一种鞋底加热塑形装置的制作方法

文档序号:36215704发布日期:2023-11-30 08:48阅读:44来源:国知局
一种鞋底加热塑形装置的制作方法

本技术涉及鞋底加工制作,尤其涉及一种鞋底加热塑形装置。


背景技术:

1、随着工艺技术的不断发展,鞋底的构造也越来越复杂,因此,在进行鞋底塑形的过程中,需要通过已经刻制好花纹的鞋底模具进行加工,从而完成鞋底塑形。

2、现今的鞋底塑形工序普遍是通过将用于加工成鞋底的材料放入鞋底模具中,再对鞋底模具进行加热,待模具冷却后,即可得到成品鞋底。但是,在对鞋底模具进行加热的过程中,当鞋底模具受到压力时,极易导致鞋底模具出现偏移,从而使鞋底模具受热不均匀,进而影响成品鞋底的质量。

3、因此,在现有的鞋底塑形工序中,极易因鞋底模具受热不均匀导致影响成品鞋底的质量。


技术实现思路

1、为解决在现有的鞋底塑形工序中,极易因鞋底模具受热不均匀导致影响成品鞋底的质量的问题,本实用新型提供一种鞋底加热塑形装置。

2、为实现本实用新型目的提供的一种鞋底加热塑形装置,包括:上加热部和下加热部,上加热部和下加热部之间上下正对设置,且上加热部和下加热部之间存在间隔,以使鞋底模具能够放入上加热部和下加热部之间;侧加热部,侧加热部为两个,对称设于鞋底模具两侧;上加热部能够沿下加热部的厚度方向移动,以对鞋底模具施加压力;两个侧加热部能够沿下加热部的体长方向相向移动,以对鞋底模具的两侧施加压力。

3、在其中一些具体实施例中,下加热部为下加热板,鞋底模具设于下加热板的顶面中部;下加热板内穿设有第一电热丝;下加热板的体长方向上的两侧的顶面上对称设有连接板;上加热部设于连接板的顶部。

4、在其中一些具体实施例中,上加热部包括:顶板,顶板的体长方向上的两侧分别与两个连接板的顶端连接;上加热板,上加热板设于顶板的下方,且正对下加热板的中部,以使鞋底模具位于上加热板的底面与下加热板的顶面之间;伸缩组件,顶板通过伸缩组件与上加热板的顶面连接,以驱使上加热板沿下加热板的厚度方向移动;上加热板内穿设有第二电热丝。

5、在其中一些具体实施例中,伸缩组件包括:第一液压泵,第一液压泵设于顶板的顶面上,以使第一液压泵的输出端穿设于顶板;第一液压杆,液压杆的一端与第一液压泵的输出端连接;导向板,导向板设于上加热板的顶面上。以使导向板的顶面能够与第一液压杆的另一端连接,且导向板的体长方向上的两侧分别与两个连接板滑动连接。

6、在其中一些具体实施例中,两个连接板的相对侧对称设有两条导向轨,每条导向轨的两端分别沿下加热板的厚度方向延伸,导向板与导向轨滑动连接。

7、在其中一些具体实施例中,侧加热部包括:侧加热板,侧加热板设于下加热板的体长方向上的一侧的顶面上,以使侧加热板能够正对鞋底模具设置;第二液压泵,第二液压泵设于侧加热板背离鞋底模具的一侧;第二液压杆,第二液压泵通过第二液压杆与侧加热板连接,以驱使侧加热板沿下加热板的体长方向移动;侧加热板内穿设有第三电热丝。

8、本实用新型的有益效果:

9、本实用新型的鞋底加热塑形装置,通过上下正对设置的上加热部和下加热部,能够与鞋底模具的顶面与底面充分抵接,通过位于鞋底模具两侧的侧加热部,可以与鞋底模具的侧面充分抵接,从而通过上加热部、下加热部和侧加热部之间相互配合将鞋底模具包裹起来,避免鞋底模具偏移,同时,上加热部、下加热部和侧加热部共同加热,能够使鞋底模具的受热更加均匀。



技术特征:

1.一种鞋底加热塑形装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的鞋底加热塑形装置,其中,所述下加热部为下加热板,所述鞋底模具设于所述下加热板的顶面中部;

3.根据权利要求2所述的鞋底加热塑形装置,其中,所述上加热部包括:

4.根据权利要求3所述的鞋底加热塑形装置,其中,所述伸缩组件包括:

5.根据权利要求4所述的鞋底加热塑形装置,其中,两个所述连接板的相对侧对称设有两条导向轨,每条所述导向轨的两端分别沿所述下加热板的厚度方向延伸,所述导向板与所述导向轨滑动连接。

6.根据权利要求3所述的鞋底加热塑形装置,其中,所述侧加热部包括:


技术总结
本技术涉及一种鞋底加热塑形装置,包括:上加热部、下加热部和侧加热部;上加热部和下加热部之间上下正对设置,且上加热部和下加热部之间存在间隔,以使鞋底模具能够放入上加热部和下加热部之间;侧加热部为两个,对称设于鞋底模具两侧;上加热部能够沿下加热部的厚度方向移动,以对鞋底模具施加压力;两个侧加热部能够沿下加热部的体长方向相向移动,以对鞋底模具的两侧施加压力。通过上下正对设置的上加热部和下加热部以及位于鞋底模具两侧的侧加热部,能够将鞋底模具包裹起来,避免鞋底模具偏移,同时,上加热部、下加热部和侧加热部共同加热,能够使鞋底模具的受热更加均匀。

技术研发人员:吕建忠,甘周,陈箭虎,章加副,杨扬
受保护的技术使用者:温州市伟丰鞋材有限公司
技术研发日:20230621
技术公布日:2024/1/15
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