技术特征：
1.一种装置，包括：第一流路部件，其被配置为限定流路的第一区段；第二流路部件，其被配置为限定流路的第二区段；阀单元，其被配置为抑制流路中的回流；和紧固部件，其被配置为固定第一流路部件和第二流路部件，其中，在第一流路部件和第二流路部件被紧固部件固定的状态下，阀单元被夹持在第一流路部件和第二流路部件之间，并且第一区段和第二区段经由阀单元连接，并且在第一流路部件和第二流路部件通过紧固部件的固定被释放的状态下，阀单元能够从第一流路部件和第二流路部件拆卸。2.根据权利要求1所述的装置，其中，第一流路部件和第二流路部件经由紧固部件的紧固余量而以彼此分离的方式固定。3.根据权利要求2所述的装置，其中，紧固部件的紧固余量大于或等于7μm且小于或等于50μm。4.一种装置，包括：第一流路部件，其被配置为限定流路的第一区段；第二流路部件，其被配置为限定流路的第二区段；和阀单元，其被配置为抑制流路中的回流，其中，第一区段和第二区段通过阀单元连接，阀单元包括第一阀座部分和可移位的阀体，所述第一阀座部分和可移位的阀体被配置为在可移位的阀体抵靠在第一阀座部分上的情况下关闭流路，并且第一阀座部分被配置为抵靠在第一流路部件上，并且由硬度比构成第一流路部件的材料高的材料制成。5.根据权利要求4所述的装置，其中，第一阀座部分由硬度、即洛氏硬度大于或等于hrc50且小于hrc80的材料形成，并且第一流路部件由硬度、即洛氏硬度大于或等于hrc20且小于hrc50的材料形成。6.根据权利要求4或5所述的装置，其中，阀单元还包括被配置为抵靠在第一阀座部分上的壳体，并且可移位的阀体容纳在由壳体和第一阀座部分限定的阀腔中。7.根据权利要求6所述的装置，其中，壳体包括第二阀座部分，所述第二阀座部分被配置为在可移位的阀体抵靠在第二阀座部分上的情况下不关闭流路。8.根据权利要求6所述的装置，其中，壳体和第一阀座部分被配置为在阀腔的流路横截面面积最大化的位置处彼此抵靠。9.根据权利要求1或4所述的装置，其中，第一流路部件设置有压力传感器。10.根据权利要求1或4所述的装置，其中，流路是熔融树脂的流路。11.根据权利要求1或4所述的装置，还包括：第一构件，其可拆卸地连接至第一流路部件；和第二构件，其可拆卸地连接至第二流路部件，其中，第一流路部件和第一构件的附接/拆卸方向以及第二流路部件和第二构件的附接/拆卸方向与第一流路部件和第二流路部件所布置的方向相交。
12.一种模具，包括根据权利要求1至11中任一项所述的装置，其中，在模具中设置有型腔。13.一种注射成型机，包括：根据权利要求1至11中任一项所述的装置；供应单元，其被配置为供应熔融树脂；和注射单元，其被配置为注射熔融树脂，其中，第一流路部件和第二流路部件被配置为连接供应单元和注射单元。14.一种使用根据权利要求13所述的注射成型机制造树脂成型产品的方法，所述方法包括：计量步骤；注射步骤；和压力保持步骤，其中，阀单元在计量步骤中打开，并且阀单元在注射步骤和压力保持步骤中关闭。15.一种制造单元，包括：根据权利要求1或4所述的装置；供应单元，其被配置为供应熔融树脂；第一型腔；和第二型腔，其中，第一流路部件和第二流路部件在连接供给单元、第一型腔和第二型腔的歧管中设置在供给单元和第一型腔之间。16.一种使用根据权利要求15所述的制造单元制造树脂成型产品的方法，所述方法包括：计量步骤；注射步骤；和压力保持步骤，其中，阀单元在计量步骤和注射步骤中打开，并且阀单元在压力保持步骤中关闭。17.一种阀单元，其被配置为抑制流路中的回流，阀单元包括：可移位的阀体；和第一阀座部分，其被配置为在可移位的阀体抵靠在第一阀座部分上的情况下关闭流路，其中，第一阀座部分由硬度、即洛氏硬度大于或等于hrc50且小于hrc80的材料形成。18.根据权利要求17所述的阀单元，还包括被配置为抵靠在第一阀座部分上的壳体，其中，可移位的阀体容纳在由壳体和第一阀座部分限定的阀腔中。19.根据权利要求18所述的阀单元，其中，壳体由硬度为hrc50至hrc55的模具钢、高速钢或sus基材料形成。20.根据权利要求18或19所述的阀单元，其中，壳体包括第二阀座部分，所述第二阀座部分被配置为在可移位的阀体抵靠在第二阀座部分上的情况下不关闭流路。
技术总结
本发明涉及装置、模具、注射成型机、制造单元、用于制造树脂成型产品的方法、和阀单元。装置包括被配置为限定流路的第一区段的第一流路部件、被配置为限定流路的第二区段的第二流路部件、和被配置为抑制流路中的回流的阀单元。第一区段和第二区段通过阀单元连接。阀单元包括第一阀座部分和可移位的阀体。第一阀座部分被配置为在阀体抵靠的情况下关闭流路。第一阀座部分被配置为抵靠在第一流路部件上，并且由硬度比构成第一流路部件的材料高的材料制成。制成。制成。
技术研发人员：小林俊树 八木康太
受保护的技术使用者：佳能株式会社
技术研发日：2022.02.25
技术公布日：2022/9/1