一种半导体液晶临时支撑机构的制作方法

本技术属于半导体液晶面板，具体涉及一种半导体液晶临时支撑机构。

背景技术：

1、半导体液晶面板在加工完成后，需要包装箱进行包装，现有技术的包装箱杜伟独立的个立体，若是想让半导体液晶面板包装箱进行临时的存放，需要在半导体液晶面板包装箱外侧面装订稳定的倾斜加强支撑架，防止半导体液晶面板包装箱临放时进行倾斜倒塌，撞地破碎，而目前即使装订稳定的倾斜加强支撑架还需要将支撑架连同半导体液晶面板包装箱放置在临时存放平台上，这存放支撑机构，装订繁琐，拆卸不方便，不便于后期的搬运。

2、为此，我们提出一种方便半导体液晶面板包装箱临时存放，存放方便且取用转移方便的半导体液晶临时支撑机构来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体液晶临时支撑机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种半导体液晶临时支撑机构，包括支撑架，所述支撑架包括上支板、下支板以及位于上支板和下支板之间且左右对称设置的两个立式支板，两个立式支板与上支板和下支板之间围成能够临时放置半导体液晶包装箱的空腔。

4、所述上支板的顶部设有第一凸字形凸起，所述下支板上设有内凹的凸字形凹槽。

5、两个所述支撑架呈上下拼接状态时，位于下侧支撑架上的第一凸字形凸起与位于上侧支撑架上的凸字形凹槽相配合插接。

6、所述上支板和下支板的两侧设有分别与两个立式支板连接固定的加强板。

7、所述上支板和下支板的左端设有第二凸字形凹槽，上支板和下支板的右端设有第二凸字形凸起，两个立式支板外侧面的中心位置处设有对接块，所述对接块上设有y字型凹槽。

8、两个所述支撑架呈左右拼接状态时，位于左侧支撑架上的第二凸字形凸起与位于右侧支撑架上的第二凸字形凹槽相配合插接，两个立式支板对立侧的两个对接块上y字型凹槽的对接后，构成中心为圆形孔的十字形插槽，且十字形插槽上插接十字形定位杆。

9、本实用新型的技术效果和优点：该半导体液晶临时支撑机构，在两个立式支板与上支板和下支板之间围成空腔，用于放置半导体液晶包装箱，半导体液晶包装箱直接插接在空腔内，对于半导体液晶包装箱的存放方便，取用方便，方便支撑架之间的左右拼接，配合支撑架之间的上下拼接，形成立体空间的支撑组件，形成多个空腔对半导体液晶包装箱进行存放，能够多组存放半导体液晶包装箱，节约存放空间，提高空间利用率。

技术特征：

1.一种半导体液晶临时支撑机构，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)包括上支板(101)、下支板(102)以及位于上支板(101)和下支板(102)之间且左右对称设置的两个立式支板(103)，两个立式支板(103)与上支板(101)和下支板(102)之间围成能够临时放置半导体液晶包装箱的空腔(104)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体液晶临时支撑机构，其特征在于：所述上支板(101)的顶部设有第一凸字形凸起(105)，所述下支板(102)上设有内凹的凸字形凹槽(106)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体液晶临时支撑机构，其特征在于：两个所述支撑架(1)呈上下拼接状态时，位于下侧支撑架(1)上的第一凸字形凸起(105)与位于上侧支撑架(1)上的凸字形凹槽(106)相配合插接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体液晶临时支撑机构，其特征在于：所述上支板(101)和下支板(102)的两侧设有分别与两个立式支板(103)连接固定的加强板(107)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体液晶临时支撑机构，其特征在于：所述上支板(101)和下支板(102)的左端设有第二凸字形凹槽(108)，上支板(101)和下支板(102)的右端设有第二凸字形凸起(109)，两个立式支板(103)外侧面的中心位置处设有对接块(110)，所述对接块(110)上设有y字型凹槽(111)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体液晶临时支撑机构，其特征在于：两个所述支撑架(1)呈左右拼接状态时，位于左侧支撑架(1)上的第二凸字形凸起(109)与位于右侧支撑架(1)上的第二凸字形凹槽(108)相配合插接，两个立式支板(103)对立侧的两个对接块(110)上y字型凹槽(111)的对接后，构成中心为圆形孔的十字形插槽，且十字形插槽上插接十字形定位杆(112)。

技术总结
本技术公开了一种半导体液晶临时支撑机构，包括支撑架，所述支撑架包括上支板、下支板以及位于上支板和下支板之间且左右对称设置的两个立式支板，两个立式支板与上支板和下支板之间围成能够临时放置半导体液晶包装箱的空腔，半导体液晶包装箱直接插接在空腔内，对于半导体液晶包装箱的存放方便，取用方便，支撑架1之间的左右拼接，配合支撑架1之间的上下拼接，形成立体空间的支撑组件，形成多个空腔对半导体液晶包装箱进行存放，能够多组存放半导体液晶包装箱，节约存放空间，提高空间利用率。

技术研发人员：张红,焦艳
受保护的技术使用者：江苏恒业半导体技术有限公司
技术研发日：20230530
技术公布日：2024/1/15