技术特征：
1.一种真空吸塑成型模具，其特征在于，包括：安装板；密封筒，所述密封筒安装于所述安装板的顶部，所述密封筒的顶端设置为空腔结构，所述密封筒的底部固定安装有第一伸缩缸，所述第一伸缩缸输出轴的一端且位于密封筒的内部固定安装有下模具；上顶板，所述上顶板通过支撑臂固定安装于所述安装板的顶部，所述上顶板的顶部固定安装有第二伸缩缸，所述第二伸缩缸输出轴的一端固定安装有上模具；所述下模具和上模具均包括外壳体和内圈层，所述外壳体和内圈层之间形成通气空腔，所述下模具和上模具的顶部均环形开设有弧形输气孔，所述弧形输气孔与通气空腔的内部连通，所述下模具内壁的顶部且位于通气空腔的内部和上模具的顶部均安装有抽气机构。2.根据权利要求1所述的真空吸塑成型模具，其特征在于，所述抽气机构包括环形管，所述环形管的上侧设置有输气凸起，所述输气凸起位于至弧形输气孔的内部，所述环形管的内部安装有一密封挡板，所述环形管上且位于密封挡板的一侧连接有抽气管。3.根据权利要求2所述的真空吸塑成型模具，其特征在于，所述抽气管的一端贯穿贯穿下模具且延伸至下模具的外部，所述抽气管的一侧且位于下模具的通气空腔的内部连接有支管，所述支管和抽气管上均设置有第二阀门。4.根据权利要求1所述的真空吸塑成型模具，其特征在于，位于所述下模具中的抽气管的一端连接有输气管件，所述输气管件包括第一连接管和第二连接管，所述第一连接管与抽气管连接，所述第二连接管安装于所述密封筒的一侧，所述第一连接管和第二连接管通过三通管连通。5.根据权利要求4所述的真空吸塑成型模具，其特征在于，所述第一连接管和第二连接管上均设置有第一阀门，所述上模具上的抽气机构上连接有输气管。6.根据权利要求2所述的真空吸塑成型模具，其特征在于，所述环形管的内部安装有均匀调节机构，所述均匀调节机构包括密封块和弧形密封条，所述密封块的一侧通过弹性件与密封挡板连接，所述密封块的另一侧固定连接有连接臂，所述连接臂的一端固定连接传动绳。7.根据权利要求6所述的真空吸塑成型模具，其特征在于，所述弧形密封条的底部通过定位件连接于所述环形管的内部，所述弧形密封条的上侧设置有密封凸起，所述密封凸起位于输气凸起的内部，所述环形管的内部且位于固定连接有连接臂的上侧固定连接有两个导向杆，所述传动绳的一端绕过两个导向杆与所述弧形密封条的底部固定连接。8.根据权利要求7所述的真空吸塑成型模具艺，其特征在于，所述定位件包括滑套和滑杆，所述滑杆滑动连接于所述滑套的内部，所述滑杆的上端与所述弧形密封条固定连接，所述滑套固定于所述环形管内壁的底部，所弧滑套的内部且位于滑杆的下侧安装有弹簧。9.根据权利要求1所述的真空吸塑成型模具，其特征在于，所述安装板的顶部设置有固定件，所述内圈层的上安装有加热件。10.一种真空吸塑工艺，包括如权利要求1
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9任一项所述的空吸塑成型模具，其特征在于，包括以下步骤：s1：将待加工的塑料板件放置到安装板上，并通过固定件对其边侧固定；
s2：通过加热设备对塑料板件加热，使其软化；s3：开启位于第二连接管上的第一阀门，并向密封筒内部输入气体，对密封筒内部增压，使塑料板件向上鼓起；s4：开启第一伸缩缸，第一伸缩缸上推下模具，下模具与鼓起的塑料板件接触，并上推塑料板件，使塑料板件与下模具的表面逐渐贴合；s5：贴合后开启第二连接管上的第一阀门，并抽真空处理，气流将环形管内部的气流抽出形成真空，此时通过气压的作用推动密封块，密封块通过传动绳带动弧形密封条向下移动，环形管上侧的输气凸起与弧形输气孔连通，将塑料板件与下模具之间空隙中的气流抽出，从而提高塑料板件与下模具的贴合度；s6：然后开启第二伸缩缸，推动上模具下移，使其套设在塑料板件的外部，同理通过抽气机构将对上模具抽真空，提高塑料板件的外侧与上模具内侧的贴合度，其中当上模具以及下模具抽真空完成后，通过弹性件以及弹簧的作用，上推弧形密封条，使密封凸起位于输气凸起内部，可以将吸附到输气凸起内部的塑料顶出，使其工件表面更加的平整；s7：然后可以关闭抽气管上的第二阀门，开启支管上的第二阀门，向通气空腔的内部通入冷气，从而加快工件的成型速度，成型完成后将其取出。
技术总结
本发明提供一种真空吸塑成型模具，包括：安装板；密封筒，所述密封筒安装于所述安装板的顶部，所述密封筒的顶端设置为空腔结构，所述密封筒的底部固定安装有第一伸缩缸，所述第一伸缩缸输出轴的一端且位于密封筒的内部固定安装有下模具；上顶板，所述上顶板通过支撑臂固定安装于所述安装板的顶部，所述上顶板的顶部固定安装有第二伸缩缸。本发明提供的真空吸塑成型模具及吸塑工艺，通过将加热软化的塑料板件增压鼓起，首先通过抬升下模，使塑料板件逐渐与下模表面贴合，并通过抽气机构抽真空处理，然后将上模与工件的外侧贴合并通过抽气机构进行抽真空处理，从而可以提高塑料板件与上下模具之间的贴合度，从而使工件的厚度更加的均匀。的均匀。的均匀。
技术研发人员：易松霖
受保护的技术使用者：苏州荣泽电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.24
技术公布日：2021/12/27