本发明涉及一种壳体生产领域,特指一种通过纳米注塑使手机壳具有防水功能的壳体的防水纳米注塑方法。
背景技术:
随着科技的不断发展,人们的生活水平不断提高,为了生活的便利,手机成为了人们日常生活的必需品之一,从而导致手机行业飞速发展,为了保护手机内部原件及其美观度,一般都要求手机壳具有一定的金属感和金属性能,目前手机壳体一般都采用金属制备而成,在采用金属作为主要原料时,各零件的装配间会相对容易产生装配间隙,且其整体重量比较大,不便于人们携带和使用,由于其金属零件装配,难以实现防水功能,实用性较差。
技术实现要素:
为了解决上述问题,本发明旨在提供一种壳体生产领域,特指一种通过纳米注塑使手机壳具有防水功能的壳体的防水纳米注塑方法。
实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种壳体的防水纳米注塑方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)壳体成型,采用模具将壳体通过纳米注塑成型,成型后取出以备后续加工;
(2)一次去毛刺,将壳体内部和一体成型的若干侧面孔位进行去毛刺,并进行壳体的全检外观,对合格品进行清洗;
(3)抛光,将上述完成一次去毛刺的壳体外表面和两侧面进行抛光,完成后采用cnc对壳体的外表面和两侧面上的孔位进行精铣;
(4)二次去毛刺,对精铣后的壳体进行去毛刺,并再次进行全检外观,将合格品清洗;
(5)对步骤(4)中清洗完的产品进行局部面的喷砂和整体的一次氧化操作,完成后进行全检外观;
(6)孔位加工,在上述全检完成后的壳体上进行贴第一层保护膜,并分别在壳体上进行若干次镭雕与高光进行孔位加工,完成后再次进行尺寸和结构的全检;
(7)三次去毛刺,使用干冰对壳体表面进行去污并对步骤(6)中镭雕与高光后的孔位进行去毛刺,完成后进行清洗,并在清洗过后贴上第二层保护膜,再次进行全检外观;
(8)将步骤(7)中贴完第二层保护膜后的的壳体进行二次氧化,并在氧化后的壳体上分别组装底盖和天线的接地弹片,进行最后的全检外观;
(9)将步骤(8)中检测合格的壳体贴第三层保护膜,再进行包装完成整个生产工艺。
其中,步骤(2)中,一次去毛刺包括在壳体内部通过手工去毛刺、冷冻喷砂去毛刺以及cnc去毛刺,在上述手工去毛刺和冷冻喷砂去毛刺之间需要进行至少1次清洗。
其中,前述步骤(6)中,其中包括若干次镭雕和若干次高光加工,镭雕加工包括第一次镭雕、第二次镭雕及第三次镭雕,其中第一次镭雕完成后还需要进行精铣与清洗后方可进行第二次镭雕,高光加工在第一次镭雕的清洗工艺和第二次镭雕之间。
其中,通过第一次镭雕在壳体上雕刻二氧导电位,并由cnc铣出摄像头孔、闪光灯孔及音量孔,分别通过高光对闪光灯孔、音量孔以及壳体正面进行c角加工,再通过第二次镭雕在壳体背面上镭雕导电位、粘胶位及刻线,最后通过第三次镭雕加工出摄像头孔接地位。
其中,前述步骤(7)中,在第三次去毛刺和清洗完成后,还需要采用cnc对壳体的内部进行内型落料和螺丝孔的加工,并同时采用螺母机将铜质螺母加热后压入壳体的所述螺丝孔内。
其中,步骤(8)中,在二次氧化并全检外观合格后,还包括壳体各标识的镭雕以及去毛刺,并在壳体内装贴导电片或绝缘片或防震片。
本发明的有益效果体现为:本发明旨在提供一种壳体的防水纳米注塑方法,通过结合采用防水材料作为壳体基材由纳米注塑形成壳体,达到结合力强,受力不开裂,并在壳体上的各个孔位中设置有密封纳米塑胶,通过cnc加工后,能与内部零件完全无缝隙贴合,从而达到有效的防水功能,其表面配合喷砂和多次氧化处理,达到美观的技术质感。
附图说明
图1为本发明工艺流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式:
如图1所示,一种壳体的防水纳米注塑方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)壳体成型,采用模具将壳体通过纳米注塑成型,成型后取出以备后续加工;
(2)一次去毛刺,将壳体内部和一体成型的若干侧面孔位进行去毛刺,并进行壳体的全检外观,对合格品进行清洗;
(3)抛光,将上述完成一次去毛刺的壳体外表面和两侧面进行抛光,完成后采用cnc对壳体的外表面和两侧面上的孔位进行精铣;
(4)二次去毛刺,对精铣后的壳体进行去毛刺,并再次进行全检外观,将合格品清洗;
(5)对步骤(4)中清洗完的产品进行局部面的喷砂和整体的一次氧化操作,完成后进行全检外观;
(6)孔位加工,在上述全检完成后的壳体上进行贴第一层保护膜,并分别在壳体上进行若干次镭雕与高光进行孔位加工,完成后再次进行尺寸和结构的全检;
(7)三次去毛刺,使用干冰对壳体表面进行去污并对步骤(6)中镭雕与高光后的孔位进行去毛刺,完成后进行清洗,并在清洗过后贴上第二层保护膜,再次进行全检外观;
(8)将步骤(7)中贴完第二层保护膜后的的壳体进行二次氧化,并在氧化后的壳体上分别组装底盖和天线的接地弹片,进行最后的全检外观;
(9)将步骤(8)中检测合格的壳体贴第三层保护膜,再进行包装完成整个生产工艺。
其中,步骤(2)中,一次去毛刺包括在壳体内部通过手工去毛刺、冷冻喷砂去毛刺以及cnc去毛刺,在上述手工去毛刺和冷冻喷砂去毛刺之间需要进行至少1次清洗。
其中,前述步骤(6)中,其中包括若干次镭雕和若干次高光加工,镭雕加工包括第一次镭雕、第二次镭雕及第三次镭雕,其中第一次镭雕完成后还需要进行精铣与清洗后方可进行第二次镭雕,高光加工在第一次镭雕的清洗工艺和第二次镭雕之间。
其中,通过第一次镭雕在壳体上雕刻二氧导电位,并由cnc铣出摄像头孔、闪光灯孔及音量孔,分别通过高光对闪光灯孔、音量孔以及壳体正面进行c角加工,再通过第二次镭雕在壳体背面上镭雕导电位、粘胶位及刻线,最后通过第三次镭雕加工出摄像头孔接地位。
其中,前述步骤(7)中,在第三次去毛刺和清洗完成后,还需要采用cnc对壳体的内部进行内型落料和螺丝孔的加工,并同时采用螺母机将铜质螺母加热后压入壳体的所述螺丝孔内。
其中,步骤(8)中,在二次氧化并全检外观合格后,还包括壳体各标识的镭雕以及去毛刺,并在壳体内装贴导电片或绝缘片或防震片。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明的技术范围作任何限制,本行业的技术人员,在本技术方案的启迪下,可以做出一些变形与修改,凡是依据本发明的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。