一种半导体加工的成型工具的制作方法

本发明涉及半导体成型，特别涉及一种半导体加工的成型工具。

背景技术：

1、芯片制造流程中有塑封工序，塑封工序具体为将完成引线键合的芯片与引线框架置于模腔中，再注入塑封化合物环氧树脂，环氧树脂冷却成型后用于包裹住晶圆以及引线框架上的金线，以保护元件不受损坏，防止气体氧化内部芯片，保证产品使用安全和稳定，其中环氧树脂的冷却成型需要用到成型工具。

2、现有成型工具上多配置有的散热部件尤其是金属材质的散热格栅片，金属材质的散热格栅片多内置于成型工具的内部空间中并位于有利于散热的风道内部，这就造成在对散热格栅片进行清理时需要将其取出才能实施，如此操作必须将成型工具或者散热风道拆卸打开，致使清理操作较为麻烦不便，不利于对散热部件实施快速高效的清理。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供一种半导体加工的成型工具，以解决金属材质的散热格栅片多内置于成型工具的内部空间中并位于有利于散热的风道内部，这就造成在对散热格栅片进行清理时需要将其取出才能实施，如此操作必须将成型工具或者散热风道拆卸打开，致使清理操作较为麻烦不便，不利于对散热部件实施快速高效的清理的问题。

2、本发明提供了一种半导体加工的成型工具，具体包括：下模和上模，所述下模与上模整体结构相同，且上模的顶端与下模的底部焊接有两处面积加大的扩展板，其中底侧扩展板的左右两端底部对称焊接有两处触地支撑框；所述下模和上模上均对称开设有两处方形结构的浇铸槽，两处浇铸槽的堵板上均贯穿内嵌有一处金属散热板，下模和上模上与两处浇铸槽对应的位置上均对称开设有两处方形结构的安装槽，且金属散热板上朝向安装槽的一侧等距间隔焊接有一排散热格栅板，一排散热格栅板内插置于安装槽中；所述下模和上模上与两处安装槽前后对应的位置上均对称开设有四处通风槽，四处通风槽的前后两端开口上对称滑动安装有两处把杆，两处把杆的左右两端均焊接有一处矩形结构的滤框，滤框与通风槽的开口部分插接配合；所述安装槽与扩展板贯通，且安装槽的开口上通过螺丝锁紧安装有一处风机，风机的抽风口位置焊接有一处矩形盖板，矩形盖板与安装槽的开口插接配合；前侧两处所述滤框的顶端中间位置对称向后焊接有两处拉杆，两处拉杆穿过前侧的两处通风槽，且两处拉杆的首端焊接有两处刷擦组件，金属散热板与浇铸槽内部的塑封物料直接接触，能够对塑封物料实施热量传递排放，一排散热格栅板焊接固定于金属散热板上，金属散热板能够将热量直接传导于一排散热格栅板上，且在风机的抽吸下，在前后两处通风槽和安装槽内部形成了一处流动的风场，此流动的风场可能够对一排散热格栅板实施不断的吹拂散热，将浇铸槽内部的塑封物料快速高效冷却，此外滤框遮挡堵盖于通风槽上能够对进入风场中的空气进行灰尘的截挡过滤，且滤框和把杆通过纵向滑轴以及其上的弹簧顶推滑移定位，重复抽拉和松开把杆可驱使滤框与通风槽的开口间歇性的碰撞接触，对滤框上拦截积攒的灰尘实施振动清洁；所述刷擦组件整体由一排等距间隔设置的竖立板以及焊接于一排竖立板底部的横撑连接板共同组成，一排竖立板呈两两一组设置，且每一组竖立板上均呈左右对应固定有两处海绵条，两处海绵条对应与散热格栅板的左右两侧刷擦接触。

3、进一步的，所述滤框的内部覆盖设置有金属滤网，且滤框的中间位置焊接有一处口字形支撑框，且口字形支撑框与把杆的左端或者右端焊接固定在一起。

4、进一步的，所述下模和上模的中间位置均对称贯穿开设有两处长条孔槽，两处长条孔槽的截面呈方形结构，且两处长条孔槽中呈前后对应焊接有两处定位板，且两处定位板分别靠近两处长条孔槽的前后两端开口。

