一种四氟乙烯焊条及使用该四氟乙烯焊条焊接的方法与流程

本申请涉及防腐板焊接，尤其涉及一种四氟乙烯焊条及使用该四氟乙烯焊条焊接的方法。

背景技术：

1、四氟乙烯是一种防腐材料，常用于制作腐蚀性液体容器的内衬，圆柱形容器内的四氟乙烯内衬，是将一块四氟乙烯板材进行卷曲，然后置入容器内，板材的外侧壁通过胶粘与容器内壁连接，端部需要通过pfa焊条进行焊接连接，pfa为可溶性聚四氟乙烯。

2、通过pfa焊条直接焊接的四氟乙烯板，有效焊接面较窄，当四氟乙烯板反折时会断裂，且遇到一些具有渗透性强的液体易发生酸液渗漏腐蚀钢制设备，遇到高温液体时也容易发生渗漏；从而pfa焊条直接焊接的四氟乙烯板的焊接强度较低。

3、申请内容

4、针对现有技术的不足，本申请提供了一种四氟乙烯焊条及使用该四氟乙烯焊条焊接的方法，克服了现有技术的不足，旨在解决背景技术中的问题。

5、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种四氟乙烯焊条，包括焊接条，所述焊接条外侧壁涂敷有焊接涂层。

6、通过采用上述技术方案，两个四氟乙烯板进行焊接时，将涂敷有焊接涂层的焊接条焊接在两个四氟乙烯板的端部对接处，形成一条较宽的焊接带，焊接条与两个四氟乙烯板的贴合处均为焊接面，从而增加了焊接面的宽度，提高了四氟乙烯板的焊接强度。

7、作为本申请的一种优选技术方案，所述焊接条两侧侧壁开设有卡位槽，所述卡位槽内侧壁为斜壁，所述卡位槽底壁直径大于卡位槽槽口直径；所述焊接涂层上设置有与卡位槽适配的卡接盘。

8、通过采用上述技术方案，焊接涂层与四氟乙烯板熔接后，焊接涂层与焊接条和四氟乙烯板的连接仅是通过材料融合后的分子作用力进行连接，而卡接盘与卡位槽斜壁的配合，可在结构上对焊接涂层与焊接条和四氟乙烯板的连接进行加强，提高焊接涂层与焊接条和四氟乙烯板的连接强度。

9、一种用于四氟乙烯焊条的焊接方法：将需要焊接的两个四氟乙烯板端部对齐，在两个四氟乙烯板的端部开设斜口，令两个四氟乙烯板的端部之间形成v型剖口；

10、在剖口内用pfa焊条进行初步焊接，然后将涂敷有焊接涂层的焊接条焊接在两个四氟乙烯板的端部对接处，形成一条焊接带。

11、通过采用上述技术方案，使用pfa焊条进行预焊接，可将四氟乙烯板的焊接位置进行初步固定，为后续四氟乙烯焊条的焊接提供便捷；两个四氟乙烯板端部的斜口形成的v型剖口，可对熔融态的pfa焊条提供容纳空间，避免熔融态的pfa焊条从两个四氟乙烯板之间流出的情况。

12、作为本申请的一种优选技术方案，焊接条焊接时，焊接条相对四氟乙烯板倾斜放置，焊接条一端与四氟乙烯板接触，将焊枪的枪头插入焊接条与四氟乙烯板的夹角内；

13、焊枪的枪头吹出的热风将焊接条一段的焊接涂层加热至熔融态，然后将焊接条该段与四氟乙烯板紧贴，焊枪的枪头随之向另一端移动；焊枪吹融焊接条一段的焊接涂层，焊接条该段立即与四氟乙烯板贴住，从而实现从焊接条一端向另一端的过渡焊接。

14、一般情况下，是将焊接条一侧的焊接涂层全部加热至熔融，然再将焊接条整体贴在两个四氟乙烯板之间，而这种焊接方法，焊接涂层在停止加热至贴在四氟乙烯板上的这段时间内，会发生一定的凝固，从而导致焊接条对四氟乙烯板的焊接效果较差，通过采用上述技术方案，实现了焊接条上焊接涂层的阶段性熔融与焊接条的阶段性焊接，令焊接涂层熔融可立即与四氟乙烯板粘贴，减少了焊接涂层的粘贴前的凝固时间，提高了焊接条对四氟乙烯板的焊接效果。

技术实现思路

技术特征：

1.一种四氟乙烯焊条，其特征在于，包括焊接条(1)，所述焊接条(1)外侧壁涂敷有焊接涂层(2)。

2.根据权利要求1所述的四氟乙烯焊条，其特征在于，所述焊接条(1)侧壁开设有卡位槽(11)，所述卡位槽(11)内侧壁为斜壁，所述卡位槽(11)底壁直径大于卡位槽(11)槽口直径；所述焊接涂层(2)上设置有与卡位槽(11)适配的卡接盘(21)。

3.一种使用四氟乙烯焊条焊接的方法，其特征在于：将需要焊接的两个四氟乙烯板(3)端部对齐，在两个四氟乙烯板(3)的端部开设斜口(31)，令两个四氟乙烯板(3)的端部之间形成v型剖口；

4.根据权利要求3所述的使用四氟乙烯焊条焊接的方法，其特征在于：焊接条(1)焊接时，焊接条(1)相对四氟乙烯板(3)倾斜放置，焊接条(1)一端与四氟乙烯板(3)接触，将焊枪的枪头插入焊接条(1)与四氟乙烯板(3)的夹角内；

技术总结
本申请涉及一种四氟乙烯焊条及使用四氟乙烯焊条焊接的方法，涉及四氟防腐衬里板间的焊接技术领域，为了解决PFA焊条直接焊接的四氟乙烯板的焊接强度较低的问题，其包括焊接条，所述焊接条外侧壁涂敷有焊接涂层；两个四氟乙烯板进行焊接时，将涂敷有焊接涂层的焊接条焊接在两个四氟乙烯板的端部对接处，形成一条较宽的焊接带，增加了焊接面。本申请具有提高四氟乙烯板的焊接强度的效果。

技术研发人员：潘兆金
受保护的技术使用者：南通金梯防腐技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4