一种双排型编带棘轮的制作方法

本技术涉及棘轮设备，尤其涉及一种双排型编带棘轮。

背景技术：

1、载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔，棘轮定义为一种外缘或内缘上具有刚性齿形表面或摩擦表面的齿轮，是组成棘轮机构的重要构件。

2、目前，棘轮通常配合输出装置带动载带的移动，棘轮由棘爪推动作步进运动，这种啮合运动的特点是棘轮只能向一个方向旋转，而不能倒转。

3、但是，目前的载带一般是卷装使用，拉料载带传输过程中，要保证载带平稳有序运行，不会出现扭曲偏移，但是现有的编带棘轮本体往往采用单排式针齿设置，往往易导致电子元件载带的输送出现弯折或偏移，不利于载带的移动运输。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双排型编带棘轮，以解决现有双排型编带棘轮的适应性较低的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种双排型编带棘轮，包括:

4、棘轮本体；所述棘轮本体包括凸齿，所述凸齿的齿面开有顶针孔；

5、编带针齿；所述编带针齿的齿根插接在顶针孔内，所述编带针齿与凸齿的齿面连接处采用焊接的方式进行固定，所述凸齿和编带针齿均采用双排设置；

6、电子元件载带本体；所述电子元件载带本体包括插接孔，在所述棘轮本体转动时，编带针齿与插接孔适配插接啮合；

7、安装结构；所述安装结构插接设置在棘轮本体的内部。

8、进一步地，所述棘轮本体还包括：

9、外圈；所述凸齿固定安装在外圈的外侧表面；

10、内圈；所述内圈与外圈固定安装；

11、内环；所述内环与内圈固定安装；所述外圈、内圈和内环采用一体式成型。

12、进一步地，所述内环的内部开有安装孔和键槽，所述键槽位于安装孔的外侧。

13、进一步地，所述安装结构包括转动轴和平键，所述平键固定安装在转动轴的外侧表面。

14、进一步地，所述转动轴插接设置在安装孔内，所述平键插接设置在键槽内。

15、进一步地，所述凸齿的外侧边缘处采用圆角设置，所述凸齿采用椭圆柱设置。

16、进一步地，所述外圈和内圈的内侧边缘处均采用倒角设置。

17、进一步地，所述电子元件载带本体还包括承载带，所述插接孔开设在承载带的上表面。

18、进一步地，所述插接孔采用并排设置，与凸齿相对应。

19、本实用新型的有益效果：

20、通过设置有编带针齿，同时棘轮上的凸齿和编带针齿均采用双排设计，双排针齿的设置可以使载带受力均匀，提高承载能力，转动棘轮带动编带针齿与电子元件载带上的定位插接孔啮合，进而电子元件载带随之往前移动，从而实现电子元件载带的传送，进而使拉料电子元件载带在传输过程中，可保证电子元件载带平稳有序运行，不会出现扭曲偏移，使电子元件的输出效果更佳。

技术特征：

1.一种双排型编带棘轮，其特征在于，包括:

2.根据权利要求1所述的一种双排型编带棘轮，其特征在于，所述棘轮本体(1)还包括：

3.根据权利要求2所述的一种双排型编带棘轮，其特征在于，所述内环(14)的内部开有安装孔(16)和键槽(15)，所述键槽(15)位于安装孔(16)的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种双排型编带棘轮，其特征在于，所述安装结构包括转动轴(31)和平键(32)，所述平键(32)固定安装在转动轴(31)的外侧表面。

5.根据权利要求4所述的一种双排型编带棘轮，其特征在于，所述转动轴(31)插接设置在安装孔(16)内，所述平键(32)插接设置在键槽(15)内。

6.根据权利要求1所述的一种双排型编带棘轮，其特征在于，所述凸齿(13)的外侧边缘处采用圆角设置，所述凸齿(13)采用椭圆柱设置。

7.根据权利要求2所述的一种双排型编带棘轮，其特征在于，所述外圈(11)和内圈(12)的内侧边缘处均采用倒角设置。

8.根据权利要求7所述的一种双排型编带棘轮，其特征在于，所述电子元件载带本体(4)还包括承载带(42)，所述插接孔(41)开设在承载带(42)的上表面。

9.根据权利要求8所述的一种双排型编带棘轮，其特征在于，所述插接孔(41)采用并排设置，与凸齿(13)相对应。

技术总结
本技术涉及棘轮设备技术领域，尤其涉及一种双排型编带棘轮，包括：棘轮本体、编带针齿、电子元件载带本体和安装结构，所述棘轮本体包括凸齿，所述凸齿的齿面开有顶针孔，所述编带针齿的齿根插接在顶针孔内，所述编带针齿与凸齿的齿面连接处采用焊接的方式进行固定，所述凸齿和编带针齿均采用双排设置，所述电子元件载带本体包括插接孔，在所述棘轮本体转动时，编带针齿与插接孔适配插接啮合。本技术通过设置有编带针齿，同时棘轮上的凸齿和编带针齿均采用双排设计，双排针齿的设置可以使载带受力均匀，提高承载能力，转动棘轮带动编带针齿与电子元件载带上的定位插接孔啮合，进而电子元件载带随之往前移动。

技术研发人员：赖国枫,姚志伟,万知永,金立国
受保护的技术使用者：苏州怡合达自动化科技有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/3/31