5、进一步的，前后两处所述把杆的中间段上呈左右间隔前后对应焊接有两处纵向滑轴，两处纵向滑轴通过弹簧顶推对应与两处定位板贯穿滑动配合。

6、进一步的，两处所述触地支撑框的中间位置对称竖撑安装有两处液压杆，两处液压杆活塞杆的顶端与上侧扩展板的左右两端部分固定连接在一起。

7、进一步的，所述下模和上模上的两处浇铸槽之间均开设有一处横撑布置的导流槽，且上模的顶端中间位置焊接有一处注浆管，注浆管的底部段与导流槽贯通。

8、进一步的，所述上模的底侧外围部分上对称焊接有四处定位柱，且上模的顶端外围部分上对称开设有四处定位孔，四处定位柱与四处定位孔贯穿插接配合。

9、进一步的，常态下所述刷擦组件向前滑移与安装槽分离并位于安装槽的前侧空间中，且拉杆穿过中间两处散热格栅板之间的间隔空间首端段与中间两处竖立板的顶端焊接固定在一起。

10、进一步的，一排所述竖立板滑移穿过一排散热格栅板之间的间隔空间。

11、进一步的，当所述上模、下滑对接于下模上时，上下四处安装槽对接组合在一起，且上下两处导流槽对接组合在一起。

12、有益效果是：1、本发明，金属散热板与浇铸槽内部的塑封物料直接接触，可对塑封物料实施热传导，一排散热格栅板焊接固定于金属散热板上，金属散热板可将热量直接传导于一排散热格栅板上，且在风机的抽吸下，在前后两处通风槽和安装槽中形成了一处流动的风场，具体的为外侧的风经前后两处通风槽抽吸进入安装槽中由风机的出风口排出，此流动的风场可对一排散热格栅板实施风吹散热，起到对浇铸槽内部塑封物料快速冷却的作用。

13、2、本发明，滤框遮挡堵盖于通风槽上可对进入风场中的空气实施滤净，且滤框以及把杆通过纵向滑轴以及其上的弹簧顶推滑移安装，重复抽拉和松开把杆可驱使滤框与通风槽的开口间歇性的碰撞振动，对滤框上拦截积攒的灰尘实施振动清洁，且通过拉杆的动力传递，直接前后抽滑把杆可驱使刷擦组件前后滑移对隐藏内置的一排散热格栅板上附着的灰尘实施摩擦清洁，且清理下来的灰尘可直接被风机抽吸排出，进而通过刷擦组件，本发明可在不拆卸模具和散热风道的情况下就能完成对散热格栅片的清理，相较于现有技术，对金属热传导散热片的清理操作较为便捷高效。

技术特征：

1.一种半导体加工的成型工具，其特征在于，包括下模（1）和上模（2），所述下模（1）与上模（2）整体结构相同，且上模（2）的顶端与下模（1）的底部焊接有两处面积加大的扩展板，其中底侧扩展板的左右两端底部对称焊接有两处触地支撑框；所述下模（1）和上模（2）上均对称开设有两处方形结构的浇铸槽，两处浇铸槽的堵板上均贯穿内嵌有一处金属散热板（6），下模（1）和上模（2）上与两处浇铸槽对应的位置上均对称开设有两处方形结构的安装槽（9），且金属散热板（6）上朝向安装槽（9）的一侧等距间隔焊接有一排散热格栅板（601），一排散热格栅板（601）内插置于安装槽（9）中；所述下模（1）和上模（2）上与两处安装槽（9）前后对应的位置上均对称开设有四处通风槽，四处通风槽的前后两端开口上对称滑动安装有两处把杆（5），两处把杆（5）的左右两端均焊接有一处矩形结构的滤框（501），滤框（501）与通风槽的开口部分插接配合；所述安装槽（9）与扩展板贯通，且安装槽（9）的开口上通过螺丝锁紧安装有一处风机（4），风机（4）的抽风口位置焊接有一处矩形盖板，矩形盖板与安装槽（9）的开口插接配合；前侧两处所述滤框（501）的顶端中间位置对称向后焊接有两处拉杆（502），两处拉杆（502）穿过前侧的两处通风槽，且两处拉杆（502）的首端焊接有两处刷擦组件（503）；所述刷擦组件（503）整体由一排等距间隔设置的竖立板以及焊接于一排竖立板底部的横撑连接板共同组成，一排竖立板呈两两一组设置，且每一组竖立板上均呈左右对应固定有两处海绵条（505），两处海绵条（505）对应与散热格栅板（601）的左右两侧刷擦接触。

