无车缝鞋面隔空熔接加压装置的制作方法

本实用新型涉及鞋面加工领域，具体涉及一种无车缝鞋面隔空熔接加压装置。

背景技术：

制鞋领域中，鞋类无车缝工艺，是利用热熔膜熔融后将多层鞋面材料融合在一起，这样可以省去车缝工序，改善产品外观，提高生产效率。现有的加工方法，是通过模具对鞋面材料加热加压，使之熔融并成型。

由于经由模具施压会产生溢胶问题，且模具直接接触、挤压鞋面材料，会影响鞋材的表面效果，因而非接触熔接加工成为鞋面工艺的一个重要发展方向。

实用新型人在CN107283850A公开了一种无车缝鞋面真空高频加工方法，提供了一种无车缝鞋面非接触熔接加工方案，然而：

1)利用真空形成的负压最大只有0.1MPa，而大部分鞋面的制作所需压力均大于0.1MPa，因而还有很多的鞋面加工仍然只能经由模具完成；

2)特别是当采用高频进行鞋面熔接加工时，高频电场强度增大到一定值时，就容易发生空气介质电离击穿，导致弧光放电(俗称打火)，造成鞋面材料、薄硅胶膜及底层绝缘硅胶垫报废，每次打火均造成数十元甚至数百元的损失！

这是无车缝鞋面非接触熔接工艺的两大缺陷。

对于上述第一个点，本行业技术人员想到的都是加大真空泵、设置真空罐、提高真空度以及优化气道，以期通过快速抽气促使薄硅胶膜可以瞬间包覆代加工鞋面以达到提高吸力的目的，然而却没有意识到真空泵所能提供的最大负压有0.1MPa的极限，因而收效甚微；而针对上述第二点，因高频设备发生介质(工件)击穿而打火，是高频设备的老大难问题，本行业技术人员对这一现象早已见怪不怪，完全没有想到或意识到可以通过对气体放电规律的利用，改善或解决这一难题，因而也就没有有效的技术方案。而上述两点中的其中任何一点，都足以使无车缝鞋面非接触式熔接加工的适用范围受到了极大的限制，严重制约了无车缝鞋面非接触熔接工艺的发展前景。

技术实现要素：

有鉴于此，为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提出一种无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其无需加大真空泵、设置真空罐、提高真空度以及优化气道，也无需增大高频电场强度，就能实现最佳熔接效果，提升产品品质。

所采用的技术方案为：

一种无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其包括

加压罩，其含有气密罩和硅胶模，气密罩罩口设有硅胶膜；硅胶模覆盖在待加工鞋面上，当加压罩充气时，所述硅胶膜即紧贴待加工鞋面并形成包覆施压；

工作台面，其用于放置待加工鞋面，其与气密罩可分离相对设置；

加热装置，其为非接触式的加热装置，与气密罩连接，用于对待加工鞋面进行非接触式隔空熔接。

进一步地，所述工作台面设有透气孔，所述透气孔与真空泵相连通构成真空台，用于对待加工鞋面抽真空。

进一步地，所述加热装置为高频电场加热装置，所述高频电场加热装置包括上极板与下极板，将工作台面作为下极板，上极板与工作台面上下间隔相对设置以构成工作电容器；所述工作电容器连接高频电源，利用高频介质加热原理，对待加工鞋面进行隔空熔接。

进一步地，所述上极板与工作台面之间的间距、以及所述上极板的水平状态是可调的。

进一步地，所述上极板与工作台面之间的间距、以及所述上极板的水平状态是由设在加压罩外的调节装置通过气密连杆调节的。

进一步地，所述加热装置为红外辐射加热装置，用于对待加工鞋面进行隔空加热熔接。

进一步地，所述加热装置为热空气回流加热装置，用于对待加工鞋面进行隔空加热熔接。

本实用新型的有益效果在于：

1)克服了真空工艺最大只有0.1MPa的施压极限，可以提供几乎所有鞋面所需的熔接压力，因而极大地拓展了无车缝鞋面非接触熔接工艺的适用范围，且硅胶包覆下的待加工鞋面与真空工艺一样处于等压状态，熔融状态的热熔胶不会溢出，因而可获得最佳熔接效果，提升产品品质。

2)与真空工艺一样，施加于鞋面的压力是均匀且无方向的，因而鞋面上立体的花形图样的每个面，亦可获得均匀且垂直于这个面的压力，获得极好的包覆施压效果。

3)更为重要的是：彻底解决了高频非接触熔接过程中难以避免的空气介质击穿造成的打火问题！根据巴申定律：U＝f(pd)，式中：U为击穿电压，p为气体压强，d为电极间距。由于气体压强与气体密度成正比，加大气压将直接影响电子的自由程，从而大大提高空气介质的电离击穿电压，从根本上解决了无车缝鞋面高频非接触熔接易打火的行业难题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例1的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的部分结构分离示意图。

图2为实施例1的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的部分结构示意图。

图3为实施例1的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的结构示意图。

图4为实施例2的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的结构示意图。

图5为实施例3的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的结构示意图。

图6为实施例4的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的结构示意图。

图7为实施例5的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型优选的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

参见图1、图2和图3所示，一种无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其包括加压罩1、工作台面2和加热装置3。

