层叠装置及层叠方法与流程

1.本发明关于一种具备紫外线(uv)照射装置的层叠装置及层叠体的制造方法。


背景技术：

2.于层叠陶瓷电容器或陶瓷基板等电子元件的制造时，使用印刷有导体图案的陶瓷生胚片(印刷聚合物片)。印刷聚合物片通过将介电材料涂覆于载体膜上且例如以网版印刷将金属膏印刷于所涂覆的介电材料上而形成。电子装置通过将印刷的印刷聚合物片精确地层叠、压接及烧制而制造。
3.然而，若所层叠的片材间的密接性较弱，则有于层叠步骤中或搬送中层叠产生偏移，导致所制造的电子零件的断线或短路等接触不良的忧虑。
4.因此，作为印刷聚合物片材的层叠压接步骤的前处理，对片材进行等离子体处理，进行表面改质，提高密接性(例如，参照专利文献1)。
5.[现有技术文献]
[0006]
[专利文献]
[0007]
[专利文献1]日本专利特开2016-171151号公报。


技术实现要素：

[0008]
[发明所欲解决的问题]
[0009]
然而，为了通过等离子体处理而提高接着性，通常必须于真空下进行处理，装置的设置面积、作业工时及成本增大。另外，等离子体处理的照度强，也有因片材的材质而使特性恶化的忧虑。
[0010]
因此，本发明的目的在于提供一种层叠装置，其于大气下更简便且无表面破坏地进行聚合物片的表面改质，而制造密接性较高的层叠体。
[0011]
[解决问题的技术手段]
[0012]
为了解决上述课题，本发明的一实施方式的层叠装置依次层叠片材，该片材于接着面的至少一部分露出通过uv照射而改质的聚合物片，前述层叠装置具备：
[0013]
对准台，进行前述片材的对位；
[0014]
层叠台，层叠前述经对位的薄片；
[0015]
搬送固持器，自前述对准台向前述层叠台移动片材；以及
[0016]
uv照射装置，具备对前述薄片以350nm以下的波长进行uv照射；
[0017]
前述uv照射装置设置于前述对准台与前述层叠台之间，且前述uv照射于前述对准之后进行。
[0018]
另外，本发明的另一实施方式的层叠方法包括：将片材提供至对准台的步骤，该片材于接着面的至少一部分露出有通过uv照射而改质的聚合物片；
[0019]
于前述对准台进行前述片材的对位的步骤；
[0020]
将前述经对位的片材自前述对准台以搬送固持器搬送至层叠台的步骤；
[0021]
于前述搬送的中途通过uv照射装置对前述片材以350nm以下的波长进行uv照射的步骤；以及
[0022]
将经前述uv照射的片材层叠于前述层叠台的步骤。
[0023]
[发明的效果]
[0024]
本发明可提供一种于大气下更简便且无表面破坏地进行片材的表面改质而制造密接性高的层叠体的层叠装置及层叠方法。
附图说明
[0025]
图1为表示本发明的一实施方式的层叠装置的立体图。
[0026]
图2为表示本发明的一实施方式的层叠装置的x-z侧视图。
[0027]
图3为说明使用本发明的一实施方式的层叠装置的层叠步骤的图。
[0028]
附图标记说明
[0029]
10
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层叠装置
[0030]
20
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控制器
[0031]
30l1fꢀꢀꢀꢀꢀ
片材储料器
[0032]
30l2fꢀꢀꢀꢀꢀ
片材储料器
[0033]
30l3fꢀꢀꢀꢀꢀ
片材储料器
[0034]
30l4fꢀꢀꢀꢀꢀ
片材储料器
[0035]
30l5fꢀꢀꢀꢀꢀ
片材储料器
[0036]
40
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储料器用搬送固持器
[0037]
42
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升降机构
[0038]
44
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吸附板
[0039]
46
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空气配管
[0040]
50
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对准台
[0041]
52
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移动机构
[0042]
53
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平台板
[0043]
54
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透光板
