专利名称：制造热传输装置的方法、热传输装置、电子设备及捻缝销的制作方法
技术领域：
本发明涉及通过工作流体的相变来传输热量的热传输装置，还涉及其制造方法、 装有热传输装置的电子设备以及捻缝(caulking)销。
背景技术：
过去，平板热管已被广泛用作对热源( 例如CPU (中央处理单元))进行冷却的装 置。平板热管通过使用工作流体的相变来对CPU等进行冷却，因而其中包含工作流体。例如，日本专利申请早期公开No. 2007-315745 (下文中称为专利文献1)公开了一 种平板热管，其外表面上形成有制冷剂注入孔和空气出口孔。在该平板热管中，制冷剂(例 如水)被通过制冷剂注入孔而注入，然后，具有球形体的热塑性金属(例如焊料)被置于制 冷剂注入孔以及空气出口孔处。随后，球形热塑性金属在低温下受压并形变，从而暂时地密 封制冷剂注入孔和空气出口孔。此后，球形热塑性金属在高温下受压并形变，从而密封制冷 剂注入孔和空气出口孔(例如参见专利文献1的第0176段)。
发明内容
在专利文献1公开的热管中，用热塑性金属作为用于对孔进行密封的密封部件， 热管的气密性具有可靠性低的问题。例如，在形成该热管之后，在用于将热管安装在另一部 件的回流处理中，在某些情况下可能有热量施加到该热管。在此情况下，作为密封部件的热 塑性金属可能熔化或软化，这可能在孔中造成空隙。因此，存在难以维持热管的气密性的问 题。考虑到上述情况，希望提供一种能够改善热传输装置内部的气密性的热传输装 置，并提供热传输装置、装有该装置的热电子设备、捻缝销。根据本发明的实施例，提供了一种制造热传输装置的方法，包括以下步骤。在经降低的压力下经过壳体的注入开口将通过相变而传输热量的工作流体注入 壳体中。在所述经降低的压力下通过捻缝来密封注入路径。所述注入路径设在所述工作流 体被注入到的所述壳体中，并使所述注入开口与动作区域彼此连通，所述工作流体的所述 相变发生于所述动作区域中。通过对所述壳体的所述注入开口的周边区域进行捻缝来使所述周边区域与所述 注入路径的内表面接触。所述周边区域包含所述注入开口。通过对所述壳体的发生接触的部分进行焊接来密封所述注入开口。在这种实施例中，通过在经降低的压力下进行捻缝来密封注入路径，S卩，在焊接处 理之前暂时地密封注入路径，结果能够在焊接处理之前确保壳体中动作区域的气密性。由 于注入开口的周边区域的接触处理和焊接处理是在确保了气密性的动作区域的状态下执 行的，所以可以改善产品的壳体中动作区域的气密性。对注入路径的密封中进行的捻缝是对壳体线性地挤压。壳体被线性地挤压，结果与用平面对壳体挤压的情况相比，用于挤压的压力可以更大。因此，能够可靠地确保密封之 后注入路径的气密性。另外，即使在注入路径较短(即从注入开口到动作区域的距离较短) 的情况下，也能够执行线性的密封。线性密封的含义包括以直线、曲线、或直线与曲线相结合的线的方式进行密封。对注入路径的密封中进行的捻缝是对壳体的注入开口周围的区域进行挤压。通过 挤压处理，与注入开口连通的注入路径中的内部区域和与注入开口连通的注入路径中的外 部区域分开。这样，在焊接时，可以抑制对与注入开口连通的注入路径中的外部区域赋予的 热量的影响。对注入路径的密封中进行的捻缝可以对注入开口周围区域外部的注入路径区域 执行。即，由于受到捻缝的区域离注入开口一段距离，所以可以抑制焊接时对壳体的捻缝区 域赋予的热量的影响。
接触可以在对注入路径的密封之后在大气压下执行。由于可以在大气压下执行接 触处理，所以容易制造热传输装置，并可以降低制造成本。接触被与注入路径的密封同时地执行。结果，可以减少制造处理的数目，从而可以 减少制造所需的时间。对注入路径的密封可以是用刀片挤压壳体。通过使用刀片，与使用具有用于挤压 壳体的平端面的部件的情况相比，可以增大用于挤压的压力，结果改善了气密性。刀片可以沿壳体受到挤压的方向以环形方式形成。例如，在刀片的内直径大于注 入路径的宽度(在与从注入开口注入的工作流体流动的方向垂直的方向上的宽度)的情况 下，可以例如在两条线上同时对注入路径挤压。结果可以在暂时密封时以更高精度实现气 密性。