其中加压罩1，其含有气密罩11和硅胶模12，气密罩11罩口设有硅胶膜12；硅胶膜覆盖在待加工鞋面上。当加压罩充气时，硅胶膜即紧贴待加工鞋面4并形成包覆施压；硅胶模，本领域一般常用薄硅胶膜。待加工鞋面一般由多层鞋面材料层叠构成。为简化理解，待加工鞋面本说明书附图仅以一层示出，待加工鞋面的多层鞋面材料层叠结构可以参见CN107283850A专利文献。

工作台面2，其用于放置待加工鞋面4，其与气密罩11可分离相对设置；

加热装置3，其为非接触式的加热装置，与气密罩连接，用于对气密罩内的待加工鞋面进行非接触式隔空熔接。本实施例加热装置为高频电场加热装置，高频电场加热装置包括上极板31与下极板32，将工作台面2同时作为下极板32，上极板31与工作台面2(即下极板32)上下间隔相对设置以构成工作电容器；工作电容器连接高频电源，利用高频介质加热原理，对待加工鞋面4进行隔空熔接。

本实施例的无车缝鞋面隔空熔接加压方法，包括如下步骤：

S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；

S2.硅胶模覆盖在待加工鞋面上，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；

S3.往加压罩内充气，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用高频电场加热装置(即开启高频电源)对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。也即对薄硅胶膜包覆施压下的多层鞋面材料利用高频电场的介质加热原理对热熔膜进行加热熔接成型。

本实用新型利用加压罩对鞋面材料包覆施压的好处有：

1)克服了真空工艺最大只有0.1MPa的施压极限，可以提供几乎所有鞋面所需的熔接压力，因而极大地拓展了无车缝鞋面非接触熔接工艺的适用范围，且硅胶包覆下的待加工鞋面与真空工艺一样处于等压状态，熔融状态的热熔胶不会溢出，因而可获得最佳熔接效果，提升产品品质；

2)与真空工艺一样，施加于鞋面的压力是均匀且无方向的，因而鞋面上立体的花形图样的每个面，亦可获得均匀且垂直于这个面的压力，获得极好的包覆施压效果；

3)更为重要的是：彻底解决了高频非接触熔接过程中难以避免的空气介质击穿造成的打火问题！根据巴申定律：U＝f(pd)，式中：U为击穿电压，p为气体压强，d为电极间距。由于气体压强与气体密度成正比，加大气压将直接影响电子的自由程，从而大大提高空气介质的电离击穿电压，从根本上解决了无车缝鞋面高频非接触熔接易打火的行业难题。

实施例2

参照实施例1，在实施例1的基础上，参见图4所示，工作台面2设有透气孔，透气孔与真空泵5相连通构成真空台，用于对待加工鞋面抽真空。当待加工鞋面4覆盖在透气孔上，可以实现在加压罩加压的同时对待加工鞋面抽真空，可以进一步提高对代加工鞋面的包覆施压效果。

本实施例的无车缝鞋面隔空熔接加压方法，包括如下步骤：

S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；

S2.硅胶模覆盖在待加工鞋面上，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；

S3.往加压罩内充气，同时对待加工鞋面抽真空，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用高频电场加热装置(即开启高频电源)对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。也即对薄硅胶膜包覆施压下的多层鞋面材料利用高频电场的介质加热原理对热熔膜进行加热熔接成型。

实施例3

参照实施例2，在实施例2的基础上，在高频电场加热装置中，上极板31与工作台面2之间的间距是可调的、以及上极板的水平状态是可调的。参见图5所示，一种实现方式是上极板31与工作台面2之间的间距是由设在加压罩外的调节装置6通过气密连杆7调节的。

参见图5所示，上极板31通过气密连杆7连接设在加压罩外的调节装置6，调节装置6通过调节气密连杆7的角度可以控制上极板的水平状态，用以调节鞋面熔接的均匀度；调节连杆的升降可以控制上极板与下极板(即工作台面)的间距，从而改变极板间的电场强度，达到调节输出功率的目的。

可实现上述调节目的的调节装置很多，例如气密连杆与调节装置的螺旋式连接实现上下调节，气密连杆与调节装置设置的环形槽连接，实现角度的调节等等，在此不一一列举。

实施例4

参照实施例1，与实施例1不同的是，参见图6所示，该加热装置为红外辐射加热装置，用于对待加工鞋面进行隔空加热熔接。

该红外辐射加热装置8可以设置在加压罩1内。

本实施例的无车缝鞋面隔空熔接加压方法，包括如下步骤：

S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；

S2.硅胶模覆盖在待加工鞋面上，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；

S3.往加压罩内充气，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用红外辐射加热装置(即开启红外辐射烤箱)对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。也即对薄硅胶膜包覆施压下的多层鞋面材料利用红外辐射加热原理对热熔膜进行加热熔接成型。

实施例5

参照实施例1，与实施例1不同的是，参见图7所示，该加热装置为热空气回流加热装置，用于对待加工鞋面进行隔空加热熔接。

该热空气回流加热装置9可以设置在加压罩1外，并与气密罩连通。

本实施例的无车缝鞋面隔空熔接加压方法，包括如下步骤：

S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；

S2.硅胶模覆盖在待加工鞋面上，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；

S3.往加压罩内充气，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用热空气回流加热装置(即开启热空气回流)对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。也即对薄硅胶膜包覆施压下的多层鞋面材料利用热空气回流加热原理对热熔膜进行加热熔接成型。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施例的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施例或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。