动伸缩杆(14)的下方均连接有压板(15),所述压板(15)的一端伸入护筒(13)内并与护筒(13)的内壁贴合。