一种热压封装装置及加工设备的制作方法

本公开涉及加工设备，尤其涉及一种热压封装装置及加工设备。

背景技术：

1、点胶、刮涂和热压是加工领域常用工艺。其中点胶是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。刮涂是采用刮刀进行涂装以制得厚涂膜的一种涂装方法。热压是在加热和加压情况下，使胶粘剂固化，板坯成型。压力、温度和时间称为热压工艺三要素，实际热压过程是板坯状态与热压要素综合作用的结果。热压工艺通常是通过热压装置来实现，目前的热压装置无法适用不同厚度的工件，且为了避免压力不均衡，需要对工作台进行调平，调平操作繁复。

技术实现思路

1、本公开提供了一种热压封装装置及加工设备，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

2、本公开所提供的技术方案如下：

3、根据本公开的第一方面，提供了一种热压封装装置，包括：

4、在竖直方向上相对设置的上压板和下连接板，所述上压板和所述下连接板中的一者沿所述竖直方向能够升降以相对另一者运动；

5、上衬板，固定连接至所述上压板上且位于所述上压板在所述竖直方向上靠近所述下连接板的一侧；

6、上连接板，位于所述上压板在所述竖直方向上远离所述下连接板的一侧；

7、第一弹性连接件，所述上压板通过所述第一弹性连接件与所述上连接板连接，且所述第一弹性连接件能够使所述上压板相对所述上连接板在所述竖直方向上移动，以改变所述上压板与所述上连接板之间在所述竖直方向上的距离；

8、第一工作台，位于所述下连接板在所述竖直方向上靠近所述上压板的一侧；及

9、第二弹性连接件，所述第一工作台通过所述第二弹性连接件与所述下连接板连接，且所述第二弹性连接件能够使所述第一工作台相对所述下连接板移动，以改变所述第一工作台与所述下连接板之间在所述竖直方向上的距离。

10、在一可实施例中，所述第一弹性连接件包括第一弹簧和第一栓钉，所述第一栓钉包括轴向为所述竖直方向的第一轴杆，所述第一轴杆沿其轴向包括相对的第一端和第二端，所述第一端连接至所述连接板，所述第二端包括自所述第一轴杆径向延伸的凸缘，所述上衬板可滑动地套设于所述第一轴杆上，所述第一弹簧套设于所述第一轴杆上且抵顶于所述上压板与所述凸缘之间；和/或

11、所述第二弹性连接件包括第二弹簧和第二栓钉，所述第二栓钉包括轴向为所述竖直方向的第二轴杆，所述第二轴杆沿其轴向包括相对的第三端和第四端，所述第二弹性套设于所述第二轴杆上且抵顶于所述第一工作台和所述下连接板之间，所述第一工作台和所述下连接板中的一者可滑动连接至所述第三端，另一者与所述第四端固定。

12、在一可实施例中，所述热压封装装置还包括：

13、固定架，包括：在所述竖直方向上相对设置的上底板和下底板、及连接至所述上底板与所述下底板之间且沿所述竖直方向延伸的若干导向柱，所述上压板和所述下连接板连接至所述导向柱上且位于所述上底板与所述下底板之间，其中所述上压板沿所述导向柱可滑动；及

14、驱动气缸，所述驱动气缸固定于所述上底板上，且所述驱动气缸包括沿所述竖直方向可伸缩的伸缩杆，所述伸缩杆连接至所述上压板，以带动所述上压板升降。

15、根据本公开的第二方面，提供了一种加工设备，包括：

16、机架；

17、设置在所述机架上的如上所述的热压封装装置，所述第一工作台包括用于承载待加工件的第一承载面；

18、设置于所述机架上的第二工作台，所述第二工作台包括用于承载待加工件的第二承载面；

19、设置在所述机架上的作业装置，所述作业装置为点胶装置和/或涂布装置；

20、三轴移动装置，连接至所述机架上，并与所述作业装置连接，所述作业装置在所述三轴移动装置驱动下能够在三维方向上相对所述第二工作台移动，以使所述作业装置能够对所述第二工作台上的待加工件进行加工作业，所述三维方向包括第一方向、第二方向和第三方向，所述第一方向为所述竖直方向且与所述第二承载面垂直，所述第二方向和所述第三方向相互垂直且平行于所述第二承载面。

21、在一可实施例中，所述作业装置包括一主体部，所述主体部上设有一在所述竖直方向上贯通的承接口，所述承接口能够可拆卸地组装点胶针头模块或涂布刮刀模块；

22、所述承接口内侧壁上设有至少一组固定定位块及至少一组弹性定位件，能够在所述点胶针头模块或涂布刮刀模块嵌入所述承接口内时对所述点胶针头模块或涂布刮刀模块进行定位；且所述承接口内还设有第一气管接口，所述点胶针头模块上设有与点胶针头内腔相通的第二气管接口，所述点胶针头模块嵌入所述承接口内时所述第一气管接口与所述第二气管接口连接。

23、在一可实施例中，所述主体部上设有第一校准区，所述第一校准区与所述承接口在所述竖直方向上具有设定距离，所述第一校准区设有第一校准块；

24、所述第二工作台设有与所述第二承载面相对固定的第二校准区，所述第二校准区设有第二校准块，所述第二工作台还包括第三校准区；

25、所述作业装置在所述三轴移动装置驱动下在所述竖直方向上至少能够达到第一预定位置、第二预定位置和第三预定位置，所述作业装置处于所述第一预定位置时所述第一校准块与所述第二校准区的所述第二校准块接触，所述作业装置处于所述第二预定位置时所述第一校准块与所述第二校准块相分离且在所述竖直方向上具有预定距离；所述作业装置处于所述第三校准位置时，所述第一校准块与所述第三校准区的待加工件表面相贴合。

