技术特征：
1.一种塑化装置，其特征在于，所述塑化装置包括：材料贮存部，具有投入口，贮存材料；塑化部，具有螺杆及壳体，将所述材料塑化而生成塑化材料，所述壳体收纳所述螺杆且形成有与所述投入口连通的供给口；连接管，具有连接路径，所述连接路径连接所述投入口与所述供给口；材料传感器，具有发光部及受光部，并检测所述材料的剩余量，所述发光部经由所述供给口向所述螺杆发光，所述受光部接收所述光的反射光；以及控制部，控制所述材料贮存部，所述材料贮存部具有：材料供给机构，向所述连接路径供给所述材料，在由所述材料传感器检测出的所述材料的剩余量小于基准值的情况下，所述控制部控制所述材料供给机构而使其向所述连接路径供给所述材料。2.根据权利要求1所述的塑化装置，其特征在于，所述螺杆是扁平螺杆，具有形成有螺旋状的槽的槽形成面，所述塑化部具有：电机，使所述扁平螺杆旋转；以及料筒，具有与所述槽形成面对置的对置面，且形成有供所述塑化材料流入的连通孔，在所述扁平螺杆的侧面形成有将所述材料导入所述槽的材料导入部，所述材料传感器检测所述材料导入部中的所述材料的剩余量。3.根据权利要求2所述的塑化装置，其特征在于，在判定为所述材料导入部中的所述材料的剩余量为零的情况下，所述控制部控制所述材料供给机构而使其供给所述材料。4.根据权利要求2所述的塑化装置，其特征在于，所述塑化装置包括：检测位置变更部，变更所述材料传感器的检测位置，所述控制部控制所述检测位置变更部，在所述材料包含弹性体的情况下，所述材料传感器检测所述材料导入部中的所述材料的剩余量，在所述材料不包含弹性体的情况下，所述材料传感器检测所述连接路径中的所述材料的剩余量。5.根据权利要求2所述的塑化装置，其特征在于，所述塑化装置包括：压力传感器，检测所述连通孔的压力，所述控制部基于所述压力传感器的检测值控制所述扁平螺杆的转速。6.根据权利要求1至5中任一项所述的塑化装置，其特征在于，所述控制部基于所述螺杆的转速算出所述螺杆在规定时刻时的相位，并基于算出的所述螺杆的相位对由所述材料传感器检测出的所述材料的剩余量进行校正。7.根据权利要求1至5中任一项所述的塑化装置，其特征在于，所述连接管具有由透明材料构成的窗部，所述光及所述光的反射光通过所述窗部。8.一种三维造型装置，其特征在于，所述三维造型装置包括：塑化装置，将材料塑化而生成塑化材料；以及
喷嘴，将从所述塑化装置供给的所述塑化材料朝向工作台喷出，所述塑化装置包括：材料贮存部，具有投入口，贮存所述材料；塑化部，具有螺杆及壳体，将所述材料塑化而生成所述塑化材料，所述壳体收纳所述螺杆且形成有与所述投入口连通的供给口；连接管，具有连接路径，所述连接路径连接所述投入口与所述供给口；材料传感器，具有发光部及受光部，并检测所述材料的剩余量，所述发光部经由所述供给口朝向所述螺杆发光，所述受光部接收所述光的反射光；以及控制部，控制所述材料贮存部，所述材料贮存部具有：材料供给机构，向所述连接路径供给所述材料，在由所述材料传感器检测出的所述材料的剩余量小于基准值的情况下，所述控制部控制所述材料供给机构而使其向所述连接路径供给所述材料。9.一种注射成型装置，其特征在于，所述注射成型装置包括：塑化装置，将材料塑化而生成塑化材料；以及喷嘴，将从所述塑化装置供给的所述塑化材料朝向成型模具注射，所述塑化装置包括：材料贮存部，具有投入口，贮存所述材料；塑化部，具有螺杆及壳体，将所述材料塑化而生成所述塑化材料，所述壳体收纳所述螺杆且形成有与所述投入口连通的供给口；连接管，具有连接路径，所述连接路径连接所述投入口与所述供给口；材料传感器，具有发光部及受光部，并检测所述材料的剩余量，所述发光部经由所述供给口朝向所述螺杆发光，所述受光部接收所述光的反射光；以及控制部，控制所述材料贮存部，所述材料贮存部具有：材料供给机构，向所述连接路径供给所述材料，在由所述材料传感器检测出的所述材料的剩余量小于基准值的情况下，所述控制部控制所述材料供给机构而使其向所述连接路径供给所述材料。
技术总结
本发明提供了塑化装置、三维造型装置以及注射成型装置，能够稳定地将材料塑化。一种塑化装置，包括：材料贮存部，具有投入口，贮存材料；塑化部，具有螺杆及收纳所述螺杆且形成有与所述投入口连通的供给口的壳体，将所述材料塑化而生成塑化材料；连接管，具有连接所述投入口与所述供给口的连接路径；材料传感器，具有经由所述供给口向所述螺杆发光的发光部及接收所述光的反射光的受光部，检测所述材料的剩余量；以及控制部，控制所述材料贮存部，所述材料贮存部具有向所述连接路径供给所述材料的材料供给机构，在由所述材料传感器检测出的所述材料的剩余量小于基准值的情况下，所述控制部控制所述材料供给机构而使其向所述连接路径供给所述材料。路径供给所述材料。路径供给所述材料。
技术研发人员：寺本达哉
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：2022.09.19
技术公布日：2023/3/24