一种PE电子保护膜用的分切装置的制作方法

本技术涉及淀粉生产，尤其涉及一种pe电子保护膜用的分切装置。

背景技术：

1、pe保护膜，是结构最简单的高分子有机化合物，当今世界应用最广泛的高分子材料。pe保护膜以特殊聚乙烯(pe)塑料薄膜为基材，根据密度的不同分为高密度聚乙烯保护膜、中密度聚乙烯和低密度聚乙烯。

2、pe电子保护膜在生产过程中需要进行分切处理，便于收纳，现有的分切设备无法快速对其进行切割。

3、为此我们提出一种pe电子保护膜用的分切装置。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种pe电子保护膜用的分切装置，克服了现有技术的不足，旨在解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pe电子保护膜用的分切装置，包括工作台，所述工作台的两侧底部均固定连接有竖板，所述竖板上均连接有横板，所述横板的两侧均设置有连接板，其中一个所述连接板上设置有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出轴贯穿连接板，且轴承连接有转动辊，工作台的中部还开设有凹槽，所述凹槽内设置有夹持模块。

3、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述夹持模块包括固定安装于所述凹槽内对应设置的两个伸缩组件，所述伸缩组件由伸缩缸以及推杆组成，所述推杆上开设有通槽，两推杆之间还固定连接有固定板，推杆的一侧还设置有调节模块。

4、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述调节模块包括固定安装于推杆侧壁上的第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出轴延伸至推杆的内部且套设有齿轮，推杆的内部还设置有两根活动杆，所述活动杆的相对面均设置有与齿轮啮合的齿板，活动杆上还连接有夹块，所述夹块延伸至所述通槽内。

5、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述固定板的底部内侧还设置有连接块，并通过连接块固定安装有切割片。

6、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述工作台的两侧还通过连杆设置有限位辊。

7、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述工作台上还设置有plc控制板，plc控制板与所述切割片、第一驱动电机、第二驱动电机以及伸缩缸电性连接。

8、本实用新型的有益效果：

9、本实用新型通过设置第一驱动电机以及第二驱动电机，通过第一驱动电机带动pe保护膜收卷，通过第二驱动电机带动夹块对保护膜进行夹持，方便切割片对其切割，方便快捷，成本较低。

技术特征：

1.一种pe电子保护膜用的分切装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的两侧底部均固定连接有竖板(3)，所述竖板(3)上均连接有横板(4)，所述横板(4)的两侧均设置有连接板(5)，其中一个所述连接板(5)上设置有第一驱动电机(6)，所述第一驱动电机(6)的输出轴贯穿连接板(5)，且轴承连接有转动辊(7)，工作台(1)的中部还开设有凹槽(9)，所述凹槽(9)内设置有夹持模块。

2.根据权利要求1所述的一种pe电子保护膜用的分切装置，其特征在于，所述夹持模块包括固定安装于所述凹槽(9)内对应设置的两个伸缩组件，所述伸缩组件由伸缩缸(10)以及推杆(11)组成，所述推杆(11)上开设有通槽(12)，两推杆(11)之间还固定连接有固定板(13)，推杆(11)的一侧还设置有调节模块。

3.根据权利要求2所述的一种pe电子保护膜用的分切装置，其特征在于，所述调节模块包括固定安装于推杆(11)侧壁上的第二驱动电机(15)，所述第二驱动电机(15)的输出轴延伸至推杆(11)的内部且套设有齿轮，推杆(11)的内部还设置有两根活动杆(16)，所述活动杆(16)的相对面均设置有与齿轮啮合的齿板，活动杆(16)上还连接有夹块(17)，所述夹块(17)延伸至所述通槽(12)内。

4.根据权利要求3所述的一种pe电子保护膜用的分切装置，其特征在于，所述固定板(13)的底部内侧还设置有连接块，并通过连接块固定安装有切割片(14)。

5.根据权利要求1所述的一种pe电子保护膜用的分切装置，其特征在于，所述工作台(1)的两侧还通过连杆设置有限位辊(8)。

6.根据权利要求4所述的一种pe电子保护膜用的分切装置，其特征在于，所述工作台(1)上还设置有plc控制板，plc控制板与所述切割片(14)、第一驱动电机(6)、第二驱动电机(15)以及伸缩缸(10)电性连接。

技术总结
本技术公开一种PE电子保护膜用的分切装置，属于淀粉生产技术领域，其包括工作台，所述工作台的两侧底部均固定连接有竖板，所述竖板上均连接有横板，所述横板的两侧均设置有连接板，其中一个所述连接板上设置有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出轴贯穿连接板，且轴承连接有转动辊，工作台的中部还开设有凹槽，所述凹槽内设置有夹持模块；本技术通过设置第一驱动电机以及第二驱动电机，通过第一驱动电机带动PE保护膜收卷，通过第二驱动电机带动夹块对保护膜进行夹持，方便切割片对其切割，方便快捷，成本较低。

技术研发人员：云猛,季金萍,彭利君,井玉锋
受保护的技术使用者：昆山祺力达电子材料有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/15