一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置的制作方法

本实用新型涉及纳米加工技术领域，更具体地说，涉及一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置。

背景技术：

纳米压印技术是微纳米器件制作工艺中的一个重要技术，纳米压印技术最早由StephenYChou教授在1995年率先提出，这是一种不同于传统光刻技术的全新图形转移技术。纳米压印技术的定义为：不使用光线或者辐照使光刻感光成型，而是直接在硅衬底或者其他衬底上利用物理学的机理构造纳米尺寸图形纳米压印技术是微纳米器件制作工艺中的一个重要技术，纳米压印技术最早由StephenYChou教授在 1995年率先提出，这是一种不同于传统光刻技术的全新图形转移技术。纳米压印技术的定义为：不使用光线或者辐照使光刻感光成型，而是直接在硅衬底或者其他衬底上利用物理学的机理构造纳米尺寸图形。

目前，现有的纳米压印技术一般都是在压印完成后需要完成后续的覆膜和切膜的工作，而现有的覆膜和切膜的工作需要各自不同覆膜设备和切膜设备对其承印物进行覆膜和切膜工作，这样操作复杂，同时，增加了生产成本。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的问题是提供一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，其结构合理，省却人力，实现自动覆膜和切膜，大大提高工作效率，减少了生产成本。

为达到上述目的，本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，包括安装座，位于所述安装座上设有传送带、覆膜装置、切膜装置、传感装置和压辊装置，所述传送带设置在安装座上方，所述切膜装置和压辊装置设置在传送带上方，所述覆膜装置和传感装置设置在安装座上。

进一步，所述覆膜装置包括第一覆膜机构、第二覆膜机构和第三覆膜机构，所述第一覆膜机构和第二覆膜机构设置在传送带上方，所述第三覆膜机构设置在安装座上且位于传送带下方。

进一步，所述第一覆膜机构包括第一覆膜压力控制器、第一覆膜胶辊、第一导向辊和第一保护膜，所述第一覆膜胶辊位于第一覆膜压力控制器下方，所述第一导向辊和第一保护膜位于第一覆膜压力控制器相邻一侧且所述第一保护膜高度高于第一导向辊的高度。

进一步，所述第二覆膜机构包括第二覆膜压力控制器、第二覆膜胶辊、第二导向辊和第二保护膜，所述第二覆膜胶辊位于第二覆膜压力控制器下方，所述第二导向辊和第二保护膜位于第二覆膜压力控制器相邻二侧且所述第二保护膜高度高于第二导向辊的高度。

进一步，所述第三覆膜机构包括第三覆膜压力控制器、第三覆膜胶辊、第三导向辊和第三保护膜，所述第三覆膜胶辊位于第三覆膜压力控制器下方，所述第三导向辊和第三保护膜位于第三覆膜压力控制器相邻三侧且所述第三保护膜高度高于第三导向辊的高度。

进一步，所述切膜装置为电子感应切刀。

进一步，所述传感装置包括第一光纤传感器和第二光纤传感器，所述第一光纤传感器和第二光纤传感器位于切膜装置的前端，所述第一光纤传感器设置在传送带的上方，所述第二光纤传感器设置在安装座上且位于传送带下方。

进一步，所述压辊装置包括压辊压力控制器和设置在压辊压力控制器下方的压辊胶辊。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有如下优点：

1.本实用新型所提供的一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，其结构合理，省却人力，实现自动覆膜和切膜，大大提高工作效率，减少了生产成本。

2.将传送带、覆膜装置、切膜装置、传感装置和压辊装置设置在同一安装设备上，这样实现了覆膜和切膜两者功能合为一体，从而提高了工作效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置的整体结构示意图。

图中：安装座1、传送带2、覆膜装置3、切膜装置4、传感装置 5、压辊装置6、第一覆膜机构7、第二覆膜机构8、第三覆膜机构9、第一覆膜压力控制器10、第一覆膜胶辊11、第一导向辊12、第一保护膜13、第二覆膜压力控制器14、第二覆膜胶辊15、第二导向辊16、第二保护膜17、第三覆膜压力控制器18、第三覆膜胶辊19、第三导向辊20、第三保护膜21、第一光纤传感器22、第二光纤传感器23、压辊压力控制器24、压辊胶辊25。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例1

如图1所示，本实施例所提供的一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，包括安装座1，位于所述安装座1上设有传送带2、覆膜装置3、切膜装置4、传感装置5和压辊装置6，所述传送带2设置在安装座1上方，所述切膜装置4和压辊装置6设置在传送带2上方，所述覆膜装置3和传感装置5设置在安装座1上。

所述覆膜装置3包括第一覆膜机构7、第二覆膜机构8和第三覆膜机构9，所述第一覆膜机构7和第二覆膜机构8设置在传送带2上方，所述第三覆膜机构9设置在安装座1上且位于传送带2下方，所述第一覆膜机构7包括第一覆膜压力控制器10、第一覆膜胶辊11、第一导向辊12和第一保护膜13，所述第一覆膜胶辊11位于第一覆膜压力控制器10下方，所述第一导向辊12和第一保护膜13位于第一覆膜压力控制器10相邻一侧且所述第一保护膜13高度高于第一导向辊12的高度，所述第二覆膜机构8包括第二覆膜压力控制器14、第二覆膜胶辊15、第二导向辊16和第二保护膜17，所述第二覆膜胶辊15位于第二覆膜压力控制器14下方，所述第二导向辊16和第二保护膜17位于第二覆膜压力控制器14相邻二侧且所述第二保护膜 17高度高于第二导向辊16的高度，所述第三覆膜机构9包括第三覆膜压力控制器18、第三覆膜胶辊19、第三导向辊20和第三保护膜 21，所述第三覆膜胶辊19位于第三覆膜压力控制器18下方，所述第三导向辊20和第三保护膜21位于第三覆膜压力控制器18相邻三侧且所述第三保护膜21高度高于第三导向辊20的高度，所述切膜装置 4为电子感应切刀，所述传感装置5包括第一光纤传感器22和第二光纤传感器23，所述第一光纤传感器22和第二光纤传感器23位于切膜装置4的前端，所述第一光纤传感器22设置在传送带2的上方，所述第二光纤传感器23设置在安装座1上且位于传送带2下方，所述压辊装置6包括压辊压力控制器24和设置在压辊压力控制器24下方的压辊胶辊25。

本实施例所提供的一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，其结构合理，省却人力，实现自动覆膜和切膜，大大提高工作效率，减少了生产成本，将传送带2、覆膜装置3、切膜装置4、传感装置5和压辊装置6设置在同一安装设备上，这样实现了覆膜和切膜两者功能合为一体，从而提高了工作效率，降低了生产成本。

工作时，承印物通过用于物体重量感应的传送带2进行传输，第一保护膜13和第二保护膜17通过第一导向辊12和第二覆膜胶辊15 进行导向，然后通过第一覆膜压力控制器10上的第一覆膜胶辊11和第二覆膜压力控制器14上的第二导向辊16对其承印物进行上端面的覆膜，第三保护膜21通过第三覆膜胶辊19进行导向，然后通过第三覆膜压力控制器18上的第三导向辊20对其承印物进行下端面的覆膜，第一光纤传感器22和第二光纤传感器23则对承印物的位置进行检测，当承印物覆膜完成后，其电子感应切刀则对该承印物后端的薄膜进行切割，再通过压辊压力控制器24上的压辊胶辊25对承印物上的薄膜进行压印，最后输送到下一工序，这样结构合理，省却人力，实现自动覆膜和切膜，大大提高工作效率，减少了生产成本。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。