一种金属片热处理用传送装置的制作方法

文档序号:36584147发布日期:2024-01-06 22:56阅读:16来源:国知局
一种金属片热处理用传送装置的制作方法

本申请涉及热处理领域,具体而言,涉及一种金属片热处理用传送装置。


背景技术:

1、热处理是指材料在固态下,通过加热、保温和冷却的手段,以获得预期组织和性能的一种金属热加工工艺;

2、在现有对热处理过程中,为了提高热处理效率,常常采用传送带进行对金属件进行传送;

3、例如专利号(cn202120845257.2)一种自动化金属件热处理输送机构,包括送料传送带,所述送料传送带的内部开设有上下通透的网孔,所述送料传送带的内部活动套接有四个传送带转柱,左侧所述传送带转柱的后端固定安装有第一电机,所述送料传送带靠近右端的内部设置有偏心柱;

4、上述结构中,通过送料传送带的设置实现对金属件的传送;但是由于金属片的加热处理后会表面会形成凹凸状,因此在传送的过程中需要拿下来进行矫正才能进行下一步;上述文献公开的专利文献中并未公开对金属片进行矫正处理,因此会降低热处理的效率;

5、现在尚没有一种具有自动矫正的金属片热处理用传送装置。


技术实现思路

1、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思,这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

2、为了解决以上背景技术部分提到的技术问题,本申请的一些实施例提供了一种金属片热处理用传送装置,架体;

3、金属片热处理用传送装置还包括:

4、第一传送网,转动设置于架体上;

5、若干第一矫形辊,设置于第一传送网的上下两层面之间,且与第一传送网抵触;

6、第二传送网,设置于架体上,位于第一传送网上方;

7、若干第二矫形辊,设置于第二传送网的上下两层面之间,且与第二传送网抵触;

8、其中,架体上位于第一传送网的上方设置用于安装第二传送网和第二矫形辊的移动框,该移动框沿架体的高度方向移动以使缩小第一传送网和第二传送网之间的距离

9、工作过程中,经过加热处理的金属片放置在第一传送网上进行传送,然后进入到第一传送网和第二传送网之间的区域内,通过第一矫形辊和第二矫形辊的相互挤压使得金属片表面形成的凹凸面进行整平,从而实现自动矫正的效果。

10、进一步地,架体位于第一传送网上方的侧壁部分内凹,且内凹部分向第一传送网的方向延伸部分,且延伸方向与第一传送网的表面垂直形成导向槽;

11、导向槽沿架体的长度方向均匀分布若干条;

12、其中,移动框的外壁部分凸起形成与导向槽对应的滑块;滑块嵌入导向槽内。

13、进一步地,架体的侧壁部分贯穿形成调节槽;

14、移动架侧壁与调节槽对应的部分形成插入调节槽并突出调节槽的槽口部分的移动块;

15、移动块的表面形成螺纹孔;

16、架体的侧壁形成与螺纹孔连接的螺纹杆。

17、进一步地,架体的侧壁与移动块相对的位置部分凸起形成固定台;

18、固定台上转动设置螺纹杆;

19、其中,螺纹杆与移动块的底部通过弹性件连接。

20、进一步地,在同一平面上第二传送网部分覆盖第一传送网表面。

21、进一步地,第一传送网和第二传送网均由若干个由金属制成的金属条相互铰接构成。

22、进一步地,以垂直与架体长度方向所形成的基准面为高度基准面;

23、第一矫正辊的轴线和第二矫正辊的轴线在高度基准面上呈共面设置。

24、进一步地,第一传送网的一端连接热处理用的加热炉。

25、本申请的有益效果在于:提供了一种具体自动表面矫正的金属片热处理用传送装置。



技术特征:

1.一种金属片热处理用传送装置,包括:

2.根据权利要求1所述的金属片热处理用传送装置,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的金属片热处理用传送装置,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的金属片热处理用传送装置,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的金属片热处理用传送装置,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的金属片热处理用传送装置,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的金属片热处理用传送装置,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的金属片热处理用传送装置,其特征在于:


技术总结
本申请公开了一种金属片热处理用传送装置,其属于热处理领域。架体;金属片热处理用传送装置还包括:第一传送网,转动设置于架体上;若干第一矫形辊,设置于第一传送网的上下两层面之间,且与第一传送网抵触;第二传送网,设置于架体上,位于第一传送网上方;若干第二矫形辊,设置于第二传送网的上下两层面之间,且与第二传送网抵触;其中,架体上位于第一传送网的上方设置用于安装第二传送网和第二矫形辊的移动框,该移动框沿架体的高度方向移动以使缩小第一传送网和第二传送网之间的距离。本申请的有益效果在于提供了一种能自动矫形的金属片热处理用传送装置。

技术研发人员:袁国平
受保护的技术使用者:杭州双江工具制造有限公司
技术研发日:20230727
技术公布日:2024/1/5
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