26、在一可实施例中，所述加工设备还包括：紫外光源，所述紫外光源与所述主体部连接，其中所述三轴移动装置带动所述主体部相对所述工作台移动时，所述作业装置能够对所述待加工物件进行加工作业以在所述待加工物件上形成作业路径，所述紫外光源被配置为光源出射方向朝向所述承接口方向，以照射所述作业路径；其中，所述紫外光源包括第一紫外灯、第二紫外灯和第三紫外灯，所述第一紫外灯、第二紫外灯和第三紫外灯能够照射所述作业路径所在的作业区域，以在所述作业区域上形成第一光斑、第二光斑和第三光斑，所述第一光斑和第二光斑位于所述作业路径的两侧，所述第三光斑位于所述作业路径上，且所述第一光斑和第三光斑形成有第一重叠区域，所述第二光斑和第三光斑形成有第二重叠区域。

27、在一可实施例中，所述加工设备还包括处理器、输入装置和影像获取装置，所述作业装置为点胶装置时，所述输入装置和影像获取装置分别与所述处理器连接，所述处理器与所述三轴移动装置和点胶装置连接，所述输入装置用于输入点胶目标位置坐标，所述处理器用于根据所述点胶目标位置坐标控制所述三轴移动装置带动所述点胶装置移动并控制所述点胶装置进行点胶，所述影像获取装置用于获取所述点胶装置进行点胶的影像数据并提供给所述处理器，所述处理器还用于对比所述影像数据和点胶目标位置坐标以计算点胶位置偏差值，并根据所述点胶位置偏差值控制所述三轴移动装置带动所述点胶装置移动，以调整所述点胶装置的点胶位置。

28、在一可实施例中，所述加工设备还包括清洁装置，所述清洁装置包括朝向所述作业装置所在方向开口的盒体和容置于所述盒体内的至少两组橡胶片，所述盒体连接至所述第二工作台的一侧，所述橡胶片至少部分凸出于所述开口所在的平面，所述三轴移动装置能够带动所述作业装置移动以使所述橡胶片与所述作业装置相接触并对所述作业装置进行清理，其中，所述橡胶片的片体垂直于所述第二承载面，且至少一组所述橡胶片在朝向所述作业装置的一端具有v形开口，用于清洁刮刀，至少另一组所述橡胶片在朝向所述作业装置的一端呈平面状，用于清洁点胶针头。

29、在一可实施例中，所述第一工作台还包括：为所述第一工作台提供负压环境的负压产生机构；

30、所述第二工作台还包括：用于吸附固定所述待加工件的真空吸附结构；

31、所述热压封装装置包括所述驱动气缸时，所述加工设备还包括气压系统，所述气压系统至少包括用于控制所述真空吸附结构、所述作业装置及所述驱动气缸工作的第一气压控制路、及用于控制所述负压产生机构工作的第二气压控制路；

32、所述第一气压控制路包括：气泵、电气比例阀、第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀、第四电磁阀、第五电磁阀、两位五通电磁阀、第一真空发生器和第二真空发生器，所述第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀、第四电磁阀、第五电磁阀均为两位三通电磁阀，每个电磁阀分别具有第一接口、第二接口和第三接口；所述气泵的输出口分支为两路分别连接至所述第一电磁阀的第一接口和所述第五电磁阀的第一接口，所述第一电磁阀的第二接口连接所述电气比例阀的输入口，所述电气比例阀的输出口连接所述第二电磁阀的第一接口；所述第二电磁阀的第二接口连接所述第三电磁阀的第一接口，所述第三电磁阀的第二接口连接所述第一真空发生器的输入口，所述第一真空发生器的输出口连接所述第四电磁阀的第一接口，所述第三电磁阀的第三接口连接所述第四电磁阀的第二接口，所述第四电磁阀的第三接口连接至所述点胶装置的点胶针头内腔；所述第二电磁阀的第三接口连接至所述两位五通电磁阀的第一接口，所述两位五通电磁阀的第二接口和第三接口连接至所述驱动气缸；所述第五电磁阀的第二接口连接至所述第二真空发生器的输入口，所述第二真空发生器的输出口连接至所述真空吸附结构；

33、所述第二气压控制路包括：真空泵、第六电磁阀、第七电磁阀和惰性气源，所述第六电磁阀和所述第七电磁阀均为两位三通电磁阀且分别包括第一接口、第二接口和第三接口；其中，所述真空泵连接至所述第六电磁阀的第一接口，所述第六电磁阀的第二接口连接至所述负压产生机构，所述第六电磁阀的第三接口连接至第七电磁阀的第一接口，所述第七电磁阀的第二接口连接至所述惰性气源。

34、本公开所带来的技术效果如下：

35、本公开提供的热压封装装置加工设备热压封装装置中，所述热压封装装置中上压板与上衬板固定连接，且上压板与上连接板之间通过第一弹性连接件连接，这样，上压板与上连接板可通过第一弹性连接件可在竖直方向上进行相对运动，若待加班件厚度较薄，则上压板与上连接板相对距离变大，反之变小，从而可以自动适应不同封装厚度的待加工件；同时，第一工作台与下连接板之间通过第二弹性连接件连接，第一工作台可实现免调平方式，即，上衬板与第一工作台在对待加工件加压使上衬板、待加工件和第一工作台依次接触后，即使上衬板与第一工作台相对不平行，也会通过第一弹性连接件和第二弹性连接件自动调整，避免热压过程中压力不均衡。

36、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。