本技术属于管装芯片送料，特别涉及一种管装芯片的自动送料机构。
背景技术：
1、管装芯片是芯片的常用包装方式，使用时，需要将芯片从料管中取出进行供料，再由机械手抓取到pcb板上。
2、吹气送料是管状芯片送料的常用方式，它是通过往装有芯片的料管内吹气，利用气流将物料从料管中吹出，以实现送料的目的，常用于smt（表面贴装技术）贴片等需要对物料进行自动化供料的场景中，相比震动供料、人工摆盘供料或外包编带等具有供料稳定、不易出现物料反向或遗失、可以减少人工操作、降低人工成本等优势，如专利“cn202021357302.1 管装物料的送料装置”所记载。
3、然而现阶段的送料机构还存在一些不足：如需要将料管两端的堵头都拔出，才能实现放料，物料容易撒出；出料过程中物料位置容易出现歪斜，影响后续机械手准确抓取以致于报警率偏高；出料时容易出现堆积出料等。
4、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种管装芯片的自动送料机构，从而克服上述现有技术中的缺陷。
2、为了实现上述目的，本实用新型提供了一种管装芯片的自动送料机构，包括送料基座、依次设置在送料基座上的推料机构、送料机构、定位机构、送料轨道和出料机构；
3、所述推料机构包括设置在送料基座上的推料底座、与推料底座连接的推料气缸、以及设置在送料基座上位于推料底座上方的下压气缸和吹气腔体；
4、所述送料机构包括设置在送料基座上的用于承载料管的送料底座、与送料底座连接的送料气缸；
5、所述定位机构包括设置在送料基座上的定位模组、与定位模组连接的定位气缸；
6、所述送料轨道设有吹料机构；
7、所述出料机构包括设置在送料基座上的出料模组、与出料模组连接的出料气缸。
8、进一步的，作为优选，所述推料气缸上设有推料板，所述推料板设有料管卡槽，所述推料板用于从尾部将送料底座上的料管推送到与送料轨道对接。
9、进一步的，作为优选，所述送料底座上设有滑轨，所述滑轨上设有用于承载料管的滑座，所述滑座上还设有支撑板，所述送料气缸设置在支撑板上。
10、进一步的，作为优选，所述定位模组包括下定位夹具和上定位夹具，所述下定位夹具与定位气缸连接，所述送料基座上还设有升降座，所述上定位夹具设置在升降座上。
11、进一步的，作为优选，所述送料轨道包括轨道本体和设置在轨道本体上的盖体，所述盖体上设有开槽，所述轨道本体设有芯片矫正结构。
12、进一步的，作为优选，所述出料模组包括出料滑座，所述出料气缸与出料滑座连接，所述出料滑座上设有芯片出料座。
13、进一步的，作为优选，所述芯片出料座上设有真空吸附结构和芯片导向结构。
14、进一步的，作为优选，所述芯片出料座上还设有芯片位置调整块，所述芯片位置调整块位于芯片导向结构末端。
15、进一步的，作为优选，所述送料轨道的末端设有压住芯片的杠杆联动机构。
16、进一步的，作为优选，所述杠杆联动机构包括杠杆结构、杠杆限位支撑结构，所述杠杆结构设置在送料基座上，所述杠杆限位支撑结构与出料滑座连接，所述杠杆结构设有下压柱和芯片压块，所述下压柱与述杠杆限位支撑结构配合，所述芯片压块位于送料轨道的末端盖体的开槽内，所述下压柱与述杠杆限位支撑结构解除配合时芯片压块从开槽处压住芯片。
17、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
18、本实用新型推料机构设有下压气缸和吹气腔体，通过从料管的尾部往内部吹气推动芯片出料，可以不用拔出料管尾部的堵头，降低了撒料的风险；
19、本实用新型设置了定位机构，通过定位机构对料管进行定位，更便于料管与送料轨道对接；
20、本实用新型在送料轨道内部设有芯片矫正结构，在芯片出料过程中可以对芯片进行校正，以确保芯片出料位置准确，方便后续机械手抓取，降低报警率；
21、本实用新型在送料轨道的末端设置杠杆联动机构，每次出料后可以压住后续的物料，可以确保连续稳定出料；
22、本实用新型在芯片出料座上还设置了芯片导向结构及芯片位置调整块，可以确保芯片出料的位置一致，降低取料的报警率。
1.一种管装芯片的自动送料机构，其特征在于：包括送料基座、依次设置在送料基座上的推料机构、送料机构、定位机构、送料轨道和出料机构；
2.根据权利要求1所述的一种管装芯片的自动送料机构，其特征在于：所述推料气缸上设有推料板，所述推料板设有料管卡槽，所述推料板用于从尾部将送料底座上的料管推送到与送料轨道对接。
3.根据权利要求1所述的一种管装芯片的自动送料机构，其特征在于：所述送料底座上设有滑轨，所述滑轨上设有用于承载料管的滑座，所述滑座上还设有支撑板，所述送料气缸设置在支撑板上。
4.根据权利要求1所述的一种管装芯片的自动送料机构，其特征在于：所述定位模组包括下定位夹具和上定位夹具，所述下定位夹具与定位气缸连接，所述送料基座上还设有升降座，所述上定位夹具设置在升降座上。
5.根据权利要求1所述的一种管装芯片的自动送料机构，其特征在于：所述送料轨道包括轨道本体和设置在轨道本体上的盖体，所述盖体上设有开槽，所述轨道本体设有芯片矫正结构。
6.根据权利要求5所述的一种管装芯片的自动送料机构，其特征在于：所述出料模组包括出料滑座，所述出料气缸与出料滑座连接，所述出料滑座上设有芯片出料座。
7.根据权利要求6所述的一种管装芯片的自动送料机构，其特征在于：所述芯片出料座上设有真空吸附结构和芯片导向结构。
8.根据权利要求7所述的一种管装芯片的自动送料机构，其特征在于：所述芯片出料座上还设有芯片位置调整块，所述芯片位置调整块位于芯片导向结构末端。
9.根据权利要求6所述的一种管装芯片的自动送料机构，其特征在于：所述送料轨道的末端设有压住芯片的杠杆联动机构。
10.根据权利要求9所述的一种管装芯片的自动送料机构，其特征在于：所述杠杆联动机构包括杠杆结构、杠杆限位支撑结构，所述杠杆结构设置在送料基座上，所述杠杆限位支撑结构与出料滑座连接，所述杠杆结构设有下压柱和芯片压块，所述下压柱与述杠杆限位支撑结构配合，所述芯片压块位于送料轨道的末端盖体的开槽内，所述下压柱与述杠杆限位支撑结构解除配合时芯片压块从开槽处压住芯片。