技术特征：
1.一种3d打印数据的处理方法，其特征在于，包括：获取待打印模型的体素三维数据，所述体素三维数据包含体素尺寸；对所述体素三维数据进行切片处理，得到多个目标切片层，其中每个所述目标切片层的单层边界差值小于预设单层边界最大差值，所述单层边界差值为所述目标切片层的顶面边界与底面边界之间的体素个数差值与体素尺寸之间的乘积；确定所有所述目标切片层对应的切片数据，所述切片数据包括每个所述目标切片层的层厚值。2.根据权利要求1所述的3d打印数据的处理方法，其特征在于，所述对所述体素三维数据进行切片处理，得到多个目标切片层，包括：对所述体素三维数据进行多层迭代切片，得到多个所述目标切片层；其中每层切片的预设切片步骤，包括：步骤s1，根据预设切片厚度优先级，确定目标切片厚度，所述切片厚度优先级包含多个切片厚度之间的切片优先级关系；步骤s2，根据所述目标切片厚度，对所述体素三维数据进行切片处理，得到初始切片层；步骤s3，若所述初始切片层的单层边界差值小于所述预设单层边界最大差值，则进入步骤s4，否则返回步骤s1；步骤s4，将所述初始切片层作为目标切片层，将去除所述目标切片层后的所述体素三维数据作为下一层切片的初始值。3.根据权利要求1所述的3d打印数据的处理方法，其特征在于，所述确定所有所述目标切片层对应的切片数据，包括：对于每个所述目标切片层，根据所述目标切片层对应的切片厚度，计算上一层切片层与下一层切片层之间的层厚差值，所述上一层切片层与下一层切片层为相邻的目标切片层；若所述层厚差值大于预设最大层厚差值，则所述上一层切片层的层厚值为所述下一层切片层的切片厚度与所述预设最大层厚差值之和；若所述层厚差值小于预设最小层厚差值，则所述上一层切片层的层厚值为所述下一层切片层的切片厚度与所述预设最大层厚差值之差；若所述层厚差值在所述预设最大层厚差值与所述预设最小层厚差值之间，则所述上一层切片层的层厚值为所述上一层切片层的切片厚度。4.根据权利要求1所述的3d打印数据的处理方法，其特征在于，所述切片数据还包括曝光时间，所述确定所有所述目标切片层对应的切片数据，还包括：基于预设的固化深度公式，生成每个所述目标切片层进行固化所需的曝光时间，所述固化深度公式为：其中t为所述曝光时间，e
c
为材料的最小曝光能量，p为曝光功率，t为所述目标切片层的层厚值，h为过固化厚度，d
p
为透射深度，w为曝光时间修正系数。5.根据权利要求1所述的3d打印数据的处理方法，其特征在于，所述切片数据还包括截
面缩放系数，所述确定所有所述目标切片层对应的切片数据，还包括：基于预设的截面缩放公式，生成每个所述目标切片层的截面缩放系数，所述截面缩放公式为：r＝r1×
e
(i
‑
1)/y
其中，r为所述截面缩放系数，r1为预设单位层厚值对应的缩放系数，i为所述目标切片层的层厚值与所述预设单位层厚值之间比值，y为缩放系数修正系数。6.一种3d打印方法，其特征在于，包括：获取待打印模型的打印数据，所述打印数据包括基于上述权利要求1所述的3d打印数据的处理方法所得到的切片数据；基于所述打印数据，控制3d打印设备对每个所述目标切片层进行打印操作。7.一种3d打印数据的处理装置，其特征在于，包括：第一获取模块，用于获取待打印模型的体素三维数据，所述体素三维数据包含体素尺寸；切片模块，用于对所述体素三维数据进行切片处理，得到多个目标切片层，其中每个所述目标切片层的单层边界差值小于预设单层边界最大差值，所述单层边界差值为所述目标切片层的顶面边界与底面边界之间的体素个数差值与体素尺寸之间的乘积；确定模块，用于确定所有所述目标切片层对应的切片数据，所述切片数据包括每个所述目标切片层的层厚值。8.一种3d打印装置，其特征在于，包括：第一获取模块，用于获取待打印模型的打印数据，所述打印数据包括基于上述权利要求1所述的3d打印数据的处理方法所得到的切片数据；控制模块，用于基于所述打印数据，控制3d打印设备对每个所述目标切片层进行打印操作。9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序以使所述电子设备执行如权利要求1至5中任一项所述的3d打印数据的处理方法，或权利要求6所述的3d打印方法。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的3d打印数据的处理方法，或权利要求6所述的3d打印方法。
技术总结
本申请提供一种3D打印数据的处理方法、3D打印方法及装置，方法包括：获取待打印模型的体素三维数据，体素三维数据包含体素尺寸；对体素三维数据进行切片处理，得到多个目标切片层，其中每个目标切片层的单层边界差值小于预设单层边界最大差值，单层边界差值为目标切片层的顶面边界与底面边界之间的体素个数差值与体素尺寸之间的乘积；确定所有目标切片层对应的切片数据，切片数据包括每个目标切片层的层厚值。本实施例利用每个切片层的两个截面(顶面和底面)之间的边界差值作为自适应切片基础，实现多个切片层之间的融合或拆分，提高3D打印模型的打印精度。3D打印模型的打印精度。3D打印模型的打印精度。
技术研发人员：陈彪 邓凌峰 郑泽斌 万欣
受保护的技术使用者：广州黑格智造信息科技有限公司
技术研发日：2021.08.18
技术公布日：2021/10/23