本实用新型涉及人工晶状体的夹具领域,尤其涉及一种加工非球面人工晶状体的专用塑料夹具。
背景技术:
传统的人工晶状体的焊接前定位多采用人工作业的方式,人工扶持操作,首先这种方式工作效率慢且难以提高,无法满足市场的需求,其次,定位安装精准率太低,造成大量的残次品,难以保证产品的一致性,最后就是劳动力问题,进一步增加生产成本,随着科技的发展,定位安装也可采用机械安装,现有的方式主要是夹持人工晶状体的边缘,但这种方式造成产品易滑动,容易导致变形,精度难以提高。
技术实现要素:
针对上述现有技术存在的工作效率慢且难以提高、定位安装准确率低以及现有技术易滑动和易变形等问题,本实用新型提供了一种加工非球面人工晶状体的专用塑料夹具,该实用新型可实现机械自动定位安装代替传统的手工扶持作业,大大提高了工作效率,提高和保证了产品的定位安装精准率和产品的一致性,降低了生产成本,克服了现有技术中的易滑动和易变形的问题,提高了产品的精度。
为实现上述目的,本实用新型是这样实现的:一种加工非球面人工晶状体的专用塑料夹具,包括上模和下模,所述上模包括凸台,在凸台上方还设有与凸台保持同心的导柱,在导柱和凸台的中心处均设有贯通孔,保持精准统一的同轴度,在凸台的下端面还设有沟槽,所述沟槽一端与凸台底端的贯通孔相连、另一端通向凸台下端面边缘,所述下模包括基体,在基体上端设有圆柱状的凹槽,所述凹槽与凸台匹配安装,在所述凹槽的外侧壁上设有贯通外侧壁的切口,在所述基体的中心处还设有透气孔,所述透气孔贯穿基体。
优选的,所述凸台的下端面为平面。
优选的,所述凸台的下端面为向内凹的圆弧面,圆弧面与向外凸的人工晶状体的圆弧面相匹配。
优选的,所述沟槽为至少两个,均匀分布。
优选的,所述切口为至少一个,保持较高的透气性。
优选的,所述凹槽的深度与凸台的高度相同。
优选的,所述基体为圆柱状。
本实用新型具有以下的优点:该实用新型可实现机械自动定位安装代替传统的手工扶持作业,大大提高了工作效率,而且提高和保证了产品的定位安装精准率和产品的一致性,克服了现有技术中出现的易滑动和易变形等问题,提高了产品的精度,结构简单,降低了生产成本,满足了工矿企业所要求的低成本和高利润的要求。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图2为本实用新型凸台结构仰视图。
图3为本实用新型实施例1上模结构示意图。
图4为本实用新型实施例2上模结构示意图。
图中:1-上模,2-凸台,3-导柱,4-贯通孔,5-沟槽,6-下模,7-基体,8-凹槽,9-切口,10-透气孔。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本实用新型作进一步的描述。
实施例1:结合图1、图2和图3分析,一种加工非球面人工晶状体的专用塑料夹具,包括上模1和下模6,上模1包括凸台2,在凸台2上方还设有与凸台2保持同心的导柱3,在导柱3和凸台2的中心处均设有贯通孔4,保持精准统一的同轴度,凸台2的下端面为平面,在凸台2的下端面还设有沟槽5,沟槽5为四个,均匀分布,沟槽5一端与凸台2底端的贯通孔4相连、另一端通向凸台2下端面边缘,下模6包括基体7,基体7为圆柱状,在基体7上端设有圆柱状的凹槽8,凹槽8的深度与凸台2的高度相同,凹槽8与凸台2匹配安装,在凹槽8的外侧壁上设有贯通外侧壁的切口9,切口9为均匀分布的四个,保持较高的透气性,在基体7的中心处还设有透气孔10,透气孔10贯穿基体7。
实施例2:结合图1、图2和图4分析,一种加工非球面人工晶状体的专用塑料夹具,包括上模1和下模6,上模1包括凸台2,在凸台2上方还设有与凸台2保持同心的导柱3,在导柱3和凸台2的中心处均设有贯通孔4,保持精准统一的同轴度,凸台2的下端面为向内凹的圆弧面,圆弧面与向外凸的人工晶状体的圆弧面相匹配,在凸台2的下端面还设有沟槽5,沟槽5为四个,均匀分布,沟槽5一端与凸台2底端的贯通孔4相连、另一端通向凸台2下端面边缘,下模6包括基体7,基体7为圆柱状,在基体7上端设有圆柱状的凹槽8,凹槽8的深度与凸台2的高度相同,凹槽8与凸台2匹配安装,在凹槽8的外侧壁上设有贯通外侧壁的切口9,切口9为均匀分布的四个,保持较高的透气性,在基体7的中心处还设有透气孔10,透气孔10贯穿基体7。
正常工作状态下,将待加工的人工晶状体放入凹槽内,之后放下上模,形成一个凸台与人工晶状体紧密接触的状态,保持上模、人工晶状体和下模三者同心,通过导柱上的贯通孔上口浇筑水溶性蜡进入下端凸台的沟槽内,滴落在人工晶状体上,由于水溶性蜡在常压、65℃以上为液体;在常压、低于65℃时为固态,温度降低会造成水溶性蜡凝固,进一步使上模与人工晶状体紧密结合,提高了紧固性和精准率,便于后续的焊接操作,结构设计简单,降低了生产成本,克服了现有技术中的易滑动、易变形的问题,大大提高了工作效率。
对于本领域的普通技术人员而言,具体实施例只是对本实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。