[0044]
56
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对准相机
[0045]
60
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层叠用搬送固持器
[0046]
62
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升降机构
[0047]
64
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吸附板
[0048]
66
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空气配管
[0049]
68
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载台用带电器
[0050]
70
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固持器用带电器
[0051]
72
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载台用除电器
[0052]
74
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固持器用除电器
[0053]
80
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层叠台
[0054]
82
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空气配管
[0055]
90
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压接器
[0056]
100
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uv照射装置
[0057]
l1
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片材
[0058]
l2
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片材
[0059]
l3
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片材
[0060]
l4
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片材
[0061]
l5
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片材
[0062]
l1fꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
具备载体膜(保护膜)的片材
[0063]
l2fꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
具备载体膜(保护膜)的片材
[0064]
l3fꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
具备载体膜(保护膜)的片材
[0065]
l4fꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
具备载体膜(保护膜)的片材
[0066]
l5fꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
具备载体膜(保护膜)的片材。
具体实施方式
[0067]
以下，对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明并不限定于所说明的实施方式。
[0068]
《层叠装置的整体构成》
[0069]
图1为本发明的一实施方式的层叠装置10的立体图。于本发明的一实施方式中，层叠装置10具备控制器20、片材储料器30l1f至30l5f、储料器用搬送固持器40、对准台50、层叠用搬送固持器60、层叠台80、压接器90及uv照射装置100。另外，层叠装置10也可具备带电单元，例如也可具备载台用带电器68、固持器用带电器70、载台用除电器72、及固持器用除电器74。
[0070]
于图1中，适当使用x轴、y轴及z轴作为用以说明层叠装置10的布局等的方向轴。x轴为沿着层叠用搬送固持器60的移动方向的轴。y轴为与x轴于水平面上正交的轴。z轴为与x轴及y轴正交的铅垂轴，且等同于属于被层叠对象的片材l1至l5的层叠方向。另外，于说明层叠装置10的各机构的配置时，片材储料器30l1f至30l5f侧为上游侧，层叠台80侧沿着x轴而为下游侧。
