电路板托盘的制作方法

本申请涉及托盘设计，尤其涉及一种电路板托盘。

背景技术：

1、在电路板的生产过程中，有时需要分别对电路板的正反面进行处理。例如，对于一些电路板，在生产过程中，需要分别对电路板的正反面进行贴片，以将元器件设置于电路板的正反面。在相关技术中，在需要对电路板的正面进行贴片时，一般由操作人员在电路板设置于电路板承载区，并使得电路板的正面朝上，从而，可以对电路板的正面进行贴片处理。在需要对电路板的背面进行贴片时，一般由操作人员对电路板进行翻转，以使得电路板的背面朝上，从而可以对电路板的背面进行贴片处理。这样存在操作人员的劳动强度较大的问题。本领域的技术人员亟待提供一种电路板托盘，以便于配合自动化设备对设置于电路板托盘内的电路板进行翻转，以降低操作人员的劳动强度。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种电路板托盘，以解决背景技术中的问题。

2、本申请实施例提供的电路板托盘包括：第一板体和第二板体；所述第一板体与所述第二板体相对设置，且可拆卸地连接，所述第一板体与所述第二板体之间设有容置部，所述容置部用于夹设电路板；所述第一板体设有朝向所述第二板体凸伸的至少两个第一定位凸起，所述第一定位凸起用于与所述电路板的第一定位凹陷一一对应地定位配合；所述第二板体设有朝向所述第一板体凸伸的至少两个第二定位凸起，所述第二定位凸起用于与所述电路板的第二定位凹陷一一对应地定位配合；所述第一板体设有与所述电路板相对的第一镂空区，所述第二板体设有与所述电路板相对的第二镂空区。

3、可选地，所述电路板的与所述第一镂空区相对的部位为第一待贴片部，所述电路板的与所述第二镂空区相对的部位为第二待贴片部。

4、可选地，所述电路板托盘还包括基座，所述基座沿其自身的厚度方向设有电路板容置孔，所述电路板容置孔用于容置所述电路板；所述第一板体与所述第二板体相对设置于所述电路板容置孔的两侧，所述第一板体可拆卸地连接于所述基座，所述第二板体可拆卸地连接于所述基座。

5、可选地，所述基座的位于所述电路板容置孔相背离的两侧分别设有第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽用于容置所述第一板体，所述第二容置槽用于容置所述第二板体；所述第一容置槽的外周设有第一锁止器，容置于所述第一容置槽的所述第一板体能够夹于处于锁止状态的所述第一锁止器与所述第一容置槽的槽底之间；所述第二容置槽的外周设有第二锁止器，容置于所述第二容置槽的所述第二板体能够夹于处于锁止状态的所述第二锁止器与所述第二容置槽的槽底之间。

6、可选地，所述第一锁止器包括第一连接轴和第一锁扣，所述第一锁扣通过所述第一连接轴转动连接于所述基座，所述第一锁扣能够通过转动的方式运动至与所述第一容置槽的槽底相对的位置，以使所述第一锁止器切换至锁止状态。

7、可选地，所述第一连接轴穿设于所述基座，所述第一连接轴的一端与所述第一锁扣连接；所述第一锁止器还包括第一弹性元件，所述基座夹于所述第一锁扣和所述第一弹性元件之间，所述第一弹性元件的背离所述基座的一端与所述第一连接轴连接，所述第一弹性元件用于向所述第一连接轴施加使所述第一锁扣朝向所述第一容置槽的槽底移动的弹性力。

8、可选地，所述第一连接轴的背离所述第一锁扣的一端设有第一转动结合部，所述第一转动结合部用于与锁扣驱动器的第二转动结合部对接，以使所述锁扣驱动器能够驱动所述第一锁扣随所述第一连接轴转动。

9、可选地，所述第二锁止器包括第二连接轴和第二锁扣，所述第二锁扣通过所述第二连接轴转动连接于所述基座，所述第二锁扣能够通过转动的方式运动至与所述第二容置槽的槽底相对的位置，以使所述第二锁止器切换至锁止状态。

10、可选地，所述第二连接轴穿设于所述基座，所述第二连接轴的一端与所述第二锁扣连接；所述第二锁止器还包括第二弹性元件，所述基座夹于所述第二锁扣和所述第二弹性元件之间，所述第二弹性元件的背离所述基座的一端与所述第二连接轴连接，所述第二弹性元件用于向所述第二连接轴施加使所述第二锁扣朝向所述第二容置槽的槽底移动的弹性力。

11、可选地，所述第二连接轴的背离所述第二锁扣的一端设有第三转动结合部，所述第三转动结合部用于与锁扣驱动器的第四转动结合部对接，以使所述锁扣驱动器能够驱动所述第二锁扣随所述第二连接轴转动。

12、可选地，所述第二板体设有电路板容置槽，所述电路板容置槽用于容置所述电路板，所述第一板体封盖于所述电路板容置槽的槽口。

13、可选地，所述第二板体设有第三锁止器，所述第一板体设有穿孔，所述第三锁止器能够穿设于所述穿孔；在所述第三锁止器切换至锁止状态的情况下，所述第一板体夹设于所述第二板体与所述第三锁止器之间。