对注入路径的密封可以是在注入开口被捻缝销的环形刀片围绕的情况下，用捻缝 销对壳体的注入开口周围的区域进行挤压，该捻缝销具有环形刀片和凹陷部。环形刀片沿壳体受到挤压的方向形成。凹陷部从刀片形成并具有内表面，内表面从凹陷部的由刀片围绕的开口表面垂直 地形成。由于凹陷部的内表面从凹陷部的开口表面(捻缝销的端面)垂直地形成，所以可 以使用捻缝销挤压壳体时施加到捻缝销的凹陷部中的壳体部分的应力尽可能小。因此，抑 制了凹陷部中的壳体形变，并能够良好地执行随后的焊接处理。或者，注入路径的密封可以是在注入开口被捻缝销的环形刀片围绕的情况下，用 捻缝销对壳体的注入开口周围的区域进行挤压，该捻缝销具有环形刀片和凹陷部。环形刀片沿壳体受到挤压的方向形成。凹陷部具有圆锥形和棱锥形形状之一，并且离凹陷部的被刀片围绕的开口表面越 远越细。取决于环形刀片的内直径、注入开口的大小或壳体的材料，防止了上述凹陷部中 的壳体部分的形变。因此，像本实施例中这样，可以以圆锥或棱锥形状形成凹陷部。圆锥或棱锥形状包括圆锥形和三个或更多个棱的棱锥形。捻缝销可以具有突出部，所述突出部在凹陷部中朝着凹陷部的被刀片围绕的开口 表面而形成。如上所述，通过使捻缝销的刀片进入壳体，突出部抑制了凹陷部中的壳体部分的形变。结果可以良好地执行随后的焊接处理。根据本发明的另一种实施例，提供了一种热传输装置，包括工作流体和壳体。工作流体通过相变来传输热量。壳体包括用于所述工作流体的注入开口、动作区域和注入路径。工作流体在所述动作区域中发生所述相变。所述注入路径使所述注入开口和所述动作区域彼 此连通，并通过捻缝而密封。在所述壳体中，壳体的注入开口的周边区域被形成为受到挤压，所述周边区域包 含所述注入开口。通过将所述注入开口的所述周边区域与所述注入路径的内表面焊接而密 封所述注入开口。根据本发明的另一种实施例，提供了 一种装有上述热传输装置的电子设备。根据本发明的另一种实施例，提供了一种热传输装置的捻缝销，所述热传输装置 包括壳体。所述捻缝销挤压所述壳体。所述壳体具有用于工作流体的注入开口、动作区域 和注入路径，所述工作流体在所述动作区域中发生相变，所述注入路径使所述注入开口和 所述动作区域彼此连通。所述捻缝销包括环形刀片和凹陷部。所述环形刀片沿所述壳体受到挤压的方向而形成。所述凹陷部从所述刀片形成并具有内表面，所述内表面从所述凹陷部的被所述刀 片围绕的开口表面而形成。根据本发明的另一种实施例，提供了一种热传输装置，包括第一部件与第二部件 之间的工作流体。所述热传输装置包括接触部和焊接部。在接触部上，所述第一部件和所述第二部件以环形方式接触。在焊接部上，所述第一部件和所述第二部件被焊接在所述接触部内侧。如上所述，根据本发明的这些实施例，在制造处理中的暂时密封处理中，能够改善 热传输装置的壳体中的气密性。此外，还能够改善完工产品的热传输装置的壳体中的气密 性。根据下文中对本发明如附图所示的优选实施方式的详细说明，可以更明白本发明 这些以及其他的目的、特征和优点。
图1是示出根据本发明第一实施例的热传输装置的立体图；图2是示出热传输装置的剖视图，是沿与图1所示热传输装置的纵向垂直的线所 取的(沿图1的A-A线所取的)；图3是制造过程中图1所示热传输装置的立体图；图4是图1所示热传输装置的制造方法的流程图；图5A的放大俯视图示出了执行扩散结合之后注入开口附近的壳体部分，图5B是 图5A的剖视图；图6A的俯视图示出了在注入开口被暂时密封的状态下注入开口附近的区域，图 6B是用于说明暂时密封处理的示意图；图7的示意图示出了暂时密封槽的内直径小于注入路径宽度的情况；图8A及8B的示意图分别示出了通过捻缝进行的注入开口附近的接触处理；
