本实用新型涉及电路板加工模具领域，特别涉及一种柔性电路板全包胶注塑成型模具。
背景技术：
在许多电子产品和人们的生活用品领域中,有许多电子产品需要对其裸露的柔性电路板进行包胶保护，不然就需要另加外壳保护，包胶相对于追加外壳，不仅价格更加经济实惠，能更好的保护柔性电路板，而且不影响外观；为此,越来越多的制造厂商对其产品的柔性电路板也提出了包胶的要求,在以往的技术方案中想要达成这样的要求,更多的是使用注塑成型胶皮，通过胶水双面粘合包胶，这样既降低了生产效率，胶皮也很难与柔性电路板贴合，更严重影响了产品的外观,已越来越难以满足制造厂商对包胶产品的要求,起不到市场竞争优势，因此，发明一种柔性电路板全包胶注塑成型模具来解决上述问题很有必要。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板全包胶注塑成型模具，通过设有一次成型模腔和二次成型模腔，将柔性电路板依次放置于一次成型模腔和二次成型模腔内进行包胶工作，以解决通过胶水双面粘合包胶，这样既降低了生产效率，胶皮也很难与柔性电路板贴合的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性电路板全包胶注塑成型模具，包括底部模具，所述底部模具表面设有一次成型模腔，所述一次成型模腔一侧设有二次成型模腔，所述一次成型模腔和二次成型模腔之间设有连接槽，所述底部模具表面两端均设有第一定位孔，所述第一定位孔前侧和后侧均设有第二定位孔，所述底部模具顶部设有顶部模具，所述顶部模具与底部模具之间设有柔性电路板，所述柔性电路板一侧设有单面包胶电路板。
优选的，所述一次成型模腔、二次成型模腔和连接槽为一体化设置。
优选的，所述顶部模具底部两端均匀设有定位杆，所述定位杆分别与第一定位孔和第二定位孔相匹配。
优选的，所述顶部模具内部均匀设有连通孔，所述连通孔外侧连通有注塑机。
优选的，所述柔性电路板分别与一次成型模腔和二次成型模腔相匹配，所述柔性电路板包括电路板主板、电路板主杆和电路板辅杆，所述电路板辅杆数量设置为多个，所述电路板主杆和电路板辅杆均设置于电路板主板外侧，所述电路板主板、电路板主杆和电路板辅杆为一体化设置，所述电路板主板和电路板辅杆顶部和底部均匀设有电子元件。
优选的，所述单面包胶电路板包括主板盖板、主杆盖板、辅杆盖板和凸出块盖板，所述电路板主板外侧连接有主板盖板，所述电路板主杆外侧连接有主杆盖板，所述电路板辅杆外侧连接有辅杆盖板，所述电子元件外侧连接有凸出块盖板。
本实用新型的技术效果和优点：
1、通过设有一次成型模腔和二次成型模腔，将柔性电路板依次放置于一次成型模腔和二次成型模腔内进行包胶工作，改变原有包胶工艺的方式和流程,分两次双面逐一包胶，既提高生产效率，包胶也与柔性电路板完美融合为一体，外行更加美观，提升产品市场竞争力；
2、通过设有第一定位孔和第二定位孔，顶部模具与底部模具贴合的过程通过顶部模具底部的多个定位杆分别插入第一定位孔和第二定位孔内，保证顶部模具和底部模具可以精确紧密的贴合在一起，保证包胶工作的进行。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的柔性电路板结构示意图；
图3为本实用新型的单面包胶电路板结构示意图；
图中：1、底部模具、2一次成型模腔、3二次成型模腔、4连接槽、5第一定位孔、6第二定位孔、7顶部模具、71连通孔、8柔性电路板、81电路板主板、82电路板主杆、83电路板辅杆、84电子元件、9单面包胶电路板、91主板盖板、92主杆盖板、93辅杆盖板、94凸出块盖板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种柔性电路板全包胶注塑成型模具，包括底部模具1，所述底部模具1表面设有一次成型模腔2，所述一次成型模腔2一侧设有二次成型模腔3，所述一次成型模腔2和二次成型模腔3之间设有连接槽4，所述底部模具1表面两端均设有第一定位孔5，所述第一定位孔5前侧和后侧均设有第二定位孔6，所述底部模具1顶部设有顶部模具7，所述顶部模具7与底部模具1之间设有柔性电路板8，所述柔性电路板8一侧设有单面包胶电路板9。
进一步的，在上述技术方案中，所述一次成型模腔2、二次成型模腔3和连接槽4为一体化设置，一次成型模腔2、二次成型模腔3和连接槽4均设置于底部模具1顶部。
进一步的，在上述技术方案中，所述顶部模具7底部两端均匀设有定位杆，所述定位杆分别与第一定位孔5和第二定位孔6相匹配，顶部模具7与底部模具1贴合的过程通过顶部模具7底部的多个定位杆分别插入第一定位孔5和第二定位孔6内，保证顶部模具7和底部模具可以精确紧密的贴合在一起，保证包胶工作的进行。
进一步的，在上述技术方案中，所述顶部模具7内部均匀设有连通孔71，所述连通孔71外侧连通有注塑机，通过注塑机注塑胶体由连通孔71进入顶部模具7后传输至底部模具1对其内部的柔性电路板8进行包胶工作。
进一步的，在上述技术方案中，所述柔性电路板8分别与一次成型模腔2和二次成型模腔3相匹配，所述柔性电路板8包括电路板主板81、电路板主杆82和电路板辅杆83，所述电路板辅杆83数量设置为多个，所述电路板主杆82和电路板辅杆83均设置于电路板主板81外侧，所述电路板主板81、电路板主杆82和电路板辅杆83为一体化设置，所述电路板主板81和电路板辅杆83顶部和底部均匀设有电子元件84，柔性电路板8放入一次成型模腔2，进行一次成型；取出，去除余料，翻转后，放入二次成型模腔3，进行二次成型；取出，去除余料后，即可获得全包胶产品。
进一步的，在上述技术方案中，所述单面包胶电路板9包括主板盖板91、主杆盖板92、辅杆盖板93和凸出块盖板94，所述电路板主板81外侧连接有主板盖板91，所述电路板主杆82外侧连接有主杆盖板92，所述电路板辅杆83外侧连接有辅杆盖板93，所述电子元件84外侧连接有凸出块盖板94，进行单面包胶完成后的产品即为单面包胶电路板9。
本实用工作原理：
如说明书附图1和图2：将柔性电路板8放入一次成型模腔2，进行一次成型，取出，去除余料，翻转后，放入二次成型模腔3，进行二次成型，取出，去除余料后，即可获得全包胶产品，顶部模具7与底部模具1贴合的过程通过顶部模具7底部的多个定位杆分别插入第一定位孔5和第二定位孔6内，保证顶部模具7和底部模具可以精确紧密的贴合在一起，保证包胶工作的进行，通过注塑机注塑胶体由连通孔71进入顶部模具7后传输至底部模具1对其内部的柔性电路板8进行包胶工作；
如说明书附图3：进行单面包胶完成后的产品即为单面包胶电路板9，两次包胶工作完成后得到产品，改变原有包胶工艺的方式和流程,分两次双面逐一包胶，既提高生产效率，包胶也与柔性电路板完美融合为一体，外行更加美观，提升产品市场竞争力。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。