一种桌面级颗粒3D打印机的加热筒结构的制作方法

文档序号:36371770发布日期:2023-12-14 09:05阅读:25来源:国知局
一种桌面级颗粒的制作方法

本技术涉及小型3d打印设备领域,尤其涉及一种桌面级颗粒3d打印机的加热筒结构。


背景技术:

1、颗粒挤出3d打印机在国内外都属于新兴技术领域,行业发展尚在实验测试和技术探索阶段。大型颗粒3d打印机的塑化部件多数参考或借用挤出机塑化系统,其中核心部件包括螺杆与加热筒,通常加热筒是为了配合细长螺杆而同样被设计成细长筒状结构,其外分别多区加热电阻,为了实现精确温度控制,有些每区还有加装冷却风扇,使加热筒温度从进料口到挤出口温度逐渐升高,塑胶颗粒从一端随螺杆进入加热筒,经过螺杆的三段式区域和加热筒的配合,从固体到熔融再从喷嘴挤出。

2、然而小型颗粒3d打印机的塑化部件,参考仿制挤出机塑化系时存在很多应用弊病,因为小型颗粒3d打印机对空间的尺寸要求限制非常严格,需要的塑化部件比较小,如果按比例等比缩小进行仿制,常规粒径(粒径3~5mm)的塑胶颗粒原料难以顺畅的进入加热筒,同时加热筒长度缩短后温度难以控制,也会影响塑化质量,难以达到满意效果,所以现有的小型3d打印机多采用线性耗材进行加工生产,产量及速度都受到了很大的限制,此为现有技术中存在的问题。


技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足,本实用新型提供了一种桌面级颗粒3d打印机的加热筒结构,通过改进桌面级3d打印机塑化部件中的加热筒结构,使其能够使用颗粒原料进行加工生产,以改进现有技术中存在的问题。

2、本实用新型是通过如下技术方案实现的:

3、一种桌面级颗粒3d打印机的加热筒结构,包括筒体,所述筒体内开设有筒管,所述筒体分为上筒、中筒和下筒,所述上筒和中筒采用避空结构,所述上筒的上端设有固定环,所述上筒的顶部开设有漏斗状的进料口,所述进料口的侧壁上开设有斜槽,所述下筒为加厚筒体,下筒侧壁上开设有1个测温孔。

4、进一步优化地,所述筒管的底部设有限位环。

5、进一步优化地,所述固定环上开设有若干固定孔,所述下筒的侧壁也开设有若干固定孔。

6、进一步优化地,所述上筒的侧壁上铣平有2个相互对称的平台,所述平台位于固定环的下方。

7、进一步优化地,所述斜槽开设有1~6条。

8、进一步优化地,所述下筒的筒体外径是筒管内径的3.5~6.5倍。

9、本实用新型的有益效果是:

10、1、本新型中采用漏斗型的进料口,且进料口上设有斜槽,拓展了入口空间,使常规塑胶颗粒原料可以顺畅的进入加热筒,提升塑化系统的输送能力,解决了桌面级3d打印机塑化系统的需求空间与颗粒直径的限制问题,使其能够使用颗粒原料进行加工生产。

11、2、本新型中加热筒的下筒采用加厚设计,具有高能量蓄热与加强保温的特性,减少下筒内部温度波动,便于实现高温的恒温控制。

12、3、本新型中加热筒的上筒和中筒采用避空结构,此设计能够有效减少热量储存与传递,方便温度控制,使加热筒的温度从上到下逐渐升高,防止塑化系统过多热量对流引起的落料故障。



技术特征:

1.一种桌面级颗粒3d打印机的加热筒结构,包括筒体,其特征在于:所述筒体内开设有筒管(1),所述筒体分为上筒(2)、中筒(3)和下筒(4),所述上筒和中筒采用避空结构(9),所述上筒(2)的上端设有固定环(21),所述上筒(2)的顶部开设有漏斗状的进料口(5),所述进料口的侧壁上开设有斜槽(51),所述下筒(4)为加厚筒体,下筒的侧壁上开设有1个测温孔(6)。

2.根据权利要求1所述的桌面级颗粒3d打印机的加热筒结构,其特征在于:所述筒管(1)的底部设有限位环(8)。

3.根据权利要求1所述的桌面级颗粒3d打印机的加热筒结构,其特征在于:所述固定环(21)上开设有若干固定孔(7),所述下筒(4)的侧壁也开设有若干固定孔(7)。

4.根据权利要求1所述的桌面级颗粒3d打印机的加热筒结构,其特征在于:所述上筒(2)的侧壁上铣平有2个相互对称的平台(22),所述平台位于固定环(21)的下方。

5.根据权利要求1所述的桌面级颗粒3d打印机的加热筒结构,其特征在于:所述斜槽(51)开设有1~6条。

6.根据权利要求1所述的桌面级颗粒3d打印机的加热筒结构,其特征在于:所述下筒(4)的筒体外径是筒管(1)内径的3.5~6.5倍。


技术总结
本技术公开了一种桌面级颗粒3D打印机的加热筒结构,包括筒体,所述筒体内开设有筒管,所述筒体分为上筒、中筒和下筒,所述上筒和中筒采用避空结构,所述上筒的上端设有固定环,所述上筒的顶部开设有漏斗状的进料口,所述进料口的侧壁上开设有斜槽,所述下筒为加厚筒体,下筒侧壁上开设有1个测温孔,本结构拓展了加热筒进料口的入口空间,使常规塑胶颗粒原料可以顺畅的进入加热筒,使其能够使用颗粒原料进行加工生产。

技术研发人员:王成学,于迎迎
受保护的技术使用者:本智三维(山东)智能科技有限公司
技术研发日:20230110
技术公布日:2024/1/15
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1