图9的示意图示出了通过激光焊接进行的注入开口的密封处理；图10的放大俯视图示出了根据本发明第二实施例的热传输装置的注入开口附近 的区域；图11是示出图10所示热传输装置的制造方法的流程图；图12的放大俯视图示出了根据本发明第三实施例的热传输装置的注入开口附近 的区域；图13的放大俯视图示出了制造过程中根据本发明第四实施例的热传输装置；图14的剖视图示出了图13所示第一平板、框架主体和第二平板被结合的状态；图15的立体图示出了制造过程中根据本发明第五实施例的热传输装置；图16是另一模式的捻缝销的主要部分和由该捻缝销挤压的热传输装置的壳体的 剖视图；图17是另一模式的捻缝销的主要部分的剖视图；图18是另一模式的捻缝销的主要部分的剖视图；图19的表格示出了在多个捻缝销的端部形状不同的情况下对壳体的注入路径进 行暂时密封时对泄漏进行的故障/无故障测试的结果；图20A-20C的示意图分别示出了由图19的表格中4号捻缝销挤压的壳体的平板 的三维形状；图21A-21C的示意图分别示出了由图19的表格中14号捻缝销挤压的壳体的平板 的三维形状；图22的立体图示出了装有热传输装置的作为电子设备的膝上型PC。
具体实施例方式下面将参考附图对本发明的各种实施例进行说明。(第一实施例)(热传输装置的结构)图1是示出根据本发明第一实施例的热传输装置100的立体图。图2是示出热传 输装置100的剖视图，是沿与图1所示热传输装置100的纵向垂直的线(沿图1的线A-A) 所取的。图3是制造过程中热传输装置100的立体图。热传输装置100包括平板1、毛细部件3、蒸气流动路径(未示出)以及具有凹陷 部2a的碟形容器板2，毛细部件3和蒸气流动路径容纳在碟形容器板2中。平板1、毛细部 件3和容纳板2被形成为例如矩形形状。平板1和容器板2构成了热传输装置100的壳体 12。在壳体12中，密封有通过相变来传输热量的工作流体(未示出)。毛细部件3造 成毛细力作用于液相的工作流体上，从而保持液相工作流体。毛细部件3和蒸气流动路径 (未示出)设在壳体12内部，即，设置成大体上填充在容器板2的凹陷部2a中。壳体12内 部的区域(即布置有毛细部件3和蒸气流动路径(未示出)的区域)用作动作区域8，在该 区域中造成工作流体的相变。平板1和容器板2的材料的示例包括金属(例如铜、铝和不锈钢)。此外，工作流 体的材料示例包括乙醇、甲醇、丙酮、异丙醇、含氯氟烃、氨等。
通常，毛细部件3具有金属细线的网眼结构。除了网眼结构外，也可以使用使多条 线聚成一团的结构。或者，也可以将分别具有网眼结构的多个部件层叠以构成毛细部件3。蒸气流动路径(未示出)可以包含在毛细部件3中。例如，作为蒸气流动路径，可 以形成蜂窝状网眼、网眼之间的空间、或者凹陷部2a的底部与毛细部件3之间的空间。作为平板1、容器板2和毛细部件3的材料，除了上述的金属之外，也可以具有高导 热性的材料，例如碳纳米材料。(热传输装置的作用)下面将对以上述方式构造的热传输装置100的作用进行说明。如图1所示，在热传输装置100的壳体12沿纵向的一侧，热源9被热连接。“热连 接”状态表示直接连接的状态或通过导热部件或导热板状部件(未示出)而连接的状态。 通常，热源9是IC (集成电路)，例如CPU，或者也可以是光源(例如半导体激光器和LED)。热传输装置100从布置了热源9的位置接收热源9的热量，液相的工作流体蒸发 成气相。气相工作流体在壳体12中运动到纵向上与布置有热源9 一侧相反的一侧，从而散 发热量并凝结。在与热源9这侧相反的那侧凝结的工作流体通过毛细部件3的毛细力而在 壳体12中运动到热吸收部分。然后，工作流体从热源9接收热量并再次蒸发。这样的循环 被重复进行，从而使热源9冷却。(制造热传输装置的方法)下面将对制造热传输装置100的方法进行说明。图4是制造方法的流程图。如图3所示，板1具有用于工作流体的注入开口 la，该开口穿透平板1。在容器板 2中，与注入开口 la对应的位置处形成有用于工作流体的注入路径2c。注入路径2c是与 作用区域8连通的槽。注入开口 la的直径例如是0. 2至0. 5mm。注入路径2c例如可以通过立铣处理、激光处理、压制处理或者微细处理(例如半 导体制造中的光刻和半刻蚀)来形成。当使用压制处理时，不会形成毛刺。在使用激光处 理或立铣处理时，不需要模具，并可以形成任何形式的槽。如图4所示，在步骤S101，通过扩散结合方式将平板1和容器板2结合，使得毛细 部件3夹在平板1与容器板2之间。扩散结合表示通过压力将平板1和容器板2向着彼此 施压，同时以预定温度对它们加热。如图3所示，在毛细部件3的厚度大于容器板2的凹陷 部2a的深度的情况下，毛细部件3受压并被挤压(crush)成平的。