一种电路板加工依次送料装置的制作方法

文档序号:35796810发布日期:2023-10-21 23:01阅读:18来源:国知局
一种电路板加工依次送料装置的制作方法

本技术属于电路板加工,特别是涉及一种电路板加工依次送料装置。


背景技术:

1、电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。

2、电路板加工时是通过铜箔和绝缘的玻璃纤维压在一起后,需要对其四角进行打上定位孔,现在为了提高电路板打孔的效率,通常采用流水线模式,为了避免打孔未结束或者打孔设备出现异常时继续送料,造成物料堆积,因此需要设计一种电路板加工依次送料装置,采用上料设备与输送设备分离的方式,使得未打孔结束前上料设备不会进行送料,有效避免电路板加工时发生堆积的现象。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种电路板加工依次送料装置,通过电机的运行和停止,使得转动柱一、转动柱二、皮带盘和传动带进行运行或者停止,继而使得可以控制是否进行电路板的上料,以解决上述背景技术所提出的问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种电路板加工依次送料装置,其包括设置在传输装置右侧的上料设备主体,所述上料设备主体前侧的右侧固定安装有电机,所述电机的输出轴固定连接有转动柱一,所述转动柱一转动连接于上料设备主体的内部,所述传输装置内腔左侧的中间转动连接有转动柱二,所述转动柱一和转动柱二表面的前后均固定安装有皮带盘,左右相对的两个皮带盘通过传动带传动连接,所述传动带包括皮带,两个传动带的顶部放置有多个电路板,所述上料设备主体的左侧设置过滤装置,所述传输装置后侧的右侧固定安装有打孔设备。

3、优选的,所述转动柱一的后端贯穿至上料设备主体内腔的后侧。

4、优选的,所述皮带的表面粘结有多个橡胶凸片。

5、优选的,所述上料设备主体内腔前后的左侧均固定连接有挡板。

6、优选的,所述传动带的顶部与挡板的底部之间距离等于一个电路板的厚度。

7、优选的,所述过滤装置包括固定连接于上料设备主体左侧前后的衔接支架,所述衔接支架的左端固定连接在传输装置的顶部,两个衔接支架之间固定连接有多个固定柱,所述固定柱的中间转动连接有转动套。

8、1、本实用新型的有益效果是:本实用新型通过传输装置和打孔设备的配合使用,使得打孔后的电路板得以被传输至下一流水线,通过电机、转动柱一、转动柱二和皮带盘的配合使用,使得控制传动带是否发生传动,继而使得电路板是否得以被传输至传输装置的顶部,即可达到未打孔结束前上料设备不会进行送料,有效避免电路板加工时发生堆积的现象的目的。

9、2、本实用新型通过传动带的顶部与挡板的底部之间距离等于一个电路板的厚度的设置,有效使得传动带在进行传动时只有最底部的电路板得以被进行送料至传输装置的顶部进行加工。



技术特征:

1.一种电路板加工依次送料装置,其特征在于,包括设置在传输装置(1)右侧的上料设备主体(2):所述上料设备主体(2)前侧的右侧固定安装有电机(3),所述电机(3)的输出轴固定连接有转动柱一(4),所述转动柱一(4)转动连接于上料设备主体(2)的内部,所述传输装置(1)内腔左侧的中间转动连接有转动柱二(5),所述转动柱一(4)和转动柱二(5)表面的前后均固定安装有皮带盘(6),左右相对的两个皮带盘(6)通过传动带(7)传动连接,所述传动带(7)包括皮带(71),两个传动带(7)的顶部放置有多个电路板(9),所述上料设备主体(2)的左侧设置过滤装置(10),所述传输装置(1)后侧的右侧固定安装有打孔设备(11)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板加工依次送料装置,其特征在于,所述转动柱一(4)的后端贯穿至上料设备主体(2)内腔的后侧。

3.根据权利要求2所述的一种电路板加工依次送料装置,其特征在于,所述皮带(71)的表面粘结有多个橡胶凸片(72)。

4.根据权利要求3所述的一种电路板加工依次送料装置,其特征在于,所述上料设备主体(2)内腔前后的左侧均固定连接有挡板(8)。

5.根据权利要求4所述的一种电路板加工依次送料装置,其特征在于,所述传动带(7)的顶部与挡板(8)的底部之间距离等于一个电路板(9)的厚度。

6.根据权利要求5所述的一种电路板加工依次送料装置,其特征在于,所述过滤装置(10)包括固定连接于上料设备主体(2)左侧前后的衔接支架(101),所述衔接支架(101)的左端固定连接在传输装置(1)的顶部,两个衔接支架(101)之间固定连接有多个固定柱(102),所述固定柱(102)的中间转动连接有转动套(103)。


技术总结
本技术公开了一种电路板加工依次送料装置,其包括设置在传输装置右侧的上料设备主体,所述上料设备主体前侧的右侧固定安装有电机,所述电机的输出轴固定连接有转动柱一,所述转动柱一转动连接于上料设备主体的内部,所述传输装置内腔左侧的中间转动连接有转动柱二。本技术通过传输装置和打孔设备的配合使用,使得打孔后的电路板得以被传输至下一流水线,通过电机、转动柱一、转动柱二和皮带盘的配合使用,使得控制传动带是否发生传动,继而使得电路板是否得以被传输至传输装置的顶部,即可达到未打孔结束前上料设备不会进行送料,有效避免电路板加工时发生堆积的现象的目的。

技术研发人员:周平
受保护的技术使用者:铜陵宝迈机电科技有限公司
技术研发日:20230428
技术公布日:2024/1/15
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