一种分体式模具的制作方法

文档序号:35553321发布日期:2023-09-23 23:50阅读:31来源:国知局
一种分体式模具的制作方法

本技术属于移印胶头模具,具体是一种分体式模具。


背景技术:

1、移印胶头主要用于塑胶玩具,电镀产品,,商标,通讯设备,工艺礼品文具;等不规则图案的印刷,移印胶头在生产时需要模具进行注塑制造。

2、如授权专利申请号cn202021029080.0一种曲面玻璃用移印胶头成型模具,包括下模体及可分离扣合于下模体表面的上模体,所述下模体开设有下成型腔,所述上模体开设有与所述下成型腔连通的上成型腔,所述上成型腔大于所述下成型腔;所述下成型腔底面为弧形面设置、该弧形面边角位置为圆弧角设置,该专利在对两个模具进行定位时,其定位轴与定位孔是设置在模具正下方的,在对模具拼接时,设置的下模具的定位轴会对上模具下端面造成磨损,因拼接时不可见上模具的定位孔,会将上模具下端面刮花,影响两个模具之间的密封性,同时,该装置在拼接时,纵向提拉会使两个模具轻易分开,如果两个模具在分开时,间隙进入颗粒物体,会导致密封不严,影响注塑。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型提供了一种分体式模具,具有增加密封性的优点。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种分体式模具,上模具以及与上模具适配的下模具,所述下模具两端开设有四个插槽,所述上模具下端两侧固定设置有与插槽对应并可拆插接的插块,四个所述插槽底部内嵌有吸附插块的强磁铁。

5、优选地,四个所述插槽底部均开设有用于安装强磁铁的安装槽,所述强磁铁上端面与插槽底部平面齐平。

6、优选地,所述强磁铁下端设置有与安装槽底部黏结的粘合剂。

7、优选地,所述插槽上端两侧设置有用于导向的第一倒角。

8、优选地,所述插槽底部两侧拐角设置有与第一倒角的弧形半径相同的第二弧脚。

9、优选的,所述插块下端两侧设置有与第二弧脚的弧形半径相同的第一弧脚,所述第一弧脚与第二弧脚契合。

10、优选地,所述插槽内壁两侧宽度略大于插块宽度方便插入。

11、优选地,所述强磁铁设置为钕磁铁。

12、(三)有益效果

13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

14、1、本实用新型将上模具下端的插块与下模具的插槽对齐并插入到插槽内,设置的插块与插槽都是清晰可见的,大大提高两个模具拼接的成功率,插块也不会对下模具端面造成磨损,有效保护上模具与下模具之间的密封性。

15、2、本实用新型设置的强磁铁将插块牢牢固定,即使纵向提拉也不会使两个模具轻易分开,颗粒物体无法进入到上模具和下模具的间隙内,使上模具与下模具拼接严密,密封性大大增加。



技术特征:

1.一种分体式模具,包括上模具(1)以及与上模具(1)适配的下模具(2),其特征在于:所述下模具(2)两端开设有四个插槽(4),所述上模具(1)下端两侧固定设置有与插槽(4)对应并可拆插接的插块(6),四个所述插槽(4)底部内嵌有吸附插块(6)的强磁铁(3)。

2.根据权利要求1所述的分体式模具,其特征在于:四个所述插槽(4)底部均开设有用于安装强磁铁(3)的安装槽(8),所述强磁铁(3)上端面与插槽(4)底部平面齐平。

3.根据权利要求2所述的分体式模具,其特征在于:所述强磁铁(3)下端设置有与安装槽(8)底部黏结的粘合剂(9)。

4.根据权利要求1所述的分体式模具,其特征在于:所述插槽(4)上端两侧设置有用于导向的第一倒角(5)。

5.根据权利要求4所述的分体式模具,其特征在于:所述插槽(4)底部两侧拐角设置有与第一倒角(5)的弧形半径相同的第二弧脚(10)。

6.根据权利要求1所述的分体式模具,其特征在于:所述插块(6)下端两侧设置有与第二弧脚(10)的弧形半径相同的第一弧脚(7),所述第一弧脚(7)与第二弧脚(10)契合。

7.根据权利要求1所述的分体式模具,其特征在于:所述插槽(4)内壁两侧宽度略大于插块(6)宽度方便插入。

8.根据权利要求1所述的分体式模具,其特征在于:所述强磁铁(3)设置为钕磁铁。


技术总结
本技术属于移印胶头模具技术领域,且公开了一种分体式模具,包括上模具以及与上模具适配的下模具,下模具两端开设有四个插槽,上模具下端两侧固定设置有与插槽对应并可拆插接的插块,四个插槽底部内嵌有吸附插块的强磁铁。插块长度与插槽长度相同,所以在插孔插入过程中可以根据插块下端是否与插槽底部抵接来判断两个模具是否连接固定完成,因设置的插块与插槽都是清晰可见的,大大提高两个模具拼接的成功率,插块也不会对下模具端面造成磨损,有效保护上模具与下模具之间的密封性,上模具与下模具接触严密,密封性大大增加,不会影响注塑。

技术研发人员:邹利,戴立中
受保护的技术使用者:东莞市精伟达科技有限公司
技术研发日:20230421
技术公布日:2024/1/14
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