扩散结合时的温度和压 力条件取决于平板1和容器板2的材料、形状等而不同。在此情况下，平板1被结合到容器 板2的结合表面2b。由结合表面2b形成用作注入路径2c的槽。图5A的放大图示出了壳体12的注入开口 la附近的区域。图5B是图5A的剖视 图。如这些图所示，注入开口 la和注入路径2c彼此连通，从而使注入开口 la、注入路径2c 和作用区域8连通。在步骤S102，壳体12中的空气被排出。排出处理以及随后的步骤S103和S104 的处理例如是在真空室(未示出)中执行的。真空室只需被排空到预定的真空度(减压程 度)以排出壳体12中的空气。除了在真空室中容纳整个壳体12的形式之外，也可以用专 用的夹具对注入孔la周围的空间进行局部的减压。在步骤S103，工作流体被注入到已被排气的壳体12中。例如，存有液态工作流体 的容器被布置在真空室中，壳体12被浸没在容器中的工作流体中，从而通过注入孔la将预定量的工作流体注入到作用区域8中。或者，也可以用注入工具(未示出)将工作流体注 入到壳体12中。在步骤S104，通过捻缝或型锻(swaging)方式将壳体12的注入路径2c密封(暂 时密封)。图6A的俯视图示出了注入开口 la附近的密封状态。在暂时密封处理中，以环形 (例如圆环)形式形成暂时密封槽lb，该槽围绕着注入开口 la。图6B是用于说明暂时密封处理的示意图。具有例如环形刀片21的捻缝销20对 壳体12的注入开口 la周围的区域施压(捻缝)。换言之，刀片21围绕着注入开口 la，人 或机器对捻缝销20施压。结果，注入开口 la周围的部分受到挤压。因而形成暂时密封槽 lb,从而切断与注入路径2c和作用区域8的连通并密封注入路径2c。捻缝销20造成的挤 压量对应于平板1与注入路径2c的内表面(作为上述的槽)接触的程度，并且即使在壳体 12处于大气压下时也在壳体12中维持预定的真空度。在图6A和图6B中，捻缝销20的环形刀片21的内直径dl (大体上是暂时密封槽 lb的直径dl ‘ (^dl))被设定成比注入路径2c在与其长度方向垂直的方向上的宽度L 更大。该尺寸不限于上述情况。如图7所示，暂时密封槽lb'的直径d2也可以小于注 入路径2c的宽度L。当刀片21具有圆环形式并形成圆环形暂时密封槽lb'时，注入开口 la可以与作用区域8分开。因此，暂时密封槽lb'的直径d2可以被如上所述地设定成比 宽度L更小。另外，在以环形形式挤压壳体12时，在注入路径2c的宽度L较大的情况下(尤其 是图7所示的形式)，不一定要在宽度L的方向上挤压整个壳体12。S卩，可以将注入开口 la 周围的区域的大小设定成无论注入路径2c的宽度L如何都是恒定的。这里，如图6B所示，捻缝销20具有由环形刀片21形成的凹陷部22。凹陷部22的 内表面22a从由刀片21围绕的凹陷部22的开口表面22b垂直地形成。S卩，凹陷部22的内 表面22a是圆筒形表面。如上所述，凹陷部22的内表面22a从开口表面22b垂直地形成， 结果能够尽可能多地减小对捻缝销20的凹陷部22中的壳体12部分给予的压力。因此，可 以抑制凹陷部22中的壳体12部分的形变，因此可以良好地执行步骤S106中的焊接处理。参考图8A和图8B，在步骤S105，使用捻缝销30并对注入开口 la的周边区域 ld(包含注入开口 la)进行挤压，其中捻缝销30的形状与用于临时密封的捻缝销20的形状 不同。捻缝销30具有平的端面31，该端面挤压壳体12。捻缝销30的直径大于注入开口 la 的直径并小于临时密封时的捻缝销20的刀片21的直径(内直径dl或d2)。通过这种挤 压，使注入开口 la的周边区域Id与注入路径2c的与周边区域Id相对的内表面接触。该 处理是在大气压下执行的。壳体12的注入开口 la的周边区域Id)包含注入开口 la)表示下述范围内的壳体 12区域该范围使接触部能通过捻缝销20的捻缝行为而焊接。例如图8A及图8B所示，该 区域是截面比注入开口 la的尺寸更大的区域。即，该区域的直径例如大体上接近注入路径 2c的宽度L(参见图6A)。在步骤S106，如图9所示，周边区域Id(包含注入开口 la)被与注入路径2c的内 表面焊接。对于该焊接，例如使用激光器15。通常使用YAG(钇铝石榴石)，但是也可以使 用二氧化碳激光器或其他激光器。通过该焊接，注入开口 la被密封(完全密封)。
