一种偏光片贴合机构的制作方法

本技术属于偏光片制造设备，具体为一种偏光片贴合机构。

背景技术：

1、在现阶段偏光片制造领域，贴合站采用水胶与uv胶及psa感压胶贴合工艺的偏光片，往往因材料厚度与边侧压花边影响、严重影响贴合站贴合机速的提升。

2、贴合站贴合不稳定，边侧波浪与押花边会导致贴合性不佳、容易出现斜纹与贴合打皱，表现在偏光片产品性能上的会有斜纹压迹、光学指标不稳定。偏光片异常，易造成产品斜纹缺点的不良，影响产品品质和良率。目前的偏光片贴合站都是使用双压轮式工艺，不管在延伸站将tac膜与偏光子三层产品进行贴合，或再在涂布站进行感压胶与延伸站五层产品进行贴合，此类二段处理工艺非常注意贴合性，且贴合不良生产损耗偏高，严重影响到生产稼动，会造成半成品peeling和制程中剥离的异常。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种偏光片贴合机构，能够降低产品斜纹缺点的不良率，进一步提高偏光片产品品质。

2、为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种偏光片贴合机构，包括第一弯曲轮、第二弯曲轮、上贴合轮和下贴合轮；所述上贴合轮和下贴合轮配合挤压偏光片与tac膜贴合；所述第一弯曲轮、上贴合轮和下贴合轮、第二弯曲轮沿tac膜传送方向依次设置；所述第一弯曲轮和第二弯曲轮用于使tac膜平行延展；

4、所述下贴合轮内设有压力感测片；所述下贴合轮设置于转轴上；转轴两侧设有驱动所述下贴合轮移动的压力调节装置；所述压力调节装置作用于调节所述上贴合轮和下贴合轮之间的压力；所述压力感测片电性连接至控制器的输入端；所述控制器的输出端电性连接至压力调节装置。

5、优选的，所述上贴合轮设置为铝轮镀铬辊轮或不锈钢辊轮。

6、优选的，所述下贴合轮设置为液态硅胶辊轮。

7、优选的，所述上贴合轮和下贴合轮贴合压力设置为0.4mp至0.6mpa。

8、优选的，所述压力感测片包裹设置于所述下贴合轮内。

9、优选的，所述下贴合轮的长度小于tac膜幅宽15mm至40mm；所述上贴合轮的长度大于tac膜幅宽。

10、优选的，所述压力调节装置包括气缸和气压系统；所述下贴合轮的转轴与所述气缸的活塞杆转动连接；气压系统控制所述气缸伸缩，所述气压系统与所述控制器电性连接。

11、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

12、在本实用新型中，通过第一弯曲轮和第二弯曲轮使tac膜平行延展；使经展开的tac膜恢复其伸缩性，通过所述压力调节装置调节所述上贴合轮和下贴合轮之间的压力；能够降低产品斜纹缺点的不良率提高了产品品质，同时能够使偏光片贴合工艺转速提升至不低于55m/min保证正常生产，进一步提高了偏光片的生产效率。

技术特征：

1.一种偏光片贴合机构，其特征在于，包括第一弯曲轮(1)、第二弯曲轮(4)、上贴合轮(2)和下贴合轮(3)；所述上贴合轮(2)和下贴合轮(3)配合挤压偏光片与tac膜贴合；所述第一弯曲轮(1)、上贴合轮(2)和下贴合轮(3)、第二弯曲轮(4)沿tac膜传送方向依次设置；所述第一弯曲轮(1)和第二弯曲轮(4)用于使tac膜平行延展；

2.根据权利要求1所述的一种偏光片贴合机构，其特征在于，所述上贴合轮(2)设置为铝轮镀铬辊轮或不锈钢辊轮。

3.根据权利要求1所述的一种偏光片贴合机构，其特征在于，所述下贴合轮(3)设置为液态硅胶辊轮。

4.根据权利要求1所述的一种偏光片贴合机构，其特征在于，所述上贴合轮(2)和下贴合轮(3)贴合压力设置为0.4mp至0.6mpa。

5.根据权利要求1所述的一种偏光片贴合机构，其特征在于，所述压力感测片(31)包裹设置于所述下贴合轮(3)内。

6.根据权利要求1所述的一种偏光片贴合机构，其特征在于，所述下贴合轮(3)的长度小于tac膜幅宽15mm至40mm；所述上贴合轮(2)的长度大于tac膜幅宽。

7.根据权利要求1所述的一种偏光片贴合机构，其特征在于，所述压力调节装置包括气缸(5)和气压系统；所述下贴合轮(3)的转轴(32)与所述气缸(5)的活塞杆转动连接；气压系统控制所述气缸(5)伸缩，所述气压系统与所述控制器电性连接。

技术总结
本技术公开了一种偏光片贴合机构，属于偏光片制造设备技术领域，包括第一弯曲轮、第二弯曲轮、上贴合轮和下贴合轮；所述上贴合轮和下贴合轮配合挤压偏光片与TAC膜贴合；所述第一弯曲轮、上贴合轮和下贴合轮、第二弯曲轮沿TAC膜传送方向依次设置；所述第一弯曲轮和第二弯曲轮用于使TAC膜平行延展；所述下贴合轮设置于转轴上；转轴两侧设有驱动所述下贴合轮移动的压力调节装置；所述压力调节装置作用于调节所述上贴合轮和下贴合轮之间的压力；所述压力感测片电性连接至所述控制器的输入端；所述控制器的输出端电性连接至所述压力调节装置；本技术降低了偏光片在生产过程中斜纹缺点的不良率，进一步提高了产品品质。

技术研发人员：郑筱薇,严兵华,黄源,陈俊铭,张良宝
受保护的技术使用者：福州恒美光电材料有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/11