本发明涉及半导体封装模具，具体为一种半导体封装模具。
背景技术：
1、半导体封装模具是指在半导体制造过程中，用于封装半导体芯片的设备，其主要功能是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片，通过特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信，其中对半导体芯片进行封装的拆料一般为环氧树脂。
2、但是，现有的半导体封装模具一般通过注塑机中的枪头对模具中的填充腔进行填充，其中的枪头中的注塑动力由液压杆进行挤压，这种挤压方式需要外源的动力，其模具自身无法自动进行物料的挤出，导致整体的封装模具需要大量的外部电源提供电力，造成电力需求较大，制造成本升高，对此我们提出了一种半导体封装模具。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种半导体封装模具及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的半导体封装模具一般通过注塑机中的枪头对模具中的填充腔进行填充，其中的枪头中的注塑动力由液压杆进行挤压，这种挤压方式需要外源的动力，其模具自身无法自动进行物料的挤出，导致整体的封装模具需要大量的外部电源提供电力，造成电力需求较大，制造成本升高的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装模具，包括前支撑架，所述前支撑架底端的上侧固定连接有下模具，所述下模具的上端活动配合有上模具，所述上模具的上端固定连接有第一热炉，所述第一热炉的内部设有多个振动棒，所述第一热炉内部顶端的中间处连接有内连接架，所述上模具上端的四个端角处连接有外连接架，所述外连接架上端的四个端角处均固定连接有活动柱，所述活动柱活动贯穿前支撑架上端的端面；
3、所述上模具的下端设有多个封装腔，所述封装腔顶端的中间处设有第一活动腔，所述第一活动腔内设有活动挤压机构，所述活动挤压机构底端的一侧设有流通孔堵塞机构，所述封装腔顶端的一侧竖向贯穿设有出液孔，所述封装腔顶端的一侧设有第二活动腔，所述第二活动腔内端面的中间处设有内活动孔。
4、优选的，所述前支撑架上端的中间处设有液压柱，所述液压柱下侧的输出端连接和外连接架的上端固定连接，所述前支撑架的后侧设有后支撑架，所述后支撑架的上端固定连接有第二热炉，所述第二热炉的和第一热炉上端的中间处连接有连接管，所述连接管和第一热炉的交接处设有自动断流机构。
5、优选的，所述活动挤压机构包括连接在第一活动腔内部顶端端面的第二弹簧，所述第二弹簧的下端连接有第二浮块，所述第二浮块的内部设有空气腔，所述第二浮块的一侧连接有挤压块。
6、优选的，所述流通孔堵塞机构包括连接在第二活动腔内部端面的第一弹簧，所述第一弹簧的一侧连接有活动块，所述活动块的一端设有通液孔，所述活动块另一端的中间处连接有活动杆，所述活动杆活动在内活动孔内。
7、优选的，所述活动块和挤压块的剖切面均设为梯形结构，所述活动块一端面的倾斜角度和挤压块一端面的倾斜角度相同。
8、优选的，所述通液孔的剖切面设为喇叭状。
9、优选的，所述自动断流机构包括贯穿在内连接架中间处的推动杆，所述推动杆的上端固定连接有压动块，所述推动杆的的下端固定连接有第一浮块。
10、优选的，所述自动断流机构还包括连接在内连接架内侧的伸张弹簧，所述伸张弹簧的上端连接有堵塞块，所述第一热炉的上端开设有流出孔，所述流出孔与连接管连通，所述流出孔与堵塞块配合，所述流出孔位于内连接架内。
11、优选的，所述堵塞块剖切面的上端面设为弧形面，所述流出孔内表面的四周设为弧形面，所述堵塞块弧形面的弧度和流出孔弧形面的弧度相同，所述堵塞块上端表面的四周设有橡胶
12、一种半导体封装模具的使用方法：所述使用方法包括以下步骤：
13、步骤a：将完成引线键合的芯片和引线框架放置到下模具上侧的对应封装腔的位置，此时液压柱处于收缩状态，外连接架和上模具远离下模具，接着液压柱下端的输出端带动外连接架和上模具向下移动，进而带动上模具下侧的第一热炉向下移动；
14、步骤b：随着上模具不断向下移动，则上模具和下模具贴合后，出液孔打开，第一热炉内部的环氧树脂溶液通过出液孔和通液孔进入到封装腔内，进而对半导体进行封装，第一热炉内部的环氧树脂液面不断的下降，在环氧树脂液面不断的下降的过程中，自动断流机构能够将连接管自动打开，第二热炉内部的熔融的环氧树脂不断的流入到第一热炉的内部；
15、步骤c：液压柱下端的输出端带动外连接架向下活动，则外连接架带动第一热炉和上模具向下移动，其中第一热炉内部熔融的环氧树脂因为重力向下吸引，从而不断地从出液孔向封装腔内流动；
16、步骤d：封装腔内的环氧树脂的液面不断的向上活动，则浮在环氧树脂液面上的第二浮块不断地将其向上挤压，以此使得第二浮块带动一侧的挤压块也向上活动，挤压块向上活动后逐渐将活动块向一侧横向的推动；
17、步骤e：活动块一侧的通液孔逐渐向第二活动腔内横向的活动，则位于出液孔下端的通液孔逐渐错位，出液孔关闭，第一热炉内的熔融的环氧树脂不再向封装腔内流动，这时等待环氧树脂封装腔的环氧树脂凝固，以此实现对芯片等半导体的封装。
