一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台的制作方法

本发明涉及一种智能卡制造设备，具体涉及一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台。

背景技术：

在非接触智能卡生产过程中，通常情况下需要经过以下加工工序：激光打孔工序、绕线加工工序、芯片焊接工序、超声波复合焊接工序以及裁切加工工序；经过上述加工工序后，形成独立的智能卡板料单元，为后续其他加工提供半成品原料。

现有的智能卡绕线设备，例如申请公布号为cn108000909a的发明专利申请公开了“一种非接触智能卡制造生产线”，所述非接触智能卡制造生产线包括机架、pvc板料安装架、pvc覆盖板料卷的板料安装架、激光打孔模块、智能卡绕线加工模块、芯片焊接模块、超声波复合焊接模块、用于牵引输送pvc板料和pvc覆盖板料的牵引模块以及收集模块；沿着pvc板料的输送方向，所述激光打孔模块、智能卡绕线加工模块、芯片焊接模块、超声波复合焊接模块、牵引模块、收集模块依次设置在机架上；所述pvc板料安装架设置在激光打孔模块的后方，所述板料安装架设置在板料安装架的前方。本发明能够将各个非接触智能卡制造的加工模块连接在一起，并将pvc板料连续输送到各个加工模块中进行加工，减少了对pvc板料的运输次数，提高了生产效率以及加工精度。

然而上述非接触智能卡制造生产线还存在以下不足：

所述非接触智能卡制造生产线在生产非接触能智能卡的过程中，pvc板料经过激光打孔模块后到达绕线加工模块中，由绕线加工模块在pvc板料的绕线卡单元上进行绕线。绕线完成后，再将所述pvc板料送至芯片焊接模块处，此时，芯片输送装置将待焊接芯片输送到pvc绕线卡单元上的每个pvc绕线卡的芯片待焊接处，随后，所述芯片焊接模块将待焊接的芯片焊接到对应的pvc绕线卡上；接着，将pvc板料送至超声波复合焊接模块进行复合，最后再将复合后的pvc板料进行裁切加工，以此形成独立的智能卡板料单元。在此过程中，由于pvc板料先经过绕线加工，然后将待焊接的芯片搬运到pvc板料上的pvc绕线卡单元中的各个pvc绕线卡的芯片待焊接处，再进行芯片与pvc绕线卡的焊接，因此，当某些因素(例如振动、风力)导致芯片相对于pvc板料中的芯片焊接位置之间发生偏移时，芯片就不能精准地放置在芯片焊接位置处，从而使得芯片焊接模块不能顺利将芯片焊接到pvc绕线卡上，容易导致两者之间出现断路，从而影响到非接触能智能卡的生产质量。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台，所述定位平台可以对待焊接的芯片进行定位，使得该芯片精确地位于板料中对应的绕线卡单元的芯片放置位置处，从而提高芯片焊接精度，进而保证非接触能智能卡的生产质量。另外，所述定位平台还可以节省芯片搬运装置来回搬运芯片所花费的时间，提高非接智能卡的生产效率。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：

一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台，包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应。

优选的，所述基板在所述芯片存放槽的下端设置有第一吸风口，所述第一吸风口与外部负压装置连通。

优选的，所述基板上还设置有用于对板料进行定位的定位件，所述定位件包括设置在所述基板上的定位销，所述定位销为多个，所述板料在与所述定位销的对应位置处设置有与该定位销配合的定位孔。

优选的，所述定位销为两个，所述两个定位销设置在所述基板同侧的两端。

优选的，所述绕线卡位的四周均设置有多个第二吸风口，所述多个第二吸风口沿着所述绕线卡位的外轮廓线均匀排列；每个第二吸风口均与外部负压装置连通。

优选的，所述基板包括上板体和下板体，所述上板体与所述下板体之间通过螺纹连接，该上板体与下板体之间设置有内腔，所述内腔与所述第一吸风口和第二吸风口连通。

优选的，所述绕线卡位所形成的矩阵为5x5的矩阵。

本发明的用于非接触智能卡生产设备的定位平台的工作原理是：

工作时，通过本发明的定位平台可以实现对芯片的定位，具体过程为：芯片搬运装置将芯片依次搬运到所述定位平台的每个绕线卡位的芯片存放槽内，接着，板料搬运装置将板料搬运到该定位平台内，该板料上设置有多个绕线卡单元，所述绕线卡单元与板料上的绕线卡位一一对应，每个绕线卡单元对应一张非接智能卡。由于定位平台上的每个绕线卡位中均设置有芯片存放槽，该芯片存放槽与板料中对应的绕线卡单元的芯片放置位置对应。当芯片和板料在定位平台上实现定位后，通过输送装置带动本发明的定位平台运动到绕线工位处，通过绕线模块在板料上的各个绕线卡单元上进行绕线，最后引出两根导线与芯片上的焊点接触。随后，输送装置继续带动定位平台运动到芯片焊接工位处，由芯片焊接模块将导线与芯片上的焊点进行焊接，最后，输送装置继续带动该定位平台以及放置在定位平台上的芯片和板料到达后续的加工工位以完成后续的加工工序。

