技术特征：
1.一种层叠装置，依次层叠片材，该前述片材于接着面的至少一部分露出通过uv照射而改质的聚合物片，前述层叠装置具备：对准台，进行前述片材的对位；层叠台，供层叠前述经对位的片材；搬送固持器，自前述对准台向前述层叠台移动片材；以及uv照射装置，对前述片材以350nm以下的波长进行uv照射；前述uv照射装置设置于前述对准台与前述层叠台之间，前述uv照射于前述对准之后进行。2.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，前述uv照射的累计照射量为1000mj/cm2以上且50000mj/cm2以下。3.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，于前述uv照射时，前述片材与前述uv照射装置的uv光源之间的距离为10mm以上且30mm以下。4.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，前述片材为陶瓷生胚片。5.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，更具备固定前述经层叠的片材的固定单元。6.根据权利要求5所述的层叠装置，其中，前述固定单元包含：带电器及除电器，设置于前述uv照射装置与前述层叠台之间，且对在前述uv照射后层叠于前述层叠台的片材照射带电粒子。7.一种层叠方法，其包括下列步骤：提供片材提供至对准台的步骤，前述片材于至少一部分接着面露出通过uv照射而改质的聚合物片；于前述对准台进行前述片材的对位的步骤；将前述经对位的片材自前述对准台以搬送固持器搬送至层叠台的步骤；于前述搬送的中途通过uv照射装置对前述片材以350nm以下的波长进行uv照射的步骤；以及将前述经uv照射的片材层叠于前述层叠台的步骤。8.根据权利要求7所述的层叠方法，其中，更包括以下步骤:在将前述片材层叠至前述层叠台之前，将带电粒子自带电器照射至前述经uv照射的片材。9.根据权利要求7所述的层叠方法，其中，前述uv照射的累计照射量为1000mj/cm2以上且50000mj/cm2以下。10.根据权利要求7所述的层叠方法，其中，于前述uv照射时，前述片材与前述uv照射装置的uv光源之间的距离为10mm以上且30mm以下。
技术总结
本发明涉及层叠装置及层叠方法。本发明提供一种层叠装置，其于大气下更简便且无表面破坏地进行片材的表面改质，制造密接性较高的层叠体。层叠装置依次层叠片材，该片材于接着面的至少一部分露出通过UV照射而改质的聚合物片，该层叠装置具备：对准台，进行片材的位置对准；层叠台，供层叠经位置对准的片材；搬送固持器，使片材自对准台移动至层叠台；及UV照射装置，以350nm以下的波长对片材进行UV照射；上述UV照射装置设置于上述对准台与上述层叠台之间，上述UV照射于上述对准之后进行。上述UV照射于上述对准之后进行。上述UV照射于上述对准之后进行。
技术研发人员：植野琴美 森隆博 森永高広 牧野由
受保护的技术使用者：日机装株式会社
技术研发日：2022.02.24
技术公布日：2022/9/1