本实用新型属于造粒机技术领域，具体涉及聚芳酯树脂生产过程用的造粒机构。
背景技术：
聚芳酯（PAR）是一种高透明无定形热塑性特种工程塑料，其玻璃化转变温度（Tg）194℃左右，大载荷下的热变形温度174～175℃，可在184℃下长期使用，制品的尺寸稳定性好、无毒、低吸湿率、高的表面硬度、耐紫外屏蔽性优良，具有高的拉伸强度和抗冲击韧性，已广泛用于航空、汽车、电子电器、LED照明、医疗器械及能源交通等领域。
授权公告号CN103965452B的发明专利公开了一种聚芳酯的相转移催化界面缩聚法制备和分离提纯方法，属于共聚芳酯精制除杂的新方法，特别适合于相转移催化界面缩聚法合成共聚芳酯，经去离子水洗涤出去反应产生的氯化钠，过滤除去树脂液中的机械杂质后制得的精树脂液的树脂分离提纯、粉碎及溶剂回收再利用技术。
聚芳酯在制备过程中对杂质、工艺条件敏感，因此反应所用的设备也需要作适应性改善才能确保正常生产以及最终产品的质量。
聚芳酯最终要通过造粒制成成品，将聚芳酯粉料送入造粒机，经熔融拉条造粒。一般地，在此过程中，含水量的高低直接影响着最终产品品质的好坏，因此需对含水量严格控制。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种造粒机构，针对聚芳酯树脂造粒生产的严格要求，严格控制物料的含水量，尽可能地去除物料中的挥发分，确保最终聚芳酯颗粒的产品品质。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种聚芳酯树脂造粒机构，包括熔融造粒机，和设置在该熔融造粒机前端的脱挥装置，所述脱挥装置包括分离腔，该分离腔的前端配置有气流送料口，所述分离腔配置有加热结构，分离腔腔体上部均匀开设有抽气口，抽气口外接抽气管，物料从气流送料口被吹送入分离腔，物料中含有的挥发分受热上升经抽气口外排，物料中的粉料下落，实现造粒前对物料的脱挥。
优选地，所述加热结构为加热套或螺旋缠绕的加热丝。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：提供了一种造粒机构，在熔融造粒机的前端设置脱挥装置，对物料进行深度脱挥，将混合在物料中的水分、微量溶剂等进一步除去，从而提高了物料的纯净度，有助于获得更高品质的聚芳酯颗粒。
附图说明
图1为本实用新型实施例中造粒机构的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，本实施例中的聚芳酯树脂造粒机构，包括熔融造粒机2，和设置在该熔融造粒机2前端的脱挥装置1，所述脱挥装置1包括分离腔1.1，该分离腔1.1的前端配置有气流送料口1.2，所述分离腔1.1配置有加热结构，分离腔1.1腔体上部均匀开设有抽气口1.3，抽气口1.3外接抽气管，物料从气流送料口1.2被吹送入分离腔1.1，物料中含有的挥发分受热上升经抽气口1.3外排，物料中的粉料下落，实现造粒前对物料的脱挥。
上述加热结构为螺旋缠绕在分离腔外周的加热丝1.4。
上述结构的造粒机构在熔融造粒机的前端设置脱挥装置，对物料进行深度脱挥，将混合在物料中的水分、微量溶剂等进一步除去，从而提高了物料的纯净度，有助于获得更高品质的聚芳酯颗粒。
除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。