[0071]
(片材)
[0072]
片材l1至l5为通过层叠装置10而层叠的片材。片材l1至l5的各者于接着时片材彼此相互接触的面(以下，称为接着面)的至少一部分露出通过uv照射而改质的聚合物片。
[0073]
聚合物片具有耐热性。另外，聚合物片是通过于载体膜上涂布包含利用uv照射而改质的聚合物的介电材料而形成。例如，聚合物片也可为于载体膜上通过刮刀法等层叠陶瓷前驱物而成的陶瓷生胚片。载体膜可如后述般用作为片材l1至l5的保护片材，于本说明书中，将具备载体膜(保护膜)的片材l1至l5分别设为l1f至l5f。载体膜(保护膜)也可于uv照射步骤前剥离。
[0074]
片材l1至l5也可为于所涂布的介电材料上形成金属图案而成的印刷聚合物片。由层叠装置10层叠的片材l1至l5可分别为印刷聚合物片，也可为不具有金属图案的聚合物片。印刷聚合物片例如通过在载体膜上涂布包含利用uv照射而改质的聚合物的介电材料，并以网版印刷将金属膏印刷而形成。印刷聚合物片于接着面的至少20％以上的面积露出，且优选为于接着面的50％以上露出。
[0075]
用于片材l1至l5的聚合物片的聚合物只要为通过uv照射而改质且具有耐热性即可。优选为可使用液晶聚合物(lcp)、环烯烃聚合物(cop)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚酰亚胺(pi)、聚乙烯(pe)、聚碳酸酯(pc)。
[0076]
薄片l1至l5也可具有接着层。另外，片材l1至l5也可具备于uv照射步骤前被剥离的保护膜。该保护膜可用作接着层的保护膜。
[0077]
(片材储料器)
[0078]
于片材储料器30l1f至30l5f，分别收容有具备载体膜的片材l1f至l5f。于本实施方式中，使用具备载体膜的片材进行说明，但于片材储料器中也可收容不具备载体膜的片材。
[0079]
另外，于图1中，将具备载体膜的片材l1f至l5f图示为所谓的枝叶式片材，另外，将片材储料器30l1f至30l5f图示为收容具备枝叶式载体膜的片材l1f至l5f的匣盒，但本实施方式的层叠装置10并不限定于该型态。例如，也可对具备载体膜的片材l1f至l5f的各者形成连续形成有多片量的片材的片材辊，并且设置切割该片材辊的切割器。于该情形时，片材储料器30l1f至30l5f构成为分别保持与具备载体膜的片材l1f至l5f对应的片材辊的辊固持器。
[0080]
(储料器用搬送固持器)
[0081]
储料器用搬送固持器40为于片材储料器30l1f至30l5f与对准台50之间往返移动的搬送装置。由于储料器用搬送固持器40设置于较层叠用搬送固持器60更靠上游侧，因此也称为“前段固持器”。
[0082]
储料器用搬送固持器40可于x轴方向及y轴方向上移动，可自散布于x轴方向及y轴方向的片材储料器30l1f至30l5f搬送具备载体膜的片材l1f至l5f。储料器用搬送固持器40例如可沿着未图示的x轴载台及y轴载台移动。
[0083]
于升降机构42的下端设置有吸附板44。升降机构42使吸附板44沿z轴方向(铅垂方向)移动。
[0084]
吸附板44具备于例如铝板等金属板设置有多个空气孔的结构。空气孔的下端露出，上端连接于空气配管46。对空气配管46供给负压(vac)及静压(prs)的空气。于吸附具备载体膜的片材l1f至l5f时，空气配管46被抽真空。于具备载体膜的片材l1f至l5f的脱离时，自空气配管46供给加压空气。另外，于与具备载体膜的片材l1f至l5f接触的吸附板44的抵接面，也可设置软质的多孔质片材。
[0085]
另外，根据情况，也可于对准台50之前设置反转台(未图示)，使片材反转后进行层叠。
[0086]
(对准台)
[0087]
对准台50进行自片材储料器30l1f至30l5f发送的具备载体膜的片材l1f至l5f的位置对准。载置于对准台50的具备载体膜的片材l1f至l5f于对准位置之前，通过剥离单元(未图示)去除保护膜，留置片材l1至l5。
[0088]
对准台50具备移动机构52、属于载置台的平台板53及对准相机56。
[0089]
移动机构52构成为可使平台板53于x轴及y轴上移动，且以z轴为旋转轴而使平台板53可旋转。平台板53具备作为透光性构件的透光板54。透光板54设置于载置片材l1至l5的片材载置区域的至少一部分。例如，如图1所示，平台板53的相当于片材l1至l5的四角的部位也可由透光板54构成。另外，也可取而代的，可为片材l1至l5的四角中的对角线上的两
角由透光板54构成，另外，也可包含相当于片材l1至l5的四角的部位，将一片透光板54设置于平台板53。
[0090]