在上述过程中，由于芯片和板料在绕线前就已经在定位平台上实现精确的定位，因此，这样就可以保证芯片和板料在绕线过程中不发生偏移，从而保证绕线后每个绕线卡单元的线圈中所引出的导线能够与芯片的焊点接触，使得芯片焊接模块能够顺利地将该芯片的焊点与引出的导线焊接，进而提高焊接精度，以此提高非接智能卡的生产质量。另外，由于芯片在绕线前均已经放置在定位平台的芯片存放槽内，而传统的非接智能卡制造生产线则是在绕线完成后再将芯片逐个输送到板料上的绕线卡单元的芯片放置位置处，因此，相较于传统的芯片搬运方式而言，本发明的定位平台可以节省非接智能卡生产线来回搬运芯片所花费的时间，提高非接智能卡生产线的生产效率。

本发明与现有技术相比具有以下的有益效果：

1、本发明的定位平台通过设置多个绕线卡位，每个绕线卡位上均设置有一个芯片存放槽，所述多个绕线卡位和板料上的绕线卡单元一一对应，而所述绕线卡位上的芯片存放槽则与绕线卡单元上的芯片放置位置相对应；这样，通过芯片搬运装置将芯片搬运到定位平台的芯片存放槽内，利用芯片存放槽对芯片进行限位，防止芯片在后续的加工过程中发生偏移，从而保证芯片焊接装置可以将芯片与绕线卡单元中的的线圈的导线焊接在一起，提高焊接精度，进而提高非接触智能卡的生产质量。

2、通过设置本发明的定位平台，使得非接智能卡生产线在绕线前就可以将芯片放置在所述定位平台的芯片存放槽内，并通过芯片存放槽对芯片进行定位，相较于传统的非接智能卡生产线在绕线后再将芯片逐个搬运到绕线卡单元的芯片放置位置处的方式而言，本发明的定位平台可以节省非接智能卡生产线来回搬运芯片所花费的时间，提高非接智能卡生产线的生产效率。

附图说明

图1为本发明的用于非接触智能卡生产设备的定位平台的立体结构示意图。

图2为俯视图。

图3为图1中a处的局部放大图。

图4为图2中b处的局部放大图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

参见图1-图4，本发明的用于非接触智能卡生产设备的定位平台包括基板1，所述基板1上被划分为多个绕线卡位2，所述多个绕线卡位2在所述基板1上呈矩阵排布，所述绕线卡位2与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位2中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽1-1，所述绕线卡位2中的芯片存放槽1-1与板料中的绕线卡单元上的芯片放置位置相对应。

参见图1-图4，所述基板1在所述芯片存放槽1-1的下端设置有第一吸风口1-2，所述第一吸风口1-2与外部负压装置连通。这样，通过负压装置抽真空，使得芯片被吸附在所述芯片存放槽1-1内，防止芯片在后续加工过程中因为其他因素(例如振动)发生偏移，使其始终位于板料中与之对应的绕线卡单元的芯片放置位置处，从而提高芯片焊接的精度，进而保证非接触智能卡的生产质量。

参见图1-图4，所述基板1上还设置有用于对板料进行定位的定位件，所述定位件包括设置在所述基板1上的定位销1-3，所述定位销1-3为多个，所述板料在与所述定位销1-3的对应位置处设置有与该定位销1-3配合的定位孔。

其目的在于，本发明的定位平台不仅可以对芯片实现定位，还可以对片状的板料进行定位，具体过程为：首先，搬运装置将板料搬运到本发明的定位平台上，并促使所述板料上的定位孔穿过本发明的定位平台上的定位销1-3，由于所述定位销1-3有多根，对应的，所述板料上的定位孔也就有多个，这样就可以多个定位精准限制板料发生水平方向上的位移。采用上述结构的好处在于：(1)、通过本发明的定位平台可以先实现芯片和板料的定位，接着再在板料的绕线卡单元进行绕线，最后进行芯片与绕线卡单元上的线圈所引出的导线之间的焊接。这样，相较于传统的非接触式智能卡生产线的加工方式而言，上述方式由于在绕线前就已经对板料和芯片进行定位，这样可以避免板料在绕线过程中发生偏移，使得板料上的芯片放置位置与芯片一一对应，从而提高芯片焊接的精度，保证非接触智能卡的生产质量。(2)、由于所述板料和芯片在绕线前就已经在定位平台上实现定位，这样也就保证芯片和板料不会在之后的加工过程中发生偏移，从而进一步提高芯片的焊接精度以及非接触智能卡的生产质量。

