适用于半导体加工的简易式载板送料装置的制作方法

本技术涉及一种送料装置，尤其涉及一种适用于半导体加工的简易式载板送料装置。

背景技术：

1、对于目前的半导体加工来看，为了便于进行集中化的送料配置，会采用载板来参与装载。同时，为了实现批量化的送料转移，会采用送料装置参与输送。

2、目前，为了便于承载送料，往往采用送料带进行输送。但是，需要采用机器人来进行辅助抓取，实施成本较高。同时，在进行工位衔接的时候可能还需要配置辅助的送料带用于实现送料间隔配置，增加了送料时间。

3、有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于半导体加工的简易式载板送料装置，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种适用于半导体加工的简易式载板送料装置。

2、本实用新型的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，包括有承载平台，其中：所述承载平台上设置有引导装置，所述引导装置上设置有位移控制装置，所述位移控制装置上设置有夹持装置，所述夹持装置上设置有感应装置，所述夹持装置为电夹爪，所述电夹爪的前端设置有夹持预留空间。

3、进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述引导装置包括有导轨，所述导轨通过定位螺钉与承载平台相连，所述导轨的两端设置有限位块，所述导轨上活动设置有滑块，所述滑块与位移控制装置相连。

4、更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述导轨为t字形导轨，或是所述导轨为工字型导轨，滑块内设置有若干导向轮，所述导向轮与导轨接触。

5、更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述感应装置为摄像头或是激光感应器。

6、更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述位移控制装置包括有安装在承载平台上且与引导装置平行分布的齿条，所述齿条上啮合连接有齿轮，所述齿轮通过传动轴连接有位移驱动电机，所述位移驱动电机设置有安装平台，所述安装平台与引导装置相连。

7、更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述齿条朝向引导装置的一侧分布有锯齿面，所述齿条上设置有辅助安装块，所述辅助安装块与承载平台相连。

8、更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述夹持装置包括有安装支架，所述安装支架上设置有驱动电缸，所述驱动电缸上安装有电夹爪。

9、更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述电夹爪内设置有防滑接触块。

10、更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述夹持预留空间内活动夹持有载板组件，所述载板组件上设置有若干放料预留孔。

11、再进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述承载平台的底部设置有若干抬升支架，所述抬升支架底部延生有支撑条，所述支撑条上设置有安装孔。

12、借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

13、1、采用引导装置与位移控制装置相互配合，确保拥有稳定的位移行程，不会出现送料颤动，确保装载的稳定性。

14、2、采用电夹爪进行夹持，响应时间短，可以实现快速的开合，能配合物料的送料效率。

15、3、设有感应装置，能够有效感应与载板的相对距离，也可以感知电夹爪的夹持状态，亦可以感应位移控制装置的运动行程，便于后台进行实施工作管控。

16、4、可增设抬升支架，满足不同高度的加工工位布局，减少位移控制装置的垂直间距调整。

17、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.适用于半导体加工的简易式载板送料装置，包括有承载平台，其特征在于：所述承载平台上设置有引导装置，所述引导装置上设置有位移控制装置，所述位移控制装置上设置有夹持装置，所述夹持装置上设置有感应装置，所述夹持装置为电夹爪，所述电夹爪的前端设置有夹持预留空间。

2.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述引导装置包括有导轨，所述导轨通过定位螺钉与承载平台相连，所述导轨的两端设置有限位块，所述导轨上活动设置有滑块，所述滑块与位移控制装置相连。

3.根据权利要求2所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述导轨为t字形导轨，或是所述导轨为工字型导轨，滑块内设置有若干导向轮，所述导向轮与导轨接触。

4.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述感应装置为摄像头或是激光感应器。

5.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述位移控制装置包括有安装在承载平台上且与引导装置平行分布的齿条，所述齿条上啮合连接有齿轮，所述齿轮通过传动轴连接有位移驱动电机，所述位移驱动电机设置有安装平台，所述安装平台与引导装置相连。

6.根据权利要求5所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述齿条朝向引导装置的一侧分布有锯齿面，所述齿条上设置有辅助安装块，所述辅助安装块与承载平台相连。

7.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述夹持装置包括有安装支架，所述安装支架上设置有驱动电缸，所述驱动电缸上安装有电夹爪。

8.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述电夹爪内设置有防滑接触块。

9.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述夹持预留空间内活动夹持有载板组件，所述载板组件上设置有若干放料预留孔。

10.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述承载平台的底部设置有若干抬升支架，所述抬升支架底部延生有支撑条，所述支撑条上设置有安装孔。

技术总结
本技术涉及一种适用于半导体加工的简易式载板送料装置，包括有承载平台，承载平台上设置有引导装置，引导装置上设置有位移控制装置，位移控制装置上设置有夹持装置，夹持装置上设置有感应装置，夹持装置为电夹爪，电夹爪的前端设置有夹持预留空间。由此，采用引导装置与位移控制装置相互配合，确保拥有稳定的位移行程，不会出现送料颤动，确保装载的稳定性。采用电夹爪进行夹持，响应时间短，可以实现快速的开合，能配合物料的送料效率。设有感应装置，能够有效感应与载板的相对距离，也可以感知电夹爪的夹持状态，亦可以感应位移控制装置的运动行程，便于后台进行实施工作管控。

技术研发人员：钟小龙,贾淳
受保护的技术使用者：苏州矽微电子科技有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/1/14