14、可选地，所述第三锁止器包括第三连接轴和第三锁扣；所述第三锁扣通过所述第三连接轴转动连接于所述第二板体，所述第三锁扣能够通过转动的方式使所述第三锁止器在解锁状态和锁止状态之间切换；其中，在所述第三锁止器处于解锁状态的情况下，所述第三锁扣在所述第一板体上的正投影位于所述穿孔内；在所述第三锁止器处于锁止状态的情况下，所述第三锁扣在所述第一板体上的正投影至少部分位于所述穿孔外。

15、可选地，所述第三锁止器还包括第三弹性元件；所述第三锁扣夹于所述第二板体与所述第三弹性元件之间，所述第三弹性元件的背离所述第二板体的一端与所述第三连接轴连接，所述第三弹性元件用于向所述第三锁扣施加使所述第三锁扣朝向所述第一板体移动的弹性力。

16、本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

17、在本申请的实施例中，电路板夹于可拆卸连接的第一板体和第二板体之间。示例性地，第一板体盖设于电路板的正面，第二板体盖设于电路板的背面。可以先经第一板体的第一镂空区对电路板的正面进行贴片。其中，在对电路板的正面进行贴片的过程中，位于电路板背面的第二板体可以对电路板提供支撑，可以避免在贴片过程中，电路板下压变形而受损。进一步地，可以对设有电路板的电路板托盘进行翻转，以使得电路板的背面朝上。进而，可以经第二板体的第二镂空区对电路板的背面进行贴片。其中，在对电路板的正面进行贴片的过程中，位于电路板正面的第一板体可以对电路板提供支撑，可以避免在贴片过程中，电路板下压变形而受损。

18、采用本申请实施例提供的方案，便于结合翻转装置驱动电路板随电路板托盘进行翻转，以对电路板的正反面分别进行贴片。

技术特征：

1.一种电路板托盘，其特征在于，包括：第一板体(110；210)和第二板体(120；220)；

2.根据权利要求1所述的电路板托盘，其特征在于，所述电路板(300)的与所述第一镂空区(112；212)相对的部位为第一待贴片部(330)，所述电路板(300)的与所述第二镂空区(122；222)相对的部位为第二待贴片部(340)。

3.根据权利要求1所述的电路板托盘，其特征在于，所述电路板托盘还包括基座(130)，所述基座(130)沿其自身的厚度方向设有电路板容置孔(131)，所述电路板容置孔(131)用于容置所述电路板(300)；

4.根据权利要求3所述的电路板托盘，其特征在于，所述基座(130)的位于所述电路板容置孔(131)相背离的两侧分别设有第一容置槽(132)和第二容置槽(133)，所述第一容置槽(132)用于容置所述第一板体(110)，所述第二容置槽(133)用于容置所述第二板体(120)；

5.根据权利要求4所述的电路板托盘，其特征在于，所述第一锁止器(140)包括第一连接轴(141)和第一锁扣(142)，所述第一锁扣(142)通过所述第一连接轴(141)转动连接于所述基座(130)，所述第一锁扣(142)能够通过转动的方式运动至与所述第一容置槽(132)的槽底相对的位置，以使所述第一锁止器(140)切换至锁止状态。

6.根据权利要求5所述的电路板托盘，其特征在于，所述第一连接轴(141)穿设于所述基座(130)，所述第一连接轴(141)的一端与所述第一锁扣(142)连接；

7.根据权利要求5所述的电路板托盘，其特征在于，所述第一连接轴(141)的背离所述第一锁扣(142)的一端设有第一转动结合部(1411)，所述第一转动结合部(1411)用于与锁扣驱动器的第二转动结合部对接，以使所述锁扣驱动器能够驱动所述第一锁扣(142)随所述第一连接轴(141)转动。

8.根据权利要求1所述的电路板托盘，其特征在于，所述第二板体(220)设有电路板容置槽(223)，所述电路板容置槽(223)用于容置所述电路板(300)，所述第一板体(210)封盖于所述电路板容置槽(223)的槽口。

9.根据权利要求8所述的电路板托盘，其特征在于，所述第二板体(220)设有第三锁止器(230)，所述第一板体(210)设有穿孔(213)，所述第三锁止器(230)能够穿设于所述穿孔(213)；在所述第三锁止器(230)切换至锁止状态的情况下，所述第一板体(210)夹设于所述第二板体(220)与所述第三锁止器(230)之间。

10.根据权利要求9所述的电路板托盘，其特征在于，所述第三锁止器(230)包括第三连接轴(231)、第三锁扣(232)和第三弹性元件(233)；

技术总结
本申请实施例提供了电路板托盘，其包括：第一板体和第二板体；所述第一板体与所述第二板体相对设置，且可拆卸地连接，所述第一板体与所述第二板体之间设有容置部，所述容置部用于夹设电路板；所述第一板体设有朝向所述第二板体凸伸的至少两个第一定位凸起，所述第一定位凸起用于与所述电路板的第一定位凹陷一一对应地定位配合；所述第二板体设有朝向所述第一板体凸伸的至少两个第二定位凸起，所述第二定位凸起用于与所述电路板的第二定位凹陷一一对应地定位配合；所述第一板体设有与所述电路板相对的第一镂空区，所述第二板体设有与所述电路板相对的第二镂空区。

技术研发人员：黄良海,曾向文,郑翰士,刘汉青
受保护的技术使用者：捷普电子（广州）有限公司
技术研发日：20230913
技术公布日：2024/4/17