一种便于安装的半导体塑封模具的制作方法

本技术涉及半导体塑封模具，具体为一种便于安装的半导体塑封模具。

背景技术：

1、塑封模全称半导体集成电路电子塑料封装模具，属于固定加料腔式热固性塑料挤胶模类型,具有腔位多，精度高，寿命长等特点，是半导体集成电路后工序封装必备关键工艺装备之一。

2、随着科技的发展，半导体逐渐被应用多个领域，半导体集成电路在加工生产的过程中会使用到塑封模具，常见的塑封模具在安装或者拆卸时，需要工作人员配合工具进行操作才可以实现安装或者拆卸目的，但是这样并不能达到良好的工作效率，从而不便于工作人员进行操作使用，降低了装置的实用性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便于安装的半导体塑封模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于安装的半导体塑封模具，包括支撑座，所述支撑座顶部固定连接有支撑架，所述支撑架顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆低端固定连接有顶板，所述顶板内部设置有底板，所述底板顶部和顶板底部均设置有安装机构，所述安装机构一侧分别设置有下模具和上模具，所述支撑座内部设置有缓冲机构；

3、所述安装机构包括电机，所述电机设置有两个，两个所述电机分别固定连接于底板顶部和顶板底部，所述电机一侧设置有第一齿轮，所述第一齿轮外圈啮合有第二齿轮，所述第二齿轮内圈固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆外壁螺纹连接有移动板，所述移动板一侧固定连接有插块，所述底板顶部和顶板底部均固定连接有插槽，所述插槽内部插接有长块，所述底板顶部和顶板底部均固定连接有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有限位块。

4、优选的，所述电机输出端固定连接有输出轴，所述第一齿轮固定连接于输出轴外壁，便于启动电机工作，从而可以通过第一齿轮和第二齿轮的传动可以带动螺纹杆进行转动。

5、优选的，所述螺纹杆转动连接于插槽内测，所述螺纹杆两端外壁螺纹方向相反，使螺纹杆的旋转运动可以转换为移动板的直线运动。

6、优选的，所述限位块固定连接于移动板一侧，所述长块设置有四个，四个所述长块分别固定连接于下模具底部和上模具顶部，在移动板移动的过程中可以对其起到限位的目的，使其可以稳定的进行移动。

7、优选的，所述插槽与长块靠近移动板的一侧均开设有与插块相匹配的插口，所述插块插接于开设的插口内部，从而在插块和插口的相互配合，可以使长块无法拔出插槽的内部。

8、优选的，所述缓冲机构包括摩擦筒，所述摩擦筒固定连接于支撑座内部，所述摩擦筒内壁固定连接有弹簧，所述弹簧顶端固定连接有圆板，所述圆板顶部固定连接有连接杆，可以在加工的过程中起到一定的缓冲的目的。

9、优选的，所述圆板滑动连接于摩擦筒内壁，所述连接杆顶端与底板底部固定连接，使底板可以通过连接杆推动圆板稳定的滑动对弹簧压缩。

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种便于安装的半导体塑封模具，具备以下有益效果：

11、1、该便于安装的半导体塑封模具，通过设置的安装机构，启动电机工作，使移动板可以带动插块插入至对应的长块内部，从而可以实现对长块的进一步限位，使长块无法从插槽的内部拔出，进而实现下模具或上模具的安装，且可以达到良好的安装效率。不需要工作人员借助外界的工具即可实现操作，增强装置的实用性。

12、2、该便于安装的半导体塑封模具，通过设置的缓冲机构，底板可以向下推动连接杆，连接杆推动圆板可以在摩擦筒的内壁滑动，同时圆板也可以对弹簧压缩，从而将震动的能量转换为弹簧的弹性势能，再将弹性势能转换为圆板的摩擦热能，从而可以实现摩擦阻尼减震的目的减少震动力对下模具造成的损伤，从而在一定程度上延长了下模具的使用寿命。

技术特征：

1.一种便于安装的半导体塑封模具，包括支撑座（1），其特征在于：所述支撑座（1）顶部固定连接有支撑架（2），所述支撑架（2）顶部固定连接有电动推杆（3），所述电动推杆（3）低端固定连接有顶板（6），所述顶板（6）内部设置有底板（7），所述底板（7）顶部和顶板（6）底部均设置有安装机构（8），所述安装机构（8）一侧分别设置有下模具（4）和上模具（5），所述支撑座（1）内部设置有缓冲机构（9）；

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的半导体塑封模具，其特征在于：所述电机（81）输出端固定连接有输出轴，所述第一齿轮（82）固定连接于输出轴外壁。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装的半导体塑封模具，其特征在于：所述螺纹杆（84）转动连接于插槽（801）内测，所述螺纹杆（84）两端外壁螺纹方向相反。

4.根据权利要求1所述的一种便于安装的半导体塑封模具，其特征在于：所述限位块（87）固定连接于移动板（85）一侧，所述长块（89）设置有四个，四个所述长块（89）分别固定连接于下模具（4）底部和上模具（5）顶部。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装的半导体塑封模具，其特征在于：所述插槽（801）与长块（89）靠近移动板（85）的一侧均开设有与插块（86）相匹配的插口，所述插块（86）插接于开设的插口内部。

6.根据权利要求1所述的一种便于安装的半导体塑封模具，其特征在于：所述缓冲机构（9）包括摩擦筒（91），所述摩擦筒（91）固定连接于支撑座（1）内部，所述摩擦筒（91）内壁固定连接有弹簧（92），所述弹簧（92）顶端固定连接有圆板（93），所述圆板（93）顶部固定连接有连接杆（94）。

7.根据权利要求6所述的一种便于安装的半导体塑封模具，其特征在于：所述圆板（93）滑动连接于摩擦筒（91）内壁，所述连接杆（94）顶端与底板（7）底部固定连接。

技术总结
本技术涉及半导体塑封模具技术领域，且公开了一种便于安装的半导体塑封模具，包括支撑座，所述支撑座顶部固定连接有支撑架，所述支撑架顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆低端固定连接有顶板，所述顶板内部设置有底板，所述底板顶部和顶板底部均设置有安装机构，所述安装机构一侧分别设置有下模具和上模具。该便于安装的半导体塑封模具，通过设置的安装机构，启动电机工作，使移动板可以带动插块插入至对应的长块内部，从而可以实现对长块的进一步限位，使长块无法从插槽的内部拔出，进而实现下模具或上模具的安装，且可以达到良好的安装效率。不需要工作人员借助外界的工具即可实现操作，增强装置的实用性。

技术研发人员：王建
受保护的技术使用者：深圳市胜和精密模具有限公司
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/13