对准相机56于平台板53的下设置有多个。例如于可拍摄片材l1至l5的四角或对角线上的两角的位置，配置对准相机56。对准相机56可通过透光板54(透光性构件)拍摄载置于平台板53上的片材l1至l5。根据来自对准相机56的影像，使对准台50移动，而进行薄片l1至l5的对位。
[0091]
(层叠用搬送固持器)
[0092]
层叠用搬送固持器60通过真空吸附而保持由对准台50对位后的片材l1至片材l5，并搬送至层叠台80。例如，对准台50及层叠台80配置于x轴上时，层叠用搬送固持器60可仅沿着x轴移动。
[0093]
如图2所示，层叠用搬送固持器60，具备与储料器用搬送固持器40大致同样的结构。即，层叠用搬送固持器60具备升降机构62、设置于升降机构62的下端的吸附板64及连接于吸附板64的空气配管66。
[0094]
升降机构62使吸附板64沿z轴方向(铅垂方向)移动。
[0095]
吸附板64具有例如于铝板等金属板设置有多个空气孔的结构。空气孔的下端露出，上端连接于空气配管66。对空气配管66供给负压(vac)及静压(prs)的空气。于片材l1至l5的吸附时，空气配管66被抽真空。于片材l1至l5的脱离时，自空气配管66供给加压空气。另外，也可于与片材l1至l2接触的吸附板64的抵接面设置软质的多孔质片材。
[0096]
(uv照射装置)
[0097]
于层叠装置10中具备uv照射装置100，该uv照射装置100通过uv照射而使片材活化，提高层叠时的片材间的接着性。于本发明的一实施方式中，uv照射是于在对准台50进行片材l1至l5的对准后，通过层叠用搬送固持器60将片材l1至l5搬送至层叠台80并使其层叠的期间进行。
[0098]
uv照射可一次照射片材l1至l5的被uv照射的面(照射面)整体，另外，也可一面照射照射面的一部分，一面使片材l1至l5或uv照射装置100的任一者移动，而照射照射面整体。另外，只要可相对地照射片材l1至l5，则也可朝向任意方向(例如，自上方朝下方，或自下方朝上方)进行uv照射。即，uv照射并不限定于自聚合物片露出的面侧实施的情形，只要可进行聚合物片的uv改质，则也可自与露出的面相反之侧实施。
[0099]
于本发明的一实施方式中，如图1所示，uv照射装置100于对准台50与层叠台80之间，设置成uv光源自下方面向通过层叠用搬送固持器60搬送的片材l1至l5的照射面。
[0100]
在一实施方式中，uv照射装置100的uv光源的宽度比片材l1至l5在x轴方向上窄，片材l1至l5在uv照射装置100上移动，由此片材l1至l5的整个照射面被曝光及活化。另外，于其它实施方式中，uv照射装置具有可一次曝光片材l1至l5的照射面的大小的uv光源(未图示)，自对准台50由层叠用搬送固持器60搬送而来的片材l1至l5设置于与uv照射装置100的光源相对的位置，进行uv照射。
[0101]
例如，uv照射装置100朝向上方(z轴正方向)照射uv光。如上所述，层叠用搬送固持器60于其下端真空吸附片材l1至l5。因此，当层叠用搬送固持器60于uv照射装置100上移动时照射uv光，则所搬送的片材l1至l5的聚合物片会被uv光改质。
[0102]
uv照射装置的uv光源只要为产生350nm以下的波长的uv光的光源即可。例如，作为
uv光源，可使用波长172nm的准分子灯、波长185nm及254nm的低压水银灯，或具有265nm、280nm或310nm的波长的uv-led等。通过使用具有350nm以下的波长的uv光源，而于片材表面进行化学键切断或氧物种的活化(但不限定于此)，从而进行片材l1至l5的表面改质。
[0103]
uv照射装置100的uv照射的累计照射量也取决于片材l1至l5的材质，但较理想为使片材l1至l5的密接性提高，且不破坏片材l1至l5的表面的程度。优选为1000mj/cm2以上且50000mj/cm2以下。若uv照射装置100的对于片材l1至l5的累计照射量未达1000mj/cm2，则密接性提高的效果不充分，另外于大于50000mj/cm2的情形时，有片材表面被破坏的忧虑。
[0104]
如上所述，uv照射装置100与片材表面相对，且设置于来自uv照射装置100的uv充分地照射至片材l1至l5的距离。例如，于uv光源为uv-led的情形时，uv光源与片材表面的距离(wd)可为10mm以上且30mm以下左右，优选为20mm左右。于uv光源与片材表面的距离过近的情形时，容易产生照度不均。另外，于uv光源与片材表面的距离过远的情形时，来自uv光源的照度变低，无法进行充分的表面改质。为了使uv-led的照度均匀化，uv照射装置100也可于uv-led模块模块具备反射器。
[0105]
另外，uv-led如图1所示，也可设置成线(直线)状。于该情形时，优选为设为如下大小：于搬送方向(x轴方向)上宽度为30mm以上，于与搬送方向垂直的方向(y轴方向)上较片材l1至l5的y轴方向尺寸长数mm。通过使用此种大小的uv光源，可一面维持生产性，一面提供均匀且充分的照度。