如上所述，在这种实施例中，在真空中的焊接处理之前暂时地密封注入路径2c，结 果能够在焊接处理之前确保壳体12中作用区域8的气密性。这样，注入开口 la的周边区 域Id (包含注入开口 la)的接触和焊接处理(步骤S105和S106)是在确保作用区域8的 气密性的同时执行的。结果，能够改善产品的壳体12中作用区域8的气密性。此外，根据本实施例的制造方法还提供了以下优点。尽管用激光器进行真空焊接 通常需要真空焊接的处理时间和设备成本，但在本实施例中，用激光器进行的焊接能够在 大气压下执行。因此，具有能够节省处理时间以及消除真空焊接设备成本的优点。另外，步 骤S105的处理也能够在大气压下执行，所以能够提供与上述相同的优点。在本实施例中，具有环形刀片21的捻缝销20挤压壳体12。S卩，在壳体12中以圆 环线形式的槽的方式形成暂时密封槽lb。这样，由于刀片21对壳体12线状挤压，所以与由 平面挤压壳体12的情况相比，挤压的压力可以更大。结果，能够可靠地确保密封之后注入 路径2c的气密性。另外，由于具有环形刀片21的捻缝销20挤压壳体12，所以注入路径2c中与注入 开口 la连通的区域与跟注入开口 la连通的注入路径2c中的外部区域2e (除了区域2d之 外的)分开。这样，可以抑制用激光器执行焊接时赋予与注入开口 la连通的注入路径2c 中的外部区域的热量的影响。(第二实施例)图10的放大俯视图示出了根据第二实施例的热传输装置200的注入开口 31a附 近的区域。在下文中，对于与根据图1等所示第一实施例的热传输装置100相同的部分和 功能的说明将被简化或略去，主要对不同之处进行说明。热传输装置200的壳体32的注入路径33具有L字母形状，并与作用区域8的边 缘部8a连接，从而使注入路径33和作用区域8能够彼此连通。与根据第一实施例的热传 输装置100 —样，热传输装置200包括具有注入开口 31a的平板31、具有L字母形注入路径 33的容器板、以及毛细部件3 (参见图3)。图11是示出热传输装置200的制造方法的流程图。步骤S201至S203、S205和 S206 与步骤 S101 至 S103、S105 和 S106 相同。在步骤S104，示出了处理壳体12的注入开口 la的周边区域的模式。另一方面，在 步骤S204，用作挤压区域(捻缝区域)的暂时密封槽31b对应于壳体32中除了注入路径 33上的注入开口 31a周围的区域之外的区域。即，暂时密封槽31b离开注入开口 31a，例如 设在更靠近注入开口 31a而不是作用区域8的位置处。因此，可以抑制用激光器进行焊接 时对壳体32的暂时密封槽31b赋予的热量的影响。在步骤S204中，也可以使用图6B所示 的捻缝销20。对壳体的捻缝区域赋予的热量影响表示例如取决于用激光器焊接的位置或加热 温度而由于捻缝区域的形变而给气密性造成的影响。此外，在步骤S204，使用具有环形刀片21的捻缝销20还提供了以下优点。例如， 在刀片21的内直径dl大于注入路径33的宽度L的情况下，可以如图10所示在两条线同 时挤压的情况下挤压注入路径33。结果，以更高的精度实现了暂时密封时的气密性。在本实施例中，在步骤S205，像步骤S105中一样对壳体32的注入开口 31a的周边 区域(包含注入开口 31a)进行挤压并与注入路径33的内表面接触。在此情况下，壳体32的注入开口 31a的周边区域(包含注入开口 31a)可以被设定成使该周边区域大于注入开 口 31a，并且在图10中作用区域8不受到挤压。在图10所示的壳体32中，在注入路径33的暂时密封处理中，可以沿注入路径33 的宽度方向通过线形挤压来形成暂时密封槽31b'。在此情况下，该线被设定得比注入路径 33的宽度L更长。这样，通过线性地挤压壳体32，即使从注入开口 31a到作用区域8的距 离较短(如果该距离比捻缝销20的刀片21的内直径dl更短)，注入路径33也可以被暂时 密封。(第三实施例)图12的放大俯视图示出了根据本发明第三实施例的热传输装置的注入开口附近 的区域。