2.如权利要求1所述一种半导体加工的成型工具，其特征在于：所述滤框（501）的内部覆盖设置有金属滤网，且滤框（501）的中间位置焊接有一处口字形支撑框，且口字形支撑框与把杆（5）的左端或者右端焊接固定在一起。

3.如权利要求1所述一种半导体加工的成型工具，其特征在于：所述下模（1）和上模（2）的中间位置均对称贯穿开设有两处长条孔槽（8），两处长条孔槽（8）的截面呈方形结构，且两处长条孔槽（8）中呈前后对应焊接有两处定位板（801），且两处定位板（801）分别靠近两处长条孔槽（8）的前后两端开口。

4.如权利要求3所述一种半导体加工的成型工具，其特征在于：前后两处所述把杆（5）的中间段上呈左右间隔前后对应焊接有两处纵向滑轴（504），两处纵向滑轴（504）通过弹簧顶推对应与两处定位板（801）贯穿滑动配合。

5.如权利要求1所述一种半导体加工的成型工具，其特征在于：两处所述触地支撑框的中间位置对称竖撑安装有两处液压杆（3），两处液压杆（3）活塞杆的顶端与上侧扩展板的左右两端部分固定连接在一起。

6.如权利要求1所述一种半导体加工的成型工具，其特征在于：所述下模（1）和上模（2）上的两处浇铸槽之间均开设有一处横撑布置的导流槽（7），且上模（2）的顶端中间位置焊接有一处注浆管（201），注浆管（201）的底部段与导流槽（7）贯通。

7.如权利要求1所述一种半导体加工的成型工具，其特征在于：所述上模（2）的底侧外围部分上对称焊接有四处定位柱，且上模（2）的顶端外围部分上对称开设有四处定位孔，四处定位柱与四处定位孔贯穿插接配合。

8.如权利要求1所述一种半导体加工的成型工具，其特征在于：常态下所述刷擦组件（503）向前滑移与安装槽（9）分离并位于安装槽（9）的前侧空间中，且拉杆（502）穿过中间两处散热格栅板（601）之间的间隔空间首端段与中间两处竖立板的顶端焊接固定在一起。

9.如权利要求1所述一种半导体加工的成型工具，其特征在于：一排所述竖立板滑移穿过一排散热格栅板（601）之间的间隔空间。

10.如权利要求6所述一种半导体加工的成型工具，其特征在于：当所述上模（2）、下滑对接于下模（1）上时，上下四处安装槽（9）对接组合在一起，且上下两处导流槽（7）对接组合在一起。

技术总结
本发明提供一种半导体加工的成型工具，涉及半导体成型技术领域，包括下模和上模，上模的顶端与下模的底部焊接有两处面积加大的扩展板，其中底侧扩展板的左右两端底部对称焊接有两处触地支撑框；下模和上模上均对称开设有两处方形结构的浇铸槽，两处浇铸槽的堵板上均贯穿内嵌有一处金属散热板，下模和上模上与两处浇铸槽对应的位置上均对称开设有两处方形结构的安装槽，通过拉杆的动力传递，直接前后抽滑把杆可驱使刷擦组件前后滑移对隐藏内置的一排散热格栅板上附着的灰尘实施摩擦清洁，进而通过刷擦组件，本发明可在不拆卸模具和散热风道的情况下就能完成对散热格栅片的清理，相较于现有技术对金属热传导散热片的清理操作较为便捷高效。

技术研发人员：于孝传,陈计财,宋金龙,孙崇高,魏光华,张清海
受保护的技术使用者：山东隽宇电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15