树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法与流程

本发明涉及一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。

背景技术：

1、近年来，希望将半导体封装的厚度变薄，而在树脂供给中要求树脂供应量的面内均匀性，以在大面积中消除封装厚度的偏差并使该封装厚度一致。因此，例如专利文献1中公开一种技术，其将脱模薄膜配置在工作台上之后，将液状树脂供给到脱模薄膜上，并通过相机来加以摄像(参照专利文献1的图3等)。另外，专利文献2中公开一种技术，其将脱模薄膜配置在移动台上之后，将颗粒状树脂供给到脱模薄膜上，并加以观察(参照专利文献2的说明书第【0048】段、第【0049】段、图1等)。这些专利文献的技术中，都是对于层叠在脱模薄膜上的树脂材料进行观察，由此识别树脂材料的面内均匀性。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利第6218891号公报

5、专利文献2：日本特开2020-82534号公报

技术实现思路

1、(发明要解决的课题)

2、然而，虽然在上述各公报中没有明确表示，在现有技术中是将相机配置在树脂材料的上方，并且将照明也配置在上方。因此，照明的照射方向相对于摄像方向倾斜。其结果是，可能造成在树脂材料上出现阴影并产生明暗，而成为误认面内均匀性的主要原因。

3、本发明为了解决此问题而完成，目的是提供一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法，该树脂成形装置能够检测出在1个树脂成形品内的厚度偏差的产生。

4、(用于解决课题的技术方案)

5、关于本发明的树脂成形装置，具备：工作台，其至少一部分具有透光性；照明部，其能够从所述工作台的下方进行照明；树脂材料供给部，其将树脂材料供给到所述工作台上；摄像部，其能够从上方对于已供给到所述工作台上的所述树脂材料进行摄像；以及，树脂成形部，其使用已供给到所述工作台上的所述树脂材料来进行树脂成形。

6、关于本发明的树脂成形品的制造方法，具备：将树脂材料供给到至少一部分具有透光性的工作台上的步骤；在从所述工作台的下方进行照明的状态下，从上方对于已供给的所述树脂材料进行摄像的步骤；以及，使用已供给到所述工作台上的所述树脂材料来进行树脂成形的步骤。

7、(发明效果)

8、根据本发明，能够检测出在1个树脂成形品内的厚度偏差的产生。

技术特征：

1.一种树脂成形装置，其具备：

2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂成形装置，其中，

5.根据权利要求4所述的树脂成形装置，其中，

6.一种树脂成形品的制造方法，其具备：

7.根据权利要求6所述的树脂成形品的制造方法，其中，

8.根据权利要求5或6所述的树脂成形品的制造方法，其中，

技术总结
关于本发明的树脂成形装置，具备：工作台，其至少一部分具有透光性；照明部，其能够从所述工作台的下方进行照明；树脂材料供给部，其将树脂材料供给到所述工作台上；摄像部，其能够从上方对于已供给到所述工作台上的所述树脂材料进行摄像；以及，树脂成形部，其使用已供给到所述工作台上的所述树脂材料来进行树脂成形。

技术研发人员：竹内慎,冈本良太,石川侑扶
受保护的技术使用者：TOWA株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15