在给壳体17设置如图所示的线性细长注入路径19的情况下，通过第二实施例中 所述制造方法对壳体进行圆环式挤压，在平板18上形成暂时密封槽18b。结果，可以获得与 第二实施例中相同的效果。(第四实施例)图13的立体图示出了根据本发明第四实施例的热传输装置300的立体图。图13 示出了制造处理中热传输装置300的状态。热传输装置300包括第一平板26、毛细部件3、 框架主体27和第二平板28。图14的剖视图示出了图13所示第一平板26、框架主体27和 第二平板28被结合的状态。框架主体27的正面是结合表面27a，该表面通过扩散结合方式结合到第一平板 26。框架主体27的与正面相反的背面是结合表面27b，该表面通过扩散结合方式结合到第 二平板28。毛细部件3和蒸气流动路径(未示出)设置在框架主体27的矩形通孔27c中。 第一平板26、框架主体27和第二平板28构成了壳体25。在第二平板28的端部形成有注入开口 28a，并形成有注入路径28b作为与注入开 口 28a连通的槽。注入路径28b被形成为在俯视图中是L字母形状。在与形成注入开口 28a的部分相反的端部处，注入路径28b与作用区域8(参见图14)连通。作用区域8是这 样的区域在该区域中，毛细部件3设在框架主体27的通孔27c内。注入路径28b可以如上所述通过激光处理、压制处理或立铣处理来形成。在压制 处理的情况下，第二平板28的表面(壳体的表面)是突起的。上述热传输装置300可以通过与图11所示处理类似的方法来制造。例如，在步骤 S204，由图6B所示的捻缝销20对注入路径28b的、与注入开口 28a分离开的位置处的区 域进行挤压。在步骤S205，挤压第二平板28的注入开口 28a的周边区域(包含注入开口 28a)，结果使该周边区域与注入路径28b的内表面接触。在此情况下，注入路径28b的内表 面对应于框架主体27的结合表面27b。在步骤S206，通过激光结合方式使这些接触区域结 合，从而将注入开口 28a密封。(第五实施例)在图13中，示出了在第二平板28中形成注入开口 28a和注入路径28b的结构。或 者，如图15所示，在根据第五实施例的热传输装置400中，在第一平板1 (或第二平板38) 中形成穿过第一平板1的注入开口 la。此外，在框架主体37中，可以形成槽，该槽用作与注 入开口 la和作用区域8连通的注入路径37a。 在通过例如压制处理而在框架主体37上形成注入路径37a的情况下，框架主体37的与形成注入路径37a那侧相反的表面是突起的。在此情况下，难以使框架主体37和第二 平板38彼此结合。因此，在本实施例中，注入路径28b应当由激光处理或立铣处理来形成。(捻缝销的其他模式)图16是另一模式的捻缝销40的主要部分以及由该捻缝销40挤压的热传输装置 的壳体12的剖视图。捻缝销40具有环形刀片41和凹陷部42。凹陷部42是由刀片41围 绕的开口表面42b形成的。凹陷部42的形状是圆锥形，离开口表面42b的距离越远越细。捻缝销40的刀片41包围并挤压壳体12的注入开口 la，从而暂时将注入路径2c 密封。由于捻缝销40的凹陷部42具有圆锥形，所以壳体12的注入开口 la附近的区域像 图16所示的部分球形那样突起。换言之，在此情况下，在注入路径2c的接触部le上，压力 被施加到平板1，并被导向注入开口 la，与图6B所示的实施例不同。取决于捻缝销40的刀 片41的内直径、注入开口 la的大小或平板1的材料，凹陷部42中壳体12的上述形变不会 发生。因此，在这种模式下不存在压力是否如图16所示相注入开口 la施加的问题。图17是另一模式的捻缝销50的主要部分的剖视图。捻缝销50具有凹陷部52。 凹陷部52具有圆锥形表面的部分52a以及突出部53，突出部53在凹陷部分52中向着由环 形刀片51围绕的开口表面52b形成。沿捻缝销50的轴向看去，突出部53的形状例如是圆 形。通过使用该捻缝销50，在注入开口 la附近形成通过将如图16所示的球形表面下压而 获得的形式那样的平表面。结果，防止了壳体12形变成球形。因此，在步骤S105之后，步 骤S106的焊接处理可以良好地执行。