本技术涉及引线框架放卷,尤其涉及集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构。
背景技术:
1、引线框架是半导体封装的基础材料,是集成线路芯片的载体,借助于键合金丝实现芯片内部电路和外部的电路连接。对引线框架来说,一般电路引脚越多,电路引脚间距就会随之缩小,对制造引线框架的模具要求和原材料稳定性要求就会越高。
2、放卷机是在生产引线框架时释放原材料铜带的设备,其原理是将卷绕好的铜带按展开方向旋转放出原材料铜带,原材料铜带经过校平机后再进入引线框架模具。
3、在放卷时,料盘需要固定在放卷轴上,现有的紧固方式都是采用螺栓紧固的方式进行固定,当不同料盘的内孔直径需要与放卷轴配合时,仅仅采用螺栓紧固容易导致安装不稳定,同轴度无法得到保证,影响放卷的质量。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构。
2、为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
3、集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构,包括可转动的放卷轴,放卷轴滑动安装有调节滑动座,调节滑动座活动连接有连杆件,放卷轴外围布置有两个以上的扩张板,连杆件另一端与扩张板活动连接,调节滑动座沿着放卷轴往复滑动以调节扩张板与放卷轴的距离。
4、进一步的:调节滑动座的数量为两个,调节滑动座分别通过连杆件与扩张板活动连接。
5、进一步的:放卷轴还嵌套有导向盘,导向盘安装有一个以上位于放卷轴外围的扩张导杆,调节滑动座开设有与扩张导杆滑动配合的扩张导孔。
6、进一步的:扩张板一端设置有连接凸块,导向盘沿其径向开设有供连接凸块导向滑动的扩张导槽,连接凸块安装有分别与导向盘的正反面滚动配合的导向滚轮。
7、进一步的:调节滑动座包括同轴嵌套的放卷轴的移动绞盘,扩张导孔成型在移动绞盘,移动绞盘成型有连接绞盘。
8、进一步的:连接绞盘呈环状等距成型有与连杆件活动连接的铰接凸块。
9、进一步的:铰接凸块穿插有第一铰接轴,连杆件一端成型有嵌套在第一铰接轴的第一铰接孔。
10、进一步的:扩张板包括与连杆件连接的扩张支撑板,扩张支撑板顶部沿其长度方向安装有可抵住放卷料盘的扩张接触板,扩张接触板外表面为弧形面。
11、进一步的:扩张支撑板穿设有第二铰接轴,连杆件成型有嵌套在第二铰接轴的第二铰接孔。
12、进一步的:放卷轴还嵌套有主动轴,其中导向盘固定地嵌套在主动轴。
13、本实用新型的有益效果:放卷料盘嵌套在装有扩张板的放卷轴上,需要张紧地对放卷料盘紧固时,调节滑动座沿着放卷轴移动,使得连杆件直相应地摆动,由倾斜状态不断变为竖直姿态,扩张板会远离放卷轴,使得扩张板外壁抵住放卷料盘的内圈,使得扩张板可对放料卷盘进行固定,可提高放卷料盘的安装同轴度,能够适用于大部分不同内圈直径的放卷料盘,无需采用螺栓进行固定,操作方便。
1.集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构,包括可转动的放卷轴,其特征在于:所述放卷轴滑动安装有调节滑动座,调节滑动座活动连接有连杆件,放卷轴外围布置有两个以上的扩张板,连杆件一端与扩张板活动连接,调节滑动座能够沿着放卷轴滑动以调节扩张板与放卷轴的距离。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构,其特征在于:所述调节滑动座为两个,调节滑动座分别通过连杆件与扩张板活动连接。
3.根据权利要求2所述的集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构,其特征在于:所述放卷轴还嵌套有导向盘,导向盘安装有两个以上位于放卷轴外围的扩张导杆,调节滑动座开设有与扩张导杆滑动配合的扩张导孔。
4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构,其特征在于:所述扩张板一端设置有连接凸块,导向盘沿其径向开设有供连接凸块导向滑动的扩张导槽,连接凸块安装有与导向盘的侧壁滚动配合的导向滚轮。
5.根据权利要求3所述的集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构,其特征在于:所述调节滑动座包括同轴嵌套的放卷轴的移动绞盘,扩张导孔成型在移动绞盘,移动绞盘成型有连接绞盘。
6.根据权利要求5所述的集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构,其特征在于:所述连接绞盘呈环状等距成型有与连杆件活动连接的铰接凸块。
7.根据权利要求6所述的集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构,其特征在于:所述铰接凸块穿插有第一铰接轴,连杆件一端成型有嵌套在第一铰接轴的第一铰接孔。
8.根据权利要求1所述的集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构,其特征在于:所述扩张板包括与连杆件连接的扩张支撑板,扩张支撑板顶部沿其长度方向安装有可抵住放卷料盘的扩张接触板,扩张接触板外表面为弧形面。
9.根据权利要求8所述的集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构,其特征在于:所述扩张支撑板穿设有第二铰接轴,连杆件成型有嵌套在第二铰接轴的第二铰接孔。
10.根据权利要求3所述的集成电路引线框架蚀刻线的张紧卷轴机构,其特征在于:所述放卷轴还嵌套有主动轴,其中导向盘固定地嵌套在主动轴,放卷轴成型有对调节滑动座进行轴向位置调节的外螺纹结构。