一种电子元器件生产加工用模具组件的制作方法

1.本实用新型属于模具组件技术领域，具体涉及一种电子元器件生产加工用模具组件。


背景技术：

2.电子元器件是组成电子产品的基础，且在电子产品加工时通常通过模具组件对电子产品加工成型操作，模具组件是工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种工具，方便通过模具组件对电子元器件加工使用，在加工使用时便于密封安装，易于安装使用，提高电子元器件加工成型效果；
3.现有的模具组件在生产加工电子元器件时，直接将上模与下模通过卡杆与限位槽卡合安装，在卡合安装后通过进料口进料时，易造成上模体与下模体之间产生泄漏，不便于密封，模具组件在加工成型电子元器件时受到影响，从而出现加工误差的问题，为此我们提出一种电子元器件生产加工用模具组件。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电子元器件生产加工用模具组件，以解决上述背景技术中提出上模体与下模体之间直接闭合时产生泄漏，不便于密封，模具组件在加工成型电子元器件时受到影响，从而出现加工误差的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件生产加工用模具组件，包括下模体，所述下模体的上表面通过卡杆与限位槽安装有上模体，所述上模体的顶端中间位置处设置有进料口，所述进料口的端部贯穿于所述上模体的内部，且所述上模体的下班与所述下模体的上表面结构相吻合，便于通过进料口向下模体内部注料，此时将上模体与下模体闭合时，易于对电子元器件加工使用，所述上模体的下表面边缘处开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有密封垫，便于在安装槽的内部安装密封垫，在上模体与下模体闭合时通过密封垫密封安装，通过进料口向下模体的内部进料时，通过密封垫不易将上模体与下模体之间产生泄漏，便于密封安装，易于对电子元器件加工成型使用，提高加工成型效果，所述密封垫的两侧均通过胶液粘合固定有内螺纹环，所述内螺纹环的内部旋合连接有外螺纹环，所述外螺纹环的端部一体式成型有弹性卡球，便于通过外螺纹环与内螺纹环相匹配将弹性卡球卡合安装，便于安装使用，所述安装槽的两侧位于所述上模体的内部开设有第一卡槽，且所述外螺纹环与所述上模体通过所述弹性卡球与所述第一卡槽紧压连接，方便将密封垫闭合在安装槽的内部时，将弹性卡球卡合在第一卡槽的内部，便于将密封垫闭合安装使用。
6.优选的，所述上模体的两端均焊接固定有固定体，所述固定体的内部滑动连接有柔性杆，所述柔性杆的顶端设置有限位块，便于将柔性杆在固定体的内部滑动，此时便于柔性杆滑动时通过限位块限位控制，便于滑动调节，所述柔性杆的外表面位于所述限位块的下表面与所述固定体的上表面连接处套合安装有紧压弹簧，所述柔性杆贯穿于所述固定体
的内部，且所述柔性杆与所述固定体的上表面通过所述紧压弹簧弹性连接，所述柔性杆的底端通过螺钉安装有卡块，便于通过紧压弹簧将柔性杆与卡块弹性连接，便于紧压安装使用，所述下模体的两侧均焊接固定有卡槽体，且所述柔性杆与所述下模体通过所述卡块与所述卡槽体卡合连接，易于在上模体与下模体闭合安装后，此时向下拉动柔性杆将卡块卡合在卡槽体的内部，并通过紧压弹簧发生形变的作用将柔性杆与卡块弹性紧压，便于紧压安装，从而将上模体与下模体加强紧固，便于对上模体与下模体固定安装后，方便通过下模体加工成型电子元器件，从而提高上模体与下模体的紧固性，易于提高加工成型效果。
7.优选的，所述卡块为矩形结构，且所述卡块与所述卡槽体的内部结构相吻合，便于卡合安装，易于在闭合时加强紧固。
8.优选的，所述外螺纹环的端部嵌入所述内螺纹环的内部，且所述弹性卡球与所述密封垫通过所述外螺纹环与所述内螺纹环固定连接，便于安装弹性卡球，易于安装使用。
9.优选的，所述第一卡槽的内表面为弧形结构，且所述弹性卡球的外表面与所述第一卡槽的内表面相吻合，便于将弹性卡球卡合安装，便于安装使用。
10.优选的，所述密封垫为矩形结构，且所述密封垫与所述安装槽的内部相匹配，便于在安装槽的内部安装密封垫，易于闭合安装使用。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.(1)通过在上模体的下表面边缘处设计安装槽，和在安装槽的内部设计密封垫，可以将密封垫固定安装在安装槽的内部后，在加工时，通过卡杆嵌入限位槽的内部将上模体与下模体闭合，在闭合时，便于通过密封垫密封安装，此时通过进料口向下模体的内部进料时，通过密封垫不易将上模体与下模体之间产生泄漏，便于密封安装，易于对电子元器件加工成型使用，提高加工成型效果，解决了上模体与下模体之间直接闭合时产生泄漏，不便于密封，模具组件在加工成型电子元器件时受到影响，从而出现加工误差的问题。
13.(2)通过在柔性杆的底端设计卡块，和在下模体的端部设计卡槽体，可以在上模体与下模体闭合安装后，此时向下拉动柔性杆将卡块卡合在卡槽体的内部，并通过紧压弹簧发生形变的作用将柔性杆与卡块弹性紧压，便于紧压安装，从而将上模体与下模体加强紧固，便于对上模体与下模体固定安装后，方便通过下模体加工成型电子元器件，从而提高上模体与下模体的紧固性，易于提高加工成型效果，方便加工使用，解决了上模体与下模体闭合安装后易造成卡合不紧固，不方便加工注料成型使用，从而影响上模体与下模体对电子元器件加工成型效果的问题。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型的上模体与密封垫结构示意图；
