专利名称：内壁带有烧结层的微型热管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微型热管，具体地说是一种CPU散热器使用的内壁带有烧结层的微型热管。
背景技术：
众所周知，计算机微处理器(CPU)在运行过程中会产生大量的热量，因此每个微处理器(CPU)都要配置专用的散热器，以避免因散热不良导致微处理器(CPU)温度过高而停机，普遍用于CPU散热器中的微型热管是一端为管体另一端为排气管的管子，管体与排气管的连接为锥形过渡连接，管子两端缩封内充装有传热工质，管体内壁附着有作为吸液芯的铜网。为了使吸液芯与热管内壁有更好的接触，把网改成烧结层，这样在制作内壁带有烧结层的微型热管时存在以下问题若先缩封排气管端，铜粉层烧结后微管变软，管体无法缩封；若先缩封管体，烧结层的高度不易确定，并且烧结后软态的排气管缩封后变硬，对夹封不利。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足之处，而提供一种由管体和排气管二个零件联接而成的内壁带有烧结层的微型热管。这种内壁带有烧结层的微型热管，包括有管体及排气管，管体一端缩封，管体内壁设有烧结层，排气管一端径向外扩的外径插入管体内孔，两管连接处设有密封的焊缝，排气管的另一端缩封。微型热管管内充装有传热工质。排气管按尺寸制成标准件，管体一端缩封，装粉烧结，由于敞口装粉，装粉的位置及烧结层的高度容易确定。与现有技术相比本实用新型最大的优点是该微型热管能够工厂化大批量生产。
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
参照图1，排气管1的一端径向外扩的外径插入管体2内孔中形成过盈配合，两管联接处设有密封的焊缝3，管体内壁设有烧结层4。
权利要求1.一种内壁带有烧结层的微型热管，包括有管体及排气管，其特征在于管体一端缩封，管体内壁设有烧结层，排气管一端径向外扩的外径插入管体内孔，两管联接处设有密封的焊缝，排气管的另一端缩封。
2.根据权利要求1所述的内壁带有烧结层的微型热管，其特征在于微型热管内充装有传热工质。
专利摘要一种内壁带有烧结层的微型热管，包括有管体及排气管，管体一端缩封，管体内壁设有烧结层，排气管一端径向外扩的外径插入管体内孔中，两管联接处设有密封的焊缝，排气管的另一端缩封。微型热管内充装有传热工质。排气管按尺寸制成标准件，管体一端缩封，然后装粉烧结，由于敞口装粉，装粉的位置及烧结层的高度容易确定。与现有技术相比本实用新型最大的优点是该微型热管能够工厂化大批量生产。
文档编号F28D15/02GK2664052SQ200320105870
公开日2004年12月15日 申请日期2003年12月5日 优先权日2003年12月5日
发明者金哲 申请人:新渠热传导技术应用开发(大连)有限公司