一种芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构的制作方法

本技术涉及一种芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构。

背景技术：

1、在电子产品中，必不可少的是电路板，而电路板的核心往往是芯片。在当下绝大多数电路板中，芯片是必不可少的。芯片较小，且容易被污染和损坏，在芯片生产后，需要对生产好的芯片进行包装并运输。

2、现在技术中的芯片包装盒所使用的有机玻璃盖板在使用前往往都需要整平，以保证对芯片的统一压合。有机玻璃盖板在整形前需要先要放入烘箱中加热，之后再取出进行压合整形，目前的整形通常由工作人员将有机玻璃盖板放入整形架，并通过旋紧顶部的多个压合螺栓压住堆叠的有机玻璃盖板，且后期需要肉眼观察有机玻璃盖板是否平整，操作不易，劳动强度大，且无法保证有机玻璃盖板的平整度。

技术实现思路

1、本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构，采用自动化控制，实现多个有机玻璃盖板的自动化压合整形以及平整度检测，降低劳动强度，提高操作便捷性，保证压合整形的统一性。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构，包括底板、立柱、安装板、压合气缸、压板和探针组件和控制面板，所述底板上放置有堆叠的有机玻璃盖板，所述安装板通过多个立柱平行固定在底板上方，所述压合气缸纵向固定在安装板上表面且驱动端朝下穿过安装板设置有横向分布的压板，所述探针组件对应设置于压板上并与底板上的有机玻璃盖板对应，所述控制面板固定在安装板一侧。

3、在本实用新型一个较佳实施例中，所述底板上表面在压板下方垂直设置有挡料板，所述压板在挡料板处设置有避让槽。

4、在本实用新型一个较佳实施例中，多个所述立柱在安装板下方齐平设置有托板，所述安装板上方在立柱上通过螺纹连接的螺帽锁紧固定。

5、在本实用新型一个较佳实施例中，所述压板顶部等间隔分布设置有多个第一导向柱与安装板滑动连接。

6、在本实用新型一个较佳实施例中，所述探针组件包括探针、复位板、复位弹簧和第二导向柱。

7、在本实用新型一个较佳实施例中，所述复位板中间设置有一个通孔并对应套置在压合气缸的活塞外部，所述复位板的底部通过多个等间隔分布的复位弹簧与压板对应连接，所述压板顶部等间隔分布设置有多个第二导向柱与复位板滑动连接，所述探针设置有多个并等间隔分布设置有复位板下表面，所述复位弹簧在初始状态下时探针的下端对应穿过压板并突出设置于压板下表面。

8、本实用新型的有益效果是：本实用新型指出的一种芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构，采用自动化控制，实现多个有机玻璃盖板的自动化压合整形以及平整度检测，降低劳动强度，提高操作便捷性，保证压合整形的统一性。

技术特征：

1.一种芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构，其特征在于，包括底板、立柱、安装板、压合气缸、压板和探针组件和控制面板，所述底板上放置有堆叠的有机玻璃盖板，所述安装板通过多个立柱平行固定在底板上方，所述压合气缸纵向固定在安装板上表面且驱动端朝下穿过安装板设置有横向分布的压板，所述探针组件对应设置于压板上并与底板上的有机玻璃盖板对应，所述控制面板固定在安装板一侧。

2.根据权利要求1所述的芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构，其特征在于，所述底板上表面在压板下方垂直设置有挡料板，所述压板在挡料板处设置有避让槽。

3.根据权利要求1所述的芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构，其特征在于，多个所述立柱在安装板下方齐平设置有托板，所述安装板上方在立柱上通过螺纹连接的螺帽锁紧固定。

4.根据权利要求1所述的芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构，其特征在于，所述压板顶部等间隔分布设置有多个第一导向柱与安装板滑动连接。

5.根据权利要求1所述的芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构，其特征在于，所述探针组件包括探针、复位板、复位弹簧和第二导向柱。

6.根据权利要求5所述的芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构，其特征在于，所述复位板中间设置有一个通孔并对应套置在压合气缸的活塞外部，所述复位板的底部通过多个等间隔分布的复位弹簧与压板对应连接，所述压板顶部等间隔分布设置有多个第二导向柱与复位板滑动连接，所述探针设置有多个并等间隔分布设置有复位板下表面，所述复位弹簧在初始状态下时探针的下端对应穿过压板并突出设置于压板下表面。

技术总结
本技术公开了一种芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构，包括底板、立柱、安装板、压合气缸、压板和探针组件和控制面板，所述底板上放置有堆叠的有机玻璃盖板，所述安装板通过多个立柱平行固定在底板上方，所述压合气缸纵向固定在安装板上表面且驱动端朝下穿过安装板设置有横向分布的压板，所述探针组件对应设置于压板上并与底板上的有机玻璃盖板对应，所述控制面板固定在安装板一侧。本技术采用自动化控制，实现多个有机玻璃盖板的自动化压合整形以及平整度检测，降低劳动强度，提高操作便捷性，保证压合整形的统一性。

技术研发人员：何施亮
受保护的技术使用者：常熟市荣达电子有限责任公司
技术研发日：20230313
技术公布日：2024/1/13