18、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
19、1、本发明通过中的第一热炉内部的环氧树脂溶液不断的增加时，浮在熔融环氧树脂液面的第一浮块不断的向上移动，则压动块也随着的推动杆的移动向上移动，则压缩的伸张弹簧不再被受力，伸张弹簧的伸张弹力将堵塞块向上推动，这使得整体的堵塞块的上端面逐渐的向流出孔内侧的端面靠近，最终堵塞块的上端将流出孔的中间处堵塞，使得连接管内部的熔融的环氧树脂溶液无法流出到第一热炉内；
20、若第一热炉内的环氧树脂溶液逐渐的向下流动完毕后，环氧树脂溶液排空，其液面不断的下降，漂浮在环氧树脂液面上的第一浮块逐渐的向下移动，则推动杆和第一浮块整体的重力使得压动块向下移动，并使得压动块不断将堵塞块向下压动，进而使得堵塞块对伸张弹簧的伸张弹力向下压动，以此使得流出孔的下端自动的打开，连接管内的熔融的环氧树脂溶液自动向下流动到第一热炉内，以此实现第一热炉内环氧树脂溶液的自动补充；
21、2、本发明中的活动块一侧的通液孔逐渐向第二活动腔内横向的活动，则位于出液孔下端的通液孔逐渐错位，出液孔内的熔融的环氧树脂溶液不再向封装腔内流动，而位于活动块一端面的活动柱在内活动孔内横向的活动，其中内活动孔和活动柱横向的活动配合，该设置提高了整体流通孔堵塞机构横向活动的稳定性，以此使得封装腔内的环氧树脂溶液装满，该设置使得封装腔内的环氧树脂溶液能够自动的装填。
1.一种半导体封装模具，包括前支撑架（2），其特征在于：所述前支撑架（2）底端的上侧固定连接有下模具（1），所述下模具（1）的上端活动配合有上模具（3），所述上模具（3）的上端固定连接有第一热炉（4），所述第一热炉（4）的内部设有多个振动棒（10），所述第一热炉（4）内部顶端的中间处连接有内连接架（19），所述上模具（3）上端的四个端角处连接有外连接架（20），所述外连接架（20）上端的四个端角处均固定连接有活动柱（18），所述活动柱（18）活动贯穿前支撑架（2）上端的端面；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述前支撑架（2）上端的中间处设有液压柱（5），所述液压柱（5）下侧的输出端连接和外连接架（20）的上端固定连接，所述前支撑架（2）的后侧设有后支撑架（7），所述后支撑架（7）的上端固定连接有第二热炉（12），所述第二热炉（12）的和第一热炉（4）上端的中间处连接有连接管（17），所述连接管（17）和第一热炉（4）的交接处设有自动断流机构（6）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述活动挤压机构（9）包括连接在第一活动腔（13）内部顶端端面的第二弹簧（901），所述第二弹簧（901）的下端连接有第二浮块（902），所述第二浮块（902）的内部设有空气腔（904），所述第二浮块（902）的一侧连接有挤压块（903）。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述流通孔堵塞机构（8）包括连接在第二活动腔（14）内部端面的第一弹簧（803），所述第一弹簧（803）的一侧连接有活动块（801），所述活动块（801）的一端设有通液孔（802），所述活动块（801）另一端的中间处连接有活动杆（804），所述活动杆（804）活动在内活动孔（15）内。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述活动块（801）和挤压块（903）的剖切面均设为梯形结构，所述活动块（801）一端面的倾斜角度和挤压块（903）一端面的倾斜角度相同。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述通液孔（802）的剖切面设为喇叭状。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述自动断流机构（6）包括贯穿在内连接架（19）中间处的推动杆（602），所述推动杆（602）的上端固定连接有压动块（606），所述推动杆（602）的的下端固定连接有60。
8.根据权利要求7所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述自动断流机构（6）还包括连接在内连接架（19）内侧的伸张弹簧（603），所述伸张弹簧（603）的上端连接有堵塞块（604），所述第一热炉（4）的上端开设有流出孔（605），所述流出孔（605）与连接管（17）连通，所述流出孔（605）与堵塞块（604）配合，所述流出孔（605）位于内连接架（19）内。
9.根据权利要求8所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述堵塞块（604）剖切面的上端面设为弧形面，所述流出孔（605）内表面的四周设为弧形面，所述堵塞块（604）弧形面的弧度和流出孔（605）弧形面的弧度相同，所述堵塞块（604）上端表面的四周设有橡胶。
10.根据权利要求9所述的一种半导体封装模具的使用方法，其特征在于：所述使用方法包括以下步骤：