一种用于制作导电胶标准样条的模具的制作方法

本实用新型涉及一种样条制备的模具，尤其是涉及一种用于制作导电胶标准样条的模具。

背景技术：

目前，测试导电胶的电阻以及其对于某种基材粘接力的方法就是将胶打在基材上固化后进行测量。但是由于人工操作时出胶速率很难保持均匀，且注胶移动速度不能保证匀速，因此注射出的胶条形状不一。而形状不一直接的后果为得到的胶条体积不同，导致最终胶条与基材的粘接面积不一样，从而影响电阻以及粘接力的测试。当使用点胶机时，可以保证出胶的速率以及移动速率一致，但此时只能保证同一款胶固化后的一致性。由于胶的种类不同，其本身的粘度和触变性都不一样，因此只能保证由同一种胶固化得到的胶条形状一致，而不同的胶固化后形状不一致，因为从膏状到固态这个固化的过程中，会存在流平和塌陷等情况，因此会导致最终的形态不一。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于制作导电胶标准样条的模具。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于制作导电胶标准样条的模具，模具包括金属主板和盖板，所述的金属主板表面上设有至少两组凹槽组，各凹槽组由多条平行排列且长与宽相等的凹槽组成，其中相邻凹槽组的槽深不同。此外，金属主板表面设有聚四氟乙烯涂层。

进一步地，所述的每组凹槽中至少设有两条相同的凹槽平行排列。

进一步地，所述的凹槽的截面为矩形、三角形、梯形和半圆形中的一种。

就凹槽的具体尺寸而言，每条凹槽的长度为50-150mm，宽度为1-5mm，深度为0.1-2.5mm。

所述的盖板盖在所述金属主板表面，盖板下表面为大小与金属主板上表面相匹配的平板。

在凹槽的设计时，要结合具体待测的导电胶的电阻，或者结合其对于某种基材粘接力的测试需求，以此需求来设计槽的深度以及截面的形状。在具体操作时，首先由人工或自动注胶机向各个凹槽中注射入过量的胶，之后立即去除超出模具主体表面的溢出胶，再由盖板对其表面进行模压，固化后得到最终的待测样条。

与现有技术相比，本实用新型采用了模具，可获得形状均一的导电胶标准样条。无论是同一种胶的多次测试还是对比不同胶种的性能测试，其测试结果都可以排除胶固化后形状和接触面不一样导致的测试误差。由于模具在高温烘烤固化的过程中不易变形，在金属表面镀上聚四氟乙烯，可以解决胶类的脱模问题。由于模具槽横截面形状多样，可以满足不同要求的制样需求，无论是手动打胶还是使用自动点胶机点胶，该模具都可以满足使用需求。

附图说明

图1为本实用新型中模具的平面结构示意图；

图2为本实用新型中模具的侧面结构示意图；

图3为一种凹槽的横截面示意图；

图4位另一种凹槽的横截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1

如图1与2所示，一种用于制作导电胶标准样条的模具，模具包括金属主板1和盖板2，所述的金属主板表面上设有四组凹槽组：凹槽组a31，凹槽组b32，凹槽组c33，凹槽组d34，各凹槽组由多条平行排列且长与宽相等的凹槽组成，所述的凹槽的截面为矩形，长度为70mm，宽度为2.5mm，其中相邻凹槽组的槽深不同，如图2。凹槽组a31，凹槽组b32的槽深不同，凹槽组a31每条凹槽的深度为0.3mm，凹槽组b32每条凹槽的深度为0.5mm，凹槽组c33每条凹槽的深度为1mm，凹槽组d34每条凹槽的深度为1.5mm，

此外，金属主板1表面设有聚四氟乙烯涂层。所述的盖板2盖在所述金属主板表面1，盖板2下表面为大小与金属主板1上表面相匹配的平板。

在凹槽的设计时，要结合具体待测的导电胶的电阻，或者结合其对于某种基材粘接力的测试需求，以此需求来设计槽的深度以及截面的形状。在具体操作时，首先由人工或自动注胶机向各个凹槽中注射入过量的胶，之后立即去除超出模具主体表面的溢出胶，再由盖板对其表面进行模压，冷却，得到最终的待测样条。

实施例2

如图3所示，所述凹槽的横截面位半圆形，直径为1.2mm，深度为0.9mm，其余同实施例1。

使用时将需要检测的胶手动打入胶槽或者使用自动点胶机注入胶槽中，等待胶槽中注满胶后，将需要粘接的基材扣于胶槽上方，最后在基材上方放上重物压平，保证基材与胶充分接触。等待胶固化之后，连同被粘基材与胶条一起脱模取下即可。

实施例3

如图4所示，所述凹槽的横截面顶部成半圆形，圆角半径为0.2mm，下部成梯形，底部长度为13.5mm，深度为1.7mm。其余同实施例1。

实施例4

所述的凹槽的截面为三角形。就凹槽的具体尺寸而言，每条凹槽的长度为50mm，宽度为1mm，深度为0.1mm。其余同实施例1。

实施例5

所述的凹槽的截面为三角形。就凹槽的具体尺寸而言，每条凹槽的长度为150mm，宽度为5mm，深度为2.5mm。其余同实施例1。