一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕系统与流程

本发明涉及轮胎缠绕工艺，尤其涉及一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕系统。

背景技术：

1、轮胎缠绕工艺是指采用橡胶条在胎胚表面进行缠绕并压紧，从而制成符合目标规格的轮胎。目前轮胎缠绕工艺的主要问题是缠绕后的轮胎精度低、不均匀。在轮胎缠绕前，轮胎工艺要求的工程图底边是通过直线描述的，而实际胎胚的横截面外轮廓是曲线。因此，将工程图转化为能够准确描述胎面截面的工程图，将会直接提高轮胎缠绕质量。

2、因此，如何使得工程图能够准确描述胎面外轮廓，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种折弯方法，以使得工程图能够准确描述胎面外轮廓；

2、本发明的第二个目的在于提供一种缠绕方法；

3、本发明的第三个目的在于提供一种折弯设备；

4、本发明的第四个目的在于提供一种缠绕系统。

5、为了实现上述第一个目的，本发明提供了如下技术方案：

6、一种折弯方法，包括：

7、a.根据工程图参数生成胎面缠绕截面模型；

8、b.对胎面缠绕截面模型进行分层处理，形成多个分层胎面缠绕截面模型；

9、c.分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，形成分层轮廓。

10、可选地，在上述的折弯方法中，步骤b包括利用插值函数y(x)对胎面缠绕截面模型进行分层处理。

11、可选地，在上述的折弯方法中，在步骤b与步骤c之间还包括：

12、获取胎面缠绕截面模型的关键点坐标和胎胚横截面的真实底边坐标；

13、真实底边坐标包括：坐标轴原点o,a(xa,ya),b(xb,yb)，δx＝xb-xa；

14、关键点坐标包括o,a1,b1。

15、可选地，在上述的折弯方法中，分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理包括：

16、根据公式和y(x)，在δx＝l＝oc时，确定真实底边任意一点c1坐标，其中，c1点坐标为(xc',yc')。

17、可选地，在上述的折弯方法中，分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理包括：

18、计算出y(x)上过c1点的切线的斜率k；

19、设折弯后的b点的位置为b1(xb',yb')；

20、做垂线b1c1垂直于y(x)过c1点的切线，并且使得b1和c1两点的距离为db1c1＝yb，可得xb'＝xc1'+ybsinθ，yb'＝yc1'+ybcosθ；

21、设直线b1c1与直线yb的夹角为θ；

22、根据斜率k和公式θ＝arctan(k)，计算出θ的值；

23、将a、b所在直线的所有点的坐标，转化为折弯后的点的坐标，形成分层轮廓函数。

24、可选地，在上述的折弯方法中，折弯方法还包括：

25、采用截面积法对分层轮廓函数进行调整。

26、可选地，在上述的折弯方法中，截面积法包括：

27、初始面积为s1＝(l1+l2)×h÷2；

28、设真实底边y1(x)，分层轮廓函数y2(x)，x∈[x1,x2]，x微分为1000份，

29、折弯后面积为

30、

31、δs＝s1-s2；

32、设置误差值为err，若-err≤δs≤err，则判定外轮廓函数y2(x)符合要求，否则根据调整数据，直到δs符合要求。

33、本发明提供的折弯方法，对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，使得其所形成的多个分层轮廓与实际胎面外轮廓一致，从而使得工程图能够更加准确描述胎面外轮廓。

34、为了实现上述第二个目的，本发明提供了如下技术方案：

35、一种缠绕方法，缠绕方法包括上述任一项的折弯方法；缠绕方法还包括：

36、根据多个分层轮廓函数依次进行胎面缠绕。

37、为了实现上述第三个目的，本发明提供了如下技术方案：

38、一种折弯设备，包括执行如上述任一项的折弯方法。

39、为了实现上述第四个目的，本发明提供了如下技术方案：

40、一种缠绕系统，包括如上述任一项的折弯设备。

41、本发明提供的缠绕方法、折弯设备和缠绕系统，由于具有上述折弯方法，因此兼具上述折弯方法的所有技术效果，本文在此不再赘述。

技术特征：

1.一种折弯方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的折弯方法，其特征在于，所述步骤b包括利用插值函数y(x)对所述胎面缠绕截面模型进行分层处理。

3.如权利要求2所述的折弯方法，其特征在于，在步骤b与步骤c之间还包括：

4.如权利要求3所述的折弯方法，其特征在于，所述分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理包括：

5.如权利要求4所述的折弯方法，其特征在于，所述分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理包括：

6.如权利要求5所述的折弯方法，其特征在于，所述折弯方法还包括：

7.如权利要求6所述的折弯方法，其特征在于，所述截面积法包括：

8.一种缠绕方法，其特征在于，所述缠绕方法包括权利要求1至7中任一项所述的折弯方法；所述缠绕方法还包括：

9.一种折弯设备，其特征在于，包括执行如1至7中任一项所述的折弯方法。

10.一种缠绕系统，其特征在于，包括如权利要求9所述的折弯设备。

技术总结
本发明公开了一种折弯方法，包括：A.根据工程图参数生成胎面缠绕截面模型；B.对胎面缠绕截面模型进行分层处理，形成多个分层胎面缠绕截面模型；C.分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，形成分层轮廓。折弯方法为通过对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，使得其所形成的多个分层轮廓与实际胎面外轮廓一致，从而使得工程图能够更加准确描述胎面外轮廓。本发明还公开了一种缠绕方法、折弯设备和缠绕系统。

技术研发人员：官炳政,薄夫修,韩乐毅,顾益铭,李超,刘洋,薛兴树
受保护的技术使用者：软控股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15