图18是另一模式的捻缝销60的主要部分的剖视图。捻缝销60的凹陷部62具有 圆筒形的侧表面62a以及突出部63，突出部63在凹陷部分62中向着由环形刀片61围绕 的开口表面62b形成。沿捻缝销60的轴向看去，突出部63的形状例如是圆形。通过这样 的结构，与壳体12的表面垂直的、圆筒形式的表面62a能够抑制捻缝时凹陷部62中的壳体 12形变成球形。另外，突出部63还能够强化其抑制效果。在图17所示的捻缝销50中，突出部53在轴向上的高度可以被设计成使得突出 部53的表面与开口表面52b大体相同。对于图18所示的捻缝销60也可以这样。在此情 况下，图4所示步骤S104中的暂时密封处理和步骤S 105中的接触处理可以同时执行。结 果，可以减少制造处理的数目，并可以节省制造所需的时间。图19的表格示出了当用端部形状不同的多个捻缝销对壳体12的注入路径2c进 行暂时密封时，对于泄漏进行的故障/无故障测试的结果。泄漏表示空气从壳体12外部经 过注入开口 la和注入路径2c泄漏到壳体12 (作用区域8)中。该结果表明，编号为4、6、9 和14的捻缝销没有造成泄漏，并被判断为有效的。4号捻缝销大体上对应于图16所示的捻 缝销40。14号捻缝销大体上对应于图6B所示的捻缝销20。此外，还判断为编号6和9的 捻缝销防止了泄漏并且是有效的。图20A至图20C的示意图分别示出了由图19的表格中4号捻缝销(图16所示的 捻缝销40)对壳体12的平板进行挤压的三维形状。图20A是从平板表面看去的示意图，图 20B是从平板的侧面看去的示意图，图20C是从平板的背面(壳体12的内表面侧)看去的
示意图。图21A至图21C的示意图分别示出了由图19的表格中14号捻缝销(图6B所示 的捻缝销20)对壳体12的平板进行挤压的三维形状。图21A是从平板表面看去的示意图，图21B是从平板的侧面看去的示意图，图21C是从平板的背面(壳体12的内表面侧)看去 的示意图。(电子设备)下面将对装有热传输装置的电子设备进行说明。这里用膝上型PC作为电子设备 的示例。图22是示出膝上型PC的立体图。PC 500包括主体70和显示部80。在主体70 的壳体中，设有CPU 90和热传输装置100。热传输装置100与CPU 90热接触。电子设备不限于PC 500。电子设备的示例包括PDA(个人数字助理)、电子词典、 相机、显示设备、音频视频设备、投影机、打印机、传真机、蜂窝电话、游戏机、汽车导航系统、 机器人设备和其他电子设备。本发明不限于上述这些实施例，而可以想到各种其他实施例。捻缝销的刀片具有圆环形状，但也可以是椭圆形状、三角形或多边形形状、或者这 些形状的组合。即，只要在壳体的注入开口周围完整地形成槽，环形形状可以是任何形状。在图16和图17中，捻缝销的凹陷部的形状不限于圆锥形(图17所示的圆锥形表 面的一部分)，而可以是三个或更多个棱的棱锥。此外，在图6B和图18中，凹陷部的内表面 不限于圆柱形表面，而可以是三棱柱或多棱柱的侧面。本申请包含2009年4月7日向日本特许厅递交的日本在先专利申请 JP2009-092782公开的主题有关的内容，该申请的全部内容通过引用方式结合于此。
权利要求
一种制造热传输装置的方法，包括在经降低的压力下经过壳体的注入开口将通过相变而传输热量的工作流体注入所述壳体中；在所述经降低的压力下通过捻缝来密封注入路径，所述注入路径设在所述工作流体被注入到的所述壳体中，并使所述注入开口与动作区域彼此连通，所述工作流体的所述相变发生于所述动作区域中；通过对所述壳体的所述注入开口的周边区域进行捻缝来使所述周边区域与所述注入路径的内表面接触，所述周边区域包含所述注入开口；以及通过对所述壳体的发生接触的部分进行焊接来密封所述注入开口。
2.根据权利要求1所述的制造热传输装置的方法，其中，对所述注入路径的密封中进行的所述捻缝是对所述壳体的线性挤压。
3.根据权利要求2所述的制造热传输装置的方法，其中，对所述注入路径的密封中进行的所述捻缝是对所述壳体的注入开口周围的区域 进行挤压。
4.根据权利要求2所述的制造热传输装置的方法，其中，对所述注入路径的密封中进行的所述捻缝是对所述注入开口周围的区域外侧的 注入路径区域执行的。
