芯片传料用隔料装置的制作方法

本技术涉及芯片加工辅助设备，特别是芯片传料用隔料装置。

背景技术：

1、在对芯片加工、组装过程中，需要将芯片逐个进行夹取，而在产线上，芯片的体积较小且所需作业的芯片数量较多。在边传输边逐个夹料时，传输设备上的其他待作业芯片的间距较小，会影响到端部目标作业芯片的夹取。因此，需要对芯片在传输和夹料过程中进行逐个、间歇隔料。而现有的隔料装置，其隔料件在反复进行隔料后，会出现隔料件弯折现象，严重影响隔料效果，且在针对弯折、损坏的隔料件维护时，需要整体拆装整个隔料装置，维护效率较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供芯片传料用隔料装置，能增强隔料效果，延长隔料装置的使用寿命，且方便拆装维护。

2、为达到上述实用新型的目的，提供了芯片传料用隔料装置，包括隔料机构、升降执行机构、传料机构、及限位机构；

3、所述隔料机构包括隔料架、若干个隔料板、及第一紧固件；若干个所述隔料板通过所述第一紧固件可拆卸地固定在所述隔料架的底部；

4、所述升降执行机构与所述隔料架连接；

5、所述传料机构设有传料通道，所述传料通道的两壁均设有所述限位机构；所述限位机构包括若干个限位件，所述限位件由两个限位杆组成，所述隔料板的两边分别从所述传料通道两壁的所述限位件中穿过。

6、优选的，所述隔料架的底部设有连接槽，若干个所述隔料板通过所述第一紧固件固定在所述连接槽上。

7、优选的，所述升降执行机构为气缸。

8、优选的，所述隔料架为“u”形，所述隔料架的两臂之间设有横梁。

9、作为实用新型的进一步改进，所述限位杆的顶部向外侧偏转，所述限位件为喇叭状。

10、作为实用新型的进一步改进，所述限位机构还包括连接板，所述限位件固定在所述连接板上，所述连接板设有连接孔，通过第二紧固件穿过所述连接孔将所述连接板可拆卸地固定在所述传料通道的侧壁。

11、作为实用新型的进一步改进，所述传料机构设有传感装置，所述传感装置的感应头朝向所述传料通道。

12、本实用新型的芯片传料用隔料装置，将芯片批量性通过传料机构在传料通道中传输，当芯片向前传输时，隔料架抬起，隔料板对各个芯片无隔挡作用；当单个目标作业芯片到达指定位置时，隔料架在升降执行机构的作用下下降，隔料板沿着限位件下降至对应的各个芯片之间，对传料通道中的各个芯片逐个隔挡。

13、本实用新型芯片传料用隔料装置跟现有技术相比具有的优点：

14、(1)限位件对隔料板起到限位作用，确保隔料板下降至目标隔料位置，防止出现因隔料板弯折移位而卡料的现象；

15、(2)隔料板随着隔料架反复升降，从而实现对传料通道中各个芯片的逐个隔挡，避免其影响到目标作业芯片的操作；

16、(3)隔料板分体式结构，方便各个隔料板调整间距，提高针对不同尺寸芯片的隔料适应性，且方便单个隔料板损坏后的更换。

技术特征：

1.芯片传料用隔料装置，其特征在于，包括隔料机构、升降执行机构、传料机构、及限位机构；

2.如权利要求1所述的芯片传料用隔料装置，其特征在于，所述隔料架的底部设有连接槽，若干个所述隔料板通过所述第一紧固件固定在所述连接槽上。

3.如权利要求1所述的芯片传料用隔料装置，其特征在于，所述升降执行机构为气缸。

4.如权利要求1所述的芯片传料用隔料装置，其特征在于，所述隔料架为“u”形，所述隔料架的两臂之间设有横梁。

5.如权利要求1所述的芯片传料用隔料装置，其特征在于，所述限位杆的顶部向外侧偏转，所述限位件为喇叭状。

6.如权利要求1所述的芯片传料用隔料装置，其特征在于，所述限位机构还包括连接板，所述限位件固定在所述连接板上，所述连接板设有连接孔，通过第二紧固件穿过所述连接孔将所述连接板可拆卸地固定在所述传料通道的侧壁。

7.如权利要求1所述的芯片传料用隔料装置，其特征在于，所述传料机构设有传感装置，所述传感装置的感应头朝向所述传料通道。

技术总结
本技术涉及芯片传料用隔料装置，包括隔料机构、升降执行机构、传料机构、及限位机构；隔料机构包括隔料架、若干个隔料板、及第一紧固件；升降执行机构与隔料架连接；传料通道的两壁均设有限位机构，限位机构包括若干个限位件，隔料板的两边分别从传料通道两壁的限位件中穿过。本技术的优点：(1)限位件对隔料板起到限位作用，确保隔料板下降至目标隔料位置，防止出现因隔料板弯折移位而卡料的现象；(2)隔料板随着隔料架反复升降，从而实现对传料通道中各个芯片的逐个隔挡，避免其影响到目标作业芯片的操作；(3)隔料板分体式结构，方便各个隔料板调整间距，提高针对不同尺寸芯片的隔料适应性，且方便单个隔料板损坏后的更换。

技术研发人员：朱仲明,肖菲,史红浩,许倩,杨程
受保护的技术使用者：江苏尊阳电子科技有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15