一种用于电子芯片的防静电电子保护膜的制作方法

本申请属于保护膜领域，具体涉及一种用于电子芯片的防静电电子保护膜。

背景技术：

1、ic电子类芯片在搬运或生产周转过程中，需要用到大量的周转盘，传统的周转盘一般使用tary盘，而能够满足ic产品的tary盘一般需要定制开模成型，其成本较高，尤其是在ic电子产品打样时，其使用的tary盘数量有限。因此，我们研究了一种用于电子芯片的防静电电子保护膜，以用于少量的ic电子芯片周转。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于电子芯片的防静电电子保护膜，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种用于电子芯片的防静电电子保护膜，包括固定框以及设于所述固定框、并用于保护电子芯片的保护膜，所述保护膜包括基膜以及设于所述基膜上的多层防静电蓝色pet保护膜，所述防静电蓝色pet保护膜的一面设置有离型面，另一面设置有与相邻所述防静电蓝色pet保护膜离型面连接的硅胶面，所述基膜的四侧设置有垂直的边膜，所述边膜与所述固定框四侧设置的压条连接。

4、实现上述技术方案，边膜的设置有助于固定框将保护膜固定，使保护膜绷直在固定框上，而防静电蓝色pet保护膜用于电子芯片的静电保护和放置，而数量众多的防静电蓝色pet保护膜有助于保护膜层层剥离使用，从而提升保护膜的使用寿命。

5、作为本申请的一种优选方案，所述防静电蓝色pet保护膜的一侧设置有拉带。

6、实现上述技术方案，以便于剥离保护膜上的防静电蓝色pet保护膜。

7、作为本申请的一种优选方案，所述防静电蓝色pet保护膜的一面设置有耐磨面，所述离型面设于所述耐磨面的四周。

8、实现上述技术方案，以便于增加防静电蓝色pet保护膜的表面防划痕能力，提升保护膜的使用寿命。

9、作为本申请的一种优选方案，所述硅胶面设于所述防静电蓝色pet保护膜的四周，并与所述离型面连接。

10、实现上述技术方案，以便于相邻的防静电蓝色pet保护膜通过四周的硅胶面和离型面进行贴合。

11、与现有技术相比，本申请的有益效果是：

12、1.本申请通过固定框固定保护膜，使保护膜绷直在固定框上，形成一个底部平整的凹槽，用于临时放置ic类电子芯片，从而降低tary盘的开膜成本；

13、2. 本申请的保护膜具有防静电功能，不仅能够有效减少灰尘的吸附，而且能够在表面出现划痕或灰尘时，只需要将最上层的保护膜揭除即可，从而降低保护膜的使用成本。

技术特征：

1.一种用于电子芯片的防静电电子保护膜，包括固定框（1）以及设于所述固定框（1）、并用于保护电子芯片的保护膜（2），其特征在于，所述保护膜（2）包括基膜（201）以及设于所述基膜（201）上的多层防静电蓝色pet保护膜（202），所述防静电蓝色pet保护膜（202）的一面设置有离型面（203），另一面设置有与相邻所述防静电蓝色pet保护膜（202）离型面（203）连接的硅胶面（204），所述基膜（201）的四侧设置有垂直的边膜（205），所述边膜（205）与所述固定框（1）四侧设置的压条（101）连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片的防静电电子保护膜，其特征在于，所述防静电蓝色pet保护膜（202）的一侧设置有拉带（3）。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片的防静电电子保护膜，其特征在于，所述防静电蓝色pet保护膜（202）的一面设置有耐磨面（206），所述离型面（203）设于所述耐磨面（206）的四周。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片的防静电电子保护膜，其特征在于，所述硅胶面（204）设于所述防静电蓝色pet保护膜（202）的四周，并与所述离型面（203）连接。

技术总结
本技术公开了一种用于电子芯片的防静电电子保护膜，包括固定框以及设于所述固定框、并用于保护电子芯片的保护膜，所述保护膜包括基膜以及设于所述基膜上的多层防静电蓝色PET保护膜，所述防静电蓝色PET保护膜的一面设置有离型面，另一面设置有与相邻所述防静电蓝色PET保护膜离型面连接的硅胶面，所述基膜的四侧设置有垂直的边膜，所述边膜与所述固定框四侧设置的压条连接。本申请的保护膜具有防静电功能，不仅能够有效减少灰尘的吸附，而且能够在表面出现划痕或灰尘时，只需要将最上层的保护膜揭除即可，从而降低保护膜的使用成本。

技术研发人员：叶旭东
受保护的技术使用者：苏州艾达仕电子科技有限公司
技术研发日：20230830
技术公布日：2024/3/27