5.根据权利要求2所述的制造热传输装置的方法，其中，所述接触是在对所述注入路径的密封之后在大气压下执行的。
6.根据权利要求3所述的制造热传输装置的方法，其中，所述接触是与对所述注入路径的密封同时执行的。
7.根据权利要求2所述的制造热传输装置的方法，其中，对所述注入路径的密封是用刀片对所述壳体挤压。
8.根据权利要求7所述的制造热传输装置的方法，其中，所述刀片沿所述壳体受到挤压的方向以环形方式形成。
9.根据权利要求3所述的制造热传输装置的方法，其中，对所述注入路径的密封是在所述注入开口被捻缝销的环形刀片围绕的情况下用 所述捻缝销来对所述壳体的所述注入开口周围的区域进行挤压，所述捻缝销具有所述环形 刀片和凹陷部，所述环形刀片沿所述壳体受到挤压的方向形成，所述凹陷部从所述刀片形 成并具有内表面，所述内表面从所述凹陷部的被所述刀片围绕的开口表面垂直地形成。
10.根据权利要求3所述的制造热传输装置的方法，其中，对所述注入路径的密封是在所述注入开口被捻缝销的环形刀片围绕的情况下用 所述捻缝销来对所述壳体的所述注入开口周围的区域进行挤压，所述捻缝销具有所述环形 刀片和凹陷部，所述环形刀片沿所述壳体受到挤压的方向形成，所述凹陷部具有圆锥形和 棱锥形形状之一，离所述凹陷部的被所述刀片围绕的开口表面越远越细。
11.根据权利要求9所述的制造热传输装置的方法，其中，所述捻缝销具有突出部，所述突出部在所述凹陷部中朝着所述凹陷部的被所述 刀片围绕的开口表面而形成。
12.—种热传输装置，包括工作流体，其通过相变来传输热量；壳体，其包括用于所述工作流体的注入开口、动作区域和注入路径，所述工作流体在所 述动作区域中发生所述相变，所述注入路径通过捻缝而密封并使所述注入开口和所述动作 区域彼此连通，所述壳体的注入开口的周边区域被形成为受到挤压，所述周边区域包含所 述注入开口，通过将所述注入开口的所述周边区域与所述注入路径的内表面焊接而密封所 述注入开口。
13.一种装有热传输装置的电子设备，所述热传输装置包括通过相变来传输热量的工 作流体并包括壳体，所述壳体包括用于所述工作流体的注入开口、动作区域和注入路径，所 述工作流体在所述动作区域中发生所述相变，所述注入路径通过捻缝而密封并使所述注入 开口和所述动作区域彼此连通，所述壳体的注入开口的周边区域被形成为受到挤压，所述 周边区域包含所述注入开口，通过将所述注入开口的所述周边区域与所述注入路径的内表 面焊接而密封所述注入开口。
14.一种热传输装置的捻缝销，所述热传输装置包括壳体，所述捻缝销挤压所述壳体， 所述壳体具有用于工作流体的注入开口、动作区域和注入路径，所述工作流体在所述动作 区域中发生相变，所述注入路径使所述注入开口和所述动作区域彼此连通，所述捻缝销包 括环形刀片，其沿所述壳体受到挤压的方向而形成；和凹陷部，其从所述刀片形成并具有内表面，所述内表面从所述凹陷部的被所述刀片围 绕的开口表面而形成。
15.一种热传输装置，包括第一部件与第二部件之间的工作流体，所述热传输装置包括接触部，所述第一部件和所述第二部件在所述接触部上以环形方式接触；和焊接部，所述第一部件和所述第二部件在所述焊接部上被焊接在所述接触部内侧。
全文摘要
本发明涉及制造热传输装置的方法、热传输装置、电子设备及捻缝销。一种制造热传输装置的方法包括在经降低的压力下经过壳体的注入开口将通过相变而传输热量的工作流体注入所述壳体中；在所述经降低的压力下通过捻缝来密封注入路径，所述注入路径设在所述工作流体被注入到的所述壳体中，并使所述注入开口与动作区域彼此连通，所述工作流体的所述相变发生于所述动作区域中；通过对所述壳体的所述注入开口的周边区域进行捻缝来使所述周边区域与所述注入路径的内表面接触，所述周边区域包含所述注入开口；通过对所述壳体的发生接触的部分进行焊接来密封所述注入开口。
文档编号F28F9/08GK101858702SQ201010151419
公开日2010年10月13日 申请日期2010年3月31日 优先权日2009年4月7日
发明者后藤一夫, 坂本一也, 山下启太郎, 谷岛孝 申请人:索尼公司