本实施例中的定位销1-3为两个，所述两个定位销1-3设置在所述基板1同侧的两端。

参见图1-图4，所述绕线卡位2的四周均设置有多个第二吸风口2-1，所述多个第二吸风口2-1沿着所述绕线卡位2的外轮廓线均匀排列；每个第二吸风口2-1与外部负压装置连通。这样，通过负压装置抽真空，从而将板料吸附在基板1的表面上，避免板料在加工过程中发生偏移。且由于基板1上的每个绕线卡位2的四周均设置有第二吸风口2-1，所述第二吸风口2-1沿着所述绕线卡位2的外轮廓线均匀排列，这样就可以保证基板1上的绕线卡位2和板料上的绕线卡单元一一对应，同时也意味着存放在定位平台上的芯片与板料上的芯片放置位置一一对应，从而进一步提高板料的定位精度。

参见图1和图2,可知，通过设置在基板1上的第二吸风口2-1，从而将基板1划分为25个绕线卡位2，且该25个绕线卡位2在基板1上呈5x5的矩阵排布。对应的，板料上的绕线卡单元也为25个，同样也在板料上呈5x5的矩阵排布。

参见图1-图4，所述基板1包括上板体1-4和下板体1-5，所述上板体1-4与所述下板体1-5之间通过螺纹连接，该上板体1-4与下板体1-5之间设置有内腔，所述内腔与所述第一吸风口1-2和第二吸风口2-1连通。这样，通过负压装置将基板1的内腔中的空气抽离，从而使得所述内腔中的气压小于大气压，因此，位于基板1表面的芯片和板料就会在大气压的作用下压紧在所述基板1的表面，从而防止芯片和板料在加工过程中发生偏移。另外，由于第一吸风口1-2和第二吸风口2-1均与内腔连通，这样就可以保证第一吸风口1-2和第二吸风口2-1对芯片和板料的吸附力相同。

参见图1-图4，本发明的用于非接触智能卡生产设备的定位平台的工作原理是：

工作时，通过本发明的定位平台可以实现对芯片的定位，具体过程为：芯片搬运装置将芯片依次搬运到所述定位平台的每个绕线卡位2的芯片存放槽1-1内，接着，板料搬运装置将板料搬运到该定位平台内，该板料上设置有多个绕线卡单元，所述绕线卡单元与板料上的绕线卡位2一一对应，每个绕线卡单元对应一张非接智能卡。且由于定位平台上的每个绕线卡位2中均设置有芯片存放槽1-1，该芯片存放槽1-1与板料中对应的绕线卡单元的芯片放置位置对应。当芯片和板料在定位平台上实现定位后，通过输送装置带动本发明的定位平台运动到绕线工位处，通过绕线模块在板料上的各个绕线卡单元上进行绕线，最后引出两根导线与芯片上的焊点接触。随后，输送装置继续带动定位平台运动到芯片焊接工位处，由芯片焊接模块将导线与芯片上的焊点进行焊接，最后，输送装置继续带动该定位平台以及放置在定位平台上的芯片和板料到达后续的加工工位以完成后续的加工工序。

在上述过程中，由于芯片和板料在绕线前就已经在定位平台上实现精确定位，因此，这样就可以保证芯片和板料在绕线过程中不会发生偏移，从而保证绕线后每个绕线卡单元中的线圈中所引出的导线能够与芯片的焊点接触，使得芯片焊接模块能够顺利地将该芯片的焊点与引出的导线焊接，从而提高焊接精度，以此提高非接智能卡的生产质量。另外，由于芯片在绕线前均已经放置在定位平台的芯片存放槽1-1内，而传统的非接智能卡制造生产线则是在绕线完成后再将芯片逐个输送到板料上的绕线卡单元的芯片放置位置处，因此，相较于传统的芯片搬运方式而言，本发明的定位平台可以节省非接智能卡生产线来回搬运芯片所花费的时间，提高非接智能卡生产线的生产效率。

上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。