[0106]
(层叠台)
[0107]
如上所述，片材l1至l5通过层叠用搬送固持器60自对准台50搬送至层叠台80并层叠。于供形成最终层叠体的层叠台80的载置面，也可形成有用以保持最下层的片材l5的吸附孔(未图示)。如图2所示，该吸附孔连接于空气配管82。通过自空气配管82引入负压，而将最下层的片材l5保持于层叠台80。另外，也可代替真空吸附而于层叠台80的载置面设置粘着片材。
[0108]
(固定单元)
[0109]
于对准台50进行对位，并层叠于层叠台80的片材l1至l5优选为以于压接前不产生层叠的片材l1至l5的偏移的方式固定。层叠片材的固定可使用通常的方法，例如可使用机械固定、利用接着剂的固定、利用热熔接的固定及利用带电层叠的固定。
[0110]
于本发明的一实施方式中，片材层叠体通过带电层叠而固定。层叠装置10具备带电器及去电器作为带电层叠固定单元，该带电器及去电器对层叠用搬送固持器60、由该固持器搬送的片材l1至l5、及层叠于层叠台80的层叠中间体照射带电粒子。
[0111]
具体而言，层叠装置10具备载台用带电器68、固持器用带电器70、载台用除电器72及固持器用除电器74。这些带电器及除电器例如由电离器构成。
[0112]
载台用带电器68朝向层叠台80的载置面及层叠于层叠台80上的片材l1至l5的露出面照射带电粒子。载台用带电器68也可与层叠台80相对移动。例如，如图1所例示般，载台用带电器68安装于层叠用搬送固持器60的下游端(靠近层叠台80的位置)，可与层叠用搬送固持器60一并于x轴上移动。
[0113]
固持器用带电器70及固持器用除电器74，可与层叠用搬送固持器60沿x轴方向也就是层叠用搬送固持器60的移动方向相对移动。固持器用带电器70及固持器用除电器74设置于对准台50及层叠台80之间，且配置于层叠用搬送固持器会通过其上的位置。优选为，带
电用固持器用带电器70及固持器用除电器74设置于uv照射装置100的下游。通过设置于uv照射装置100的下游，可避免因uv照射造成除电。
[0114]
例如，固持器用带电器70及固持器用除电器74朝向上方(z轴正方向)照射带电粒子。因此，当层叠用搬送固持器60在固持器用带电器70及固持器用除电器74上移动时照射带电粒子时，带电粒子即射入所搬送的片材l1至l5的露出面。固持器用带电器70及固持器用除电器74设置于uv照射装置100的下游的情形时，带电粒子会入射至被搬送的片材l1至l5的通过uv光进行过表面改质的面。
[0115]
固持器用带电器70及固持器用除电器74也可于较保持于层叠用搬送固持器60的片材l1至l5的露出面小的区域，决定该露出面上的带电粒子的照射点。例如，较片材l1至l5的x轴方向的长度短的区域成为固持器用带电器70及固持器用除电器74的片材l1至l5的露出面上的照射点。另一方面，照射点的y轴方向的长度可为片材l1至l5的y轴方向长度以上。通过层叠用搬送固持器60与固持器用带电器70及固持器用除电器74于x轴方向上相对移动，可遍及由层叠用搬送固持器60搬送的片材l1至l5的露出面的整个面照射带电粒子。
[0116]
载台用除电器72例如可相对于层叠台80而固定。例如，载台用除电器72可遍及层叠台80的载置面的整个面照射带电粒子。
[0117]
通过这些带电层叠固定单元，带电粒子入射至层叠用搬送固持器60、由该固持器搬送的片材l1至l5及于层叠台80层叠的层叠中间体，而固定层叠结构。
[0118]
(压接器)
[0119]
如上述般固定的层叠体通过压接器90一面加热并一面自上下方向、换言之自层叠方向被压缩。由于此压接制程，最终层叠体的各层被固定。层叠装置10可具备压接器90作为其一部分，另外，也可作为其它装置而具备。
[0120]
(控制器)
[0121]
控制器20控制层叠装置10的各机器。例如，控制器20具备储料器用搬送固持器控制部、反转单元控制部、对准台控制部、层叠用搬送固持器控制部、uv照射装置控制部、片材信息记忆部、带电器控制部、除电器控制部及压接器控制部。控制器20例如由电脑构成。
[0122]
《层叠步骤》
[0123]
其次，一面参照图1至图3，一面对使用本发明的一实施方式的层叠装置10的片材l1至l5的层叠步骤进行说明。
[0124]
图3以概略图显示片材l3的层叠步骤。
[0125]
具备保护膜的片材l3f从片材储料器30l3f通过储料器用搬送固持器40被搬运至对准台50的平台板53上并被固定。继而，通过剥离单元(未图示)将贴附于l3的与对准台50的平台板53抵接的面的相反侧的面的保护膜f剥离(图3(a)部分)。
[0126]
接着，根据对准相机56所拍摄的载置于平台板53上的片材l3的图像，通过对准台50的移动来修正片材l3的位置偏移及角度偏移(图3(b)部分)。
[0127]
经位置修正的片材l3通过层叠用搬送固持器60而自对准台50被搬送至层叠台80。此时，通过设置于对准台50与层叠台80的路径之间的uv照射装置100进行uv照射(图3(c)部分)。此时，将uv-led等uv产生源与片材l3的露出面的距离控制为20mm左右。另外，以uv照射装置100的对于片材l3的累计照射量为1000mj/cm2以上且50000mj/cm2以下的方式，控制uv照度及片材的搬送速度。通过于此种条件下进行照射，片材l3的表面于深度0.1nm以上且
500nm以下的范围内改质，层叠时的密接力提高。另一方面，于进行等离子体照射的情形时，有片材的表面于1μm以上的深度被破坏而对特性造成不良影响的可能性。
[0128]
另外，片材l3于自对准台50向层叠台80搬送的期间，通过带电单元使带电粒子入射。
[0129]
一面由层叠用搬送固持器60搬送一面通过uv照射进行表面改质及带电处理的片材l3，是于层叠台80以聚合物片露出的面接触于已层叠于片材l1的片材l2上的方式进行层叠(图3(d)部分)。片材l3的露出聚合物片的面也可设有接着层。于该情形时，除利用接着层的接着以外，通过利用uv照射的接着性的提高而可更牢固地进行层叠体的固定。
[0130]
如此获得的层叠中间体(图3(e)部分)也可进而重复层叠步骤(图3(a)部分至(d)部分)，于进行所需的层叠后，通过压接器90(未图示)进行加热压接，而提供层叠体。
[0131]
(本发明的实施方式)
[0132]
本发明的第1实施方式的层叠装置依次层叠片材，该片材于接着面的至少一部分露出通过uv照射而改质的聚合物片，该层叠装置具备：对准台，进行上述片材的对位；层叠台，供层叠上述经对位的片材；搬送固持器，自前述对准台向前述层叠台移动片材；及uv照射装置，以350nm以下的波长对上述片材进行uv照射；其中，上述uv照射装置设置于上述对准台与上述层叠台之间，且上述uv照射于上述对准之后进行。
[0133]
据此，发挥于大气下更简便且无表面破坏地进行片材的表面改质而制造密接性较高的层叠体的效果。
[0134]
本发明的第2实施方式如第1实施方式，其中上述uv照射的累计照射量为1000mj/cm2以上且50000mj/cm2以下。
[0135]
据此，可发挥不破坏片材表面，即便于大气中也可充分地进行表面改质而提高密接性的效果。
[0136]
本发明的第3实施方式如第1或第2实施方式，其中上述uv照射时，上述片材与上述uv照射装置的uv光源之间的距离为10mm以上且30mm以下。
[0137]
据此，可发挥不会产生照度不均，且能够充分地提供来自uv光源的照度，而进行充分的表面改质以提高接着性的效果。
[0138]
本发明的第4实施方式如第1至第3中任一实施方式，其中上述片材为陶瓷生胚片。
[0139]
据此，可提供密接性较高的陶瓷生胚片层叠体，其结果，发挥提供层叠偏移较少的层叠陶瓷制电子零件的效果。
[0140]
本发明的第5实施方式如第1至第4中任一实施方式，其中层叠装置更具备固定上述经层叠的片材的固定单元。
[0141]
据此，可发挥如下效果：以不产生偏移的方式进一步固定所层叠的片材。
[0142]
本发明的第6实施方式如第5实施方式，其中上述固定单元包含对层叠于上述层叠台的片材照射带电粒子的带电器及除电器。
[0143]
据此，带电粒子入射至搬送固持器、由该固持器搬送的片材及于层叠台层叠的片材，而发挥层叠结构被固定的效果。
[0144]
本发明的第7实施方式为一种层叠方法，其包括下列步骤：将片材提供至对准台的步骤，该片材于接着面的至少一部分露出通过uv照射而改质的聚合物片；于上述对准台进行上述片材的对位的步骤；将上述经对位的片材自上述对准台以搬送固持器搬送至层叠台
的步骤；于上述搬送的中途通过uv照射装置对上述片材以350nm以下的波长进行uv照射的步骤；以及将经上述uv照射的片材层叠于上述层叠台的步骤。
[0145]
据此，发挥于大气下更简便且无表面破坏地进行片材的表面改质而制造密接性较高的层叠体的效果。
[0146]
本发明的第8实施方式如第7实施方式，其中更包括如下步骤：于将上述片材层叠于上述层叠台之前，自带电器对上述经uv照射的片材照射带电粒子。
[0147]
据此，可发挥如下效果：以不产生偏移的方式进一步固定所层叠的片材。
[0148]
本发明的第9实施方式如第7或第8实施方式，其中上述uv照射的累计照射量为1000mj/cm2以上且50000mj/cm2以下。
[0149]
据此，可发挥不破坏片材表面，即便于大气中也可充分地进行表面改质而提高密接性的效果。
[0150]
本发明的第10实施方式如第7至第9中任一实施方式，其中上述uv照射时，上述片材与上述uv照射装置的uv光源之间的距离为10mm以上且30mm以下。
[0151]
据此，发挥不会产生照度不均，并且充分提供来自uv光源的照度，而进行能够提高接着性的充分的表面改质的效果。