16.图3为本实用新型图2中b部分放大结构示意图；
17.图4为本实用新型图3中c部分放大结构示意图；
18.图5为本实用新型的内螺纹环结构示意图；
19.图6为本实用新型的上模体、密封垫与安装槽俯视结构示意图；
20.图7为本实用新型图1中a部分放大结构示意图；
21.图中：1、上模体；2、进料口；3、下模体；4、固定体；5、柔性杆；6、密封垫；7、安装槽；
8、内螺纹环；9、外螺纹环；10、弹性卡球；11、第一卡槽；12、限位块；13、紧压弹簧；14、卡槽体；15、卡块。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1至图7，本实用新型提供一种技术方案：一种电子元器件生产加工用模具组件，包括下模体3，下模体3的上表面通过卡杆与限位槽安装有上模体1，上模体1的顶端中间位置处设置有进料口2，便于将上模体1闭合在下模体3的表面时，通过进料口2向下模体3的内部进料，易于通过上模体1与下模体3对电子元器件加工成型使用，上模体1的下表面边缘处开设有安装槽7，安装槽7的内部设置有密封垫6，便于在安装槽7的内部安装密封垫6，便于安装密封垫6，通过卡杆嵌入限位槽的内部将上模体1与下模体3闭合，通过密封垫6密封安装，此时通过进料口2向下模体3的内部进料时，通过密封垫6不易将上模体1与下模体3之间产生泄漏，便于密封安装，易于对电子元器件加工成型使用，提高加工成型效果，密封垫6的两侧均通过胶液粘合固定有内螺纹环8，内螺纹环8的内部旋合连接有外螺纹环9，外螺纹环9的端部一体式成型有弹性卡球10，便于通过外螺纹环9在内螺纹环8的内部旋合安装将弹性卡球10固定安装使用，安装槽7的两侧位于上模体1的内部开设有第一卡槽11，且外螺纹环9与上模体1通过弹性卡球10与第一卡槽11紧压连接，易于通过弹性卡球10卡合在第一卡槽11的内部便于将密封垫6紧压在安装槽7的内部，易于将密封垫6闭合在安装槽7的内部后加强紧固。
24.本实施例中，优选的，上模体1的两端均焊接固定有固定体4，固定体4的内部滑动连接有柔性杆5，柔性杆5的顶端设置有限位块12，便于将柔性杆5在固定体4的内部滑动时通过限位块12限位控制，便于限位控制，柔性杆5的外表面位于限位块12的下表面与固定体4的上表面连接处套合安装有紧压弹簧13，柔性杆5的底端通过螺钉安装有卡块15，便于通过紧压弹簧13将柔性杆5与卡块15弹性连接，易于弹性紧压，下模体3的两侧均焊接固定有卡槽体14，且柔性杆5与下模体3通过卡块15与卡槽体14卡合连接，易于在上模体1与下模体3闭合时，向下拉动柔性杆5将卡块15卡合在卡槽体14的内部，并通过紧压弹簧13发生形变的作用将柔性杆5与卡块15弹性紧压，便于紧压安装，从而将上模体1与下模体3加强紧固，便于对上模体1与下模体3固定安装后，方便通过下模体3加工成型电子元器件，从而提高上模体1与下模体3的紧固性，易于提高加工成型效果。
25.为了便于将柔性杆5弹性连接，易于紧压安装，柔性杆5贯穿于固定体4的内部，且柔性杆5与固定体4的上表面通过紧压弹簧13弹性连接，为了便于卡合安装，便于加强紧固，卡块15为矩形结构，且卡块15与卡槽体14的内部结构相吻合，为了便于将弹性卡球10安装，外螺纹环9的端部嵌入内螺纹环8的内部，且弹性卡球10与密封垫6通过外螺纹环9与内螺纹环8固定连接，为了便于将密封垫6闭合安装后加强紧固，易于紧固安装使用，第一卡槽11的内表面为弧形结构，且弹性卡球10的外表面与第一卡槽11的内表面相吻合，为了便于闭合安装密封垫6，易于上模体1与下模体3闭合时密封安装使用，密封垫6为矩形结构，且密封垫
6与安装槽7的内部相匹配，为了便于加工时注料使用，进料口2的端部贯穿于上模体1的内部，且上模体1的下班与下模体3的上表面结构相吻合。
26.本实用新型的工作原理及使用流程：该种电子元器件生产加工用模具组件，在使用前，首先通过外螺纹环9的端部在内螺纹环8的内部旋合转动将弹性卡球10安装，并安装后按压密封垫6的侧面将密封垫6与弹性卡球10闭合在安装槽7的内部，此时通过密封垫6发生形变将弹性卡球10嵌入第一卡槽11的内部，并通过弹性卡球10发生形变紧压在第一卡槽11的内部，便于将密封垫6紧压固定，从而便于安装密封垫6，在加工时，通过卡杆嵌入限位槽的内部将上模体1与下模体3闭合，在闭合时，便于通过密封垫6密封安装，此时通过进料口2向下模体3的内部进料时，通过密封垫6不易将上模体1与下模体3之间产生泄漏，便于密封安装，易于对电子元器件加工成型使用，提高加工成型效果；
27.然后在上模体1与下模体3闭合安装后，此时向下拉动柔性杆5将卡块15卡合在卡槽体14的内部，并通过紧压弹簧13发生形变的作用将柔性杆5与卡块15弹性紧压，便于紧压安装，从而将上模体1与下模体3加强紧固，便于对上模体1与下模体3固定安装后，方便通过下模体3加工成型电子元器件，从而提高上模体1与下模体3的紧固性，易于提高加工成型效果。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。