专利名称：Ntc温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及NTC温度传感器和NTC温度传感器的成型工艺。
背景技术：
NTC温度传感器能够对-55 300°C的温度进行检测，因此，在工业自动化、仪器仪表、汽车电子、医疗电子、家用电器、航天航空、计算机等领域得到普遍应用。目前的NTC 温度传感器是在NTC热敏电阻上焊接导线，灌入外壳或表面沾环氧树脂胶所组成。为了提高NTC温度传感器的使用性能，目前有两种结构，一是用环氧树脂来包裹NTC热敏电阻；二是用套管包住NTC热敏电阻。这两种结构均能起到一定的防水作用，但要使套管与导线结合紧密以达到优异的防水效果则比较困难。因此，就出现了采用环氧树脂代替套管的技术方案。如中国专利号为200920047772. 5申请日为2009. 7. 16授权公告日为2010年3月 31日的专利文献中公开了一种NTC温度传感器，含有热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片与双线合一的双并线或用两条单支线组成的相部导线的内端分别焊接，所述热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分为柔性环氧树脂整体包覆，形成整体绝缘外层。这种NTC温度传感器较之环氧树脂的传感器防水性能有所提高，但是，环氧树脂特性是抗水但不阻水，时间长了，水分子依旧会慢慢渗透至热敏电阻芯片，从而导致失效，这样会影响到NTC温度传感器的使用寿命。
实用新型内容本实用新型的第一目的是为了提供一种NTC温度传感器，该NTC温度传感器防水性极大提高，延长使用寿命。本实用新型的第二目的是为了提供一种NTC温度传感器的便利的成型工艺，该成型工艺简单，成本低。为达到上述第一目的，NTC温度传感器，包括导线，NTC热敏电阻本体，保护层。所述的NTC热敏电阻本体上连接有导线；NTC热敏电阻本体以及NTC热敏电阻本体与导线的连接处通过注塑工艺注塑形成保护层。保护层是通过注塑工艺将NTC热敏电阻本体、NTC热敏电阻本体与导线连接处注塑成一体而形成的结构。本实用新型NTC温度传感器的有益效果为由于NTC热敏电阻本体完全被包裹在保护层中，且包裹NTC热敏电阻本体的保护层和导线含有同种材料，通过注塑成型后牢牢地溶合在一起，因此，NTC温度传感器的防水性能得到极大提高，从而延长了 NTC温度传感器的使用寿命。为达到上述第二目的，NTC温度传感器的成型工艺，包括如下步骤首先，将导线的一端焊接在NTC热敏电阻本体上；然后，在NTC热敏电阻本体以及NTC热敏电阻本体与导线的连接处通过注塑工艺注塑成型保护层。本实用新型NTC温度传感器成型工艺的有益效果为由于保护层和导线含有同种材料，只需经过注塑工艺，保护层和导线便可溶合在一起，操作简便；而上述的相同材料的原料在市场上很常见，且价格低廉，如硅胶，故成型工艺的成本大大降低。作为改进，所述NTC温度传感器导线与保护层含有同种材料。作为具体化，所述的导线为双线合一的双并线或由两条以上单支线组成。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行进一步详细说明。如图1所示的NTC温度传感器，包括由双线合一的双并线或由两条以上单支线构成的导线1、NTC热敏电阻本体2、NTC热敏电阻本体外注塑成型的保护层3。保护层是通过注塑工艺将NTC热敏电阻本体、NTC热敏电阻本体与导线连接处注塑成一体而形成的结构。NTC温度传感器的成型工艺为首先，将导线1的一端焊接在NTC热敏电阻本体2 上；然后，在NTC热敏电阻本体2以及NTC热敏电阻本体2与导线1的连接处通过注塑工艺注塑形成保护层3。为保证导线1与保护层3的紧密结合，注塑工艺包括单次注塑和多次注塑的方法。NTC温度传感器保护层的形状由模具来决定。
权利要求1.NTC温度传感器，包括导线，NTC热敏电阻本体，保护层，其特征在于所述的NTC热敏电阻本体上连接导线；保护层是通过注塑工艺将NTC热敏电阻本体、 NTC热敏电阻本体与导线连接处注塑成一体而形成的结构。
2.根据权利要求1所述的NTC温度传感器，其特征在于所述温度传感器导线与保护层含有同种材料。
3.根据权利要求1所述的NTC温度传感器，其特征在于所述的导线为双线合一的双并线或由两条以上单支线组成。
专利摘要本实用新型公开了NTC温度传感器及其成型工艺。NTC温度传感器包括导线，NTC热敏电阻本体，保护层。所述的NTC热敏电阻本体上连接有导线；NTC热敏电阻本体以及NTC热敏电阻本体与导线的连接处通过注塑工艺注塑形成保护层。该成型工艺简单，成本低。因为导线与保护层含同种材料，通过注塑工艺后，可使导线与保护层结合成一体，从而极大的提高了温度传感器的防水性能，并且能延长NTC温度传感器够的使用寿命。
文档编号B29C45/14GK202092788SQ20112018514
公开日2011年12月28日 申请日期2011年6月2日 优先权日2011年6月2日
发明者花国樑 申请人